Pääasiallinen tarkoitus PCB pintakäsittely on varmistaa hyvä hitsattavuus tai sähköinen performance.Because luonnollinen kupari ilmassa on yleensä muodossa oksidien, se on todennäköisesti edelleen kuparin pitkään, joten kuparia tarvitaan muita hoitoja .
1.Hot Air tasoitus (HAL / HASL)
Kuuma ilma tasoitus, joka tunnetaan myös kuumaa ilmaa juottaa tasoitus (yleisesti tunnettu HAL / HASL), joka on päällystetty PCB pinnalle kuumentamalla sulan tinan juote (lyijy), ja paineistettua ilmaa koko (isku) litteä teknologiaa, tekee sen muoto kupari- hapettumiskestävyys, ja voi tarjota hyvän hitsattavuuden päällysteen layer.The juote ja kupari on muodostettu liitoksen muodostamiseksi compound.The PCB tulisi upottaa sulaan juotoksen kuumaa ilmaa conditioning.The tuuli veitsi huuhtelee sulaa tinaa ennen juotteen solidifies.The tuuli veitsi voi minimoida taipuminen juote kuparin pinnalle ja estää hitsauksen silta.
2.Organic hitsattavat suoja-aine (OSP)
OSP on painettu piirilevy (PCB) kuparikalvo pintakäsittely, jollaisia teknologian vaatimusten täyttämiseksi RoHS directive.OSP on lyhenne Organic Juotettavuus säilöntäainetta. Se tunnetaan myös Organic juottamalla kalvo, tunnetaan myös kuparin suojus, ja joka tunnetaan myös nimellä Preflux on English.In lyhyesti, OSP on kemiallisesti modifioitu kerros orgaanisen ihon pinnalla puhdas, paljas copper.This kalvo on anti-hapettumista, lämpö- sokki ja kosteuden kestävyys, joka voi suojata kuparin pinnan ruostumisen (hapetus tai vulkanoinnin) normaalissa environment.But seuraavassa hitsauslämpö, suojakalvo, ja se on nopeasti poistaa virtaus helposti, joten vain voi tehdä puhdas kupari pinta show on hyvin lyhyessä ajassa, jossa sulan juotteen välittömästi tullut kiinteä juotoksia.
3.Full Plate Nikkeli / Gold
Plate Nikkeli / kulta on päällystetty pinnalle PCB ja sitten päällystetty kerros kultaa. Nikkelöinnin on lähinnä estää diffuusion kultaa ja copper.Now on kahdenlaisia elektrolyyttistä nikkeli kulta: pehmeä kultaus (kulta, kulta pinta näyttää ole kirkas) ja kova kultaus (pinta on sileä ja kova, kulutuksenkestävä sisältää muita elementtejä, kuten koboltti, kulta näyttää enemmän valoa) .Soft kultaa käytetään pääasiassa siru pakkaus kulta lanka; kova kulta käytetään pääasiassa sähköistä ei-hitsaus alueilla.
4.Immersion Gold
upottaminen kulta on päällystetty paksu, sähköisesti hyvä nikkeli-kulta metalliseos kuparin pinnalle, joka voi suojata PCB pitkän time.In Lisäksi sillä on sietokyky pintakäsittelyaineiden technologies.In Lisäksi uppoaminen kulta voi myös estää kuparin liukenemista, mikä on hyödyllistä johtaa free -kokoonpano.
5.Immersion Tin
Koska kaikki juotosten perustuvat tina, tina-kerros voi sovittaa mitä tahansa solder.Tin prosessin välillä tasainen kuparia tinaa yhdisteitä voidaan muodostaa, tämä ominaisuus tekee raskas tina on, kuten kuumaa ilmaa tasoitus hyvän hitsattavuuden ja kuumaa ilmaa tasoitus tasaisuus päänsärky ongelma, upottamalla tina ei voida varastoida liian kauan ja on koottava järjestyksen mukaan ratkaista tina.
6.Immersion Silver
hopea prosessi on välillä orgaaninen pinnoite ja sähkötöntä nikkeli pinnoitus. Prosessi on yksinkertainen ja fast.Even lämmössä, kosteus ja saasteet, hopea voidaan säilyttää hyvä hitsattavuus mutta menettää luster.The hopeaa ei ole hyvä fyysinen vahvuus kemiallinen pinnoitus nikkeli / uppoaminen kultaa, koska ei ole nikkeliä alle hopeakerroksen.
7.ENEPIG (nikkeliä Electroless Palladium Immersion Gold)
verrattuna ENEPIG ja ENIG, on lisäksi kerros palladiumia välillä nikkeliä ja kultaa. Palladiumia voi estää korroosioilmiötä substituution aiheuttama reaktio, ja tehdä koko valmistelu upottamalla gold.Gold on tiiviisti peitetty palladiumin ja hyvä käyttöliittymä.
8.Plating Hard Kulta
parantamiseksi kulutusta kestävien tuotteen ominaisuuteen, lisätä lisäys numero ja pinnoitus kova kultaa.
