1. Miksi on piirilevy vaatimus hyvin tasainen
Automaattisessa lisäys linja, jos tulostus piirilevy ei ole tasainen, se aiheuttaa sijainnin olla epätarkkoja, komponentteja ei voida työnnetty reikään ja levyn pinnan, ja jopa automaattinen tulpan loader.When pcb aluksella, joka koottu komponentti on hitsattu juottamisen jälkeen, ja että jalka elementti on vaikea leikata neatly.The PCB-levyn myös voida asentaa koneeseen laatikkoon tai istukka kone, niin, pcb kokoonpano tehdas kokous levy vääntynyt on myös erittäin troublesome.At hetkellä painatus piirilevy on aikakauteen pinta asennus ja siru asennus, ja piirilevyn kokoonpano kasvi on yhä tiukempia sen vaatimuksen kanssa, levy vääntynyt.
2. Standardi ja testimenetelmät loimi
mukaan Yhdysvalloissa IPC-6012 (1996 painos) << jäykkä piirilevyn tunnistaminen ja suorituskyvyn tekniset tiedot >>, suurimman sallitun käyristymisen ja vääristymisen pinnan kiinnityslevy on 0,75%, ja kaikki muut pcb levyt saavat 1,5% .Tämä on lisännyt vaatimukset pinta asennuslevyn hallituksen IPC-rb-276 (1992 versio) .Tässä läsnä, loimen aste lisenssin kunkin sähköisen pcb kokoonpano kasvi, vaikka kaksinkertainen tai monikerroksinen pCB, 1.6mm paksuus, tavallisesti 0,70 ~ 0,75%, monet SMT, BGA levy, vaatimus on 0,5% .Jotkut elektroniikka tehtaat hämmentäen 0,3 prosentin kasvu vääntymistä standardeja, ja testi vääntymistä toimenpiteet seuraavat gb4677. 5-84 tai IPC-tm-650.2.4.22b.Put PCB-aluksella on vahvistettu alustalla, testi neula taivuttaa asteen suurin paikallinen, testata neulan halkaisija, jaettuna käyrän pituus PCB-aluksella, loimi aste piirilevyn voidaan laskea.
3. vääntymisen valmistusprosessin yhteydessä
1. Suunnittelu: suunnittelu painatus piirilevyn on huomattava:
A. järjestely prepreg kerrosten välissä tulisi olla symmetrinen, kuten kuusi laminaatit PCB Board , paksuus 1 ~ 2 ja 5 ~ 6 kerrosta olisi oltava numero osittain jähmettynyt kappaletta, muuten kerros paine on helppo taivuttaa.
B. Multi-laminoitu ytimen pcb ja osittain kovetettuja tabletteja on käytettävä saman toimittajan tuotteita.
C. alue ulomman A ja B linjat tulisi olla niin lähellä kuin possible.If kasvot on suuri kupari- pinta, ja B on vain muutamia johtoja, levy on helppo taivuttaa jälkeen etching.If kaksi puolta johtoalueelle ero on liian suuri, voit lisätä joitakin välinpitämätön ruudukko köyhän puolelle, jotta tasapaino.
2, Leivonta board ennen leikkaamista:
CCL paistaminen pcb-aluksella ennen leikkausta (150 astetta, 8 ± 2 tuntia), jonka tarkoituksena on poistaa kosteutta aluksella, ja tehdä hartsi kovetetaan laattaan, vähentäen edelleen jäännösjännitys levy, jossa on hyödyllistä estää hallituksen warping.At hetkellä monet kaksipuolisia PCB, monikerroksinen Piirilevyjen edelleen kiinni ennen pimennyksen tai post-leivontaan step.But on myös joitakin pcb aluksella valmistus tehtaalla, nyt PCB piirilevy tehdas paistaminen lauta aika sääntöjä myös ristiriidassa, jotka vaihtelevat 4-10 tuntia, ehdotti, että luokan mukaan tuotantoon piirilevynja asiakkaan kysynnän loimi astetta decide.Cut palasiksi tai sen jälkeen koko pala paista leivinuunin leikata materiaali, kaksi menetelmää ovat mahdollisia, on suositeltavaa leikkuulauta leikkaamisen jälkeen. Sisäkartongissa tulisi myös olla kuivaus aluksella.
3. loimi ja kude prepreg:
Kun prepreg-laminointi, kutistuma loimen ja kuteen suunnissa on erilainen, ja loimen ja kuteen suunnissa, on erotettava kun tyhjennysvälin ja stacking.Otherwise, se on helppo taivuttaa valmiin levyn jälkeen laminointi, vaikka se on vaikea korjata. Monikerroksinen PCB käyristymisen syistä monet laminointi prepregin, kun loimi ja kude ei eroa, summittaisen päällekkäisyyttä aiheuttama.
Miten erottaa leveys- ja pituusasteen? Rulla prepreg rullalle suunta on loimi, ja leveyssuunnassa on kude; kuparifoliolla aluksella pitkä sivu leveyssuunnassa, lyhyt sivu on loimi, jos ei tarkista valmistajalta tai toimittajalta.
4. Stressi jälkeen laminointi:
monikerroksinen pcb-aluksella, täytettyään kuumapuristamalla kylmä-paina leikata tai jauhaminen purseita, sitten tasaisesti paiston 150 asteessa 4 tuntia, niin että levyyn sisältyviin stressi vähitellen vapauttaa ja tehdä hartsi kovetetaan , tämä vaihe jää pois.
5. Tarve suoristaa ohut levy, kun taas pinnoitus:
0,4 ~ 0.6mm ohut monikerroksinen pcb aluksella varten piirilevyn pinnoitus- ja graafinen pinnoitus olisi erityisen nipin telan, automaattinen plating viiva FEIBA leike arkin, jossa on pyörötanko koko leike FIBA jouset ovat koukussa yhdessä suoristaa kaikki piirilevyt rullalla niin, että päällystetty levyjen ei muotoaan. Ilman tätä toimenpidettä, sen jälkeen, kun pinnoitus kaksikymmentä tai kolmekymmentä mikronia kuparikerros, levy taipuu, ja vaikea korjata.
6. hallituksen jäähdytys jälkeen kuumaa ilmaa tasoitus:
Kuuma ilma on piirilevyn vaikuttaa korkea lämpötila juotteen kourun (noin 250 astetta). Sen jälkeen, kun se on poistettu, se tulisi panna tasainen marmori tai teräslevyn jäähtyä luonnollisesti, ja sen jälkeen jälkikäsittelykoneen on cleaned.This on hyvä vääntymistä boards.Some tehdas parantaa kirkkautta pinnan lyijyn , tina, hallituksen kylmään veteen, heti sen jälkeen, kun kuumaa ilmaa tasoittuu muutaman sekunnin uudelleenkäsittelyä, kuten kuume kylmä shokki, tietyntyyppisten levyt on todennäköisesti tuottaa väänty- kerrostettu tai blister.In lisäksi ilma kelluva sänky voidaan lisätä jäähdyttämiseksi laitteita.
7. vääntymisen board käsittely:
Hyvin hoidettu tehdas, hallitus tulee olemaan 100% tasaisuus tarkistaa lopputarkastuksessa. Kaikki hyväksyä pcb levyt on poiminut, sijoitetaan uuniin, uunissa 150 Celsius-astetta ja raskas paineessa 3-6 tunnin ajan, ja paineessa luonnollista jäähdytystä. Sitten purkaa levyn ja poistaa pcb aluksissa, tasaisuuden tarkistaa siten, että osa levyn voidaan tallentaa, ja jotkut painettujen piirilevyjen täytyy olla kaksi tai kolme kertaa bake jotta level.If edellä mainitut anti- -warping prosessi ei toteuteta, jotkut aluksella paistaminen on hyödytön, vain romutetaan.