Perussyy nousu ja lasku määritetään materiaalin ominaisuuksista. Ongelman ratkaisemiseksi on kutistuminen Jäykkä-joustava PCB hallituksen , olkaamme lyhyt johdatus materiaaliin joustavan levyn Polyimidi:
(1) polyimidi on erinomainen terminen suorituskyky, kestää lämpöshokkeja lyijyttömään juottamiseen lämpökäsittely;
(2) Useimmat laitteet valmistajat pyrkivät käyttämään joustavien virtapiirien aluksella pieniä laitteita, jotka on korostettava signaalin eheys;
(3) Polyimidi on korkea lasittumislämpötila ja korkea sulamispiste ominaisuudet,
tavanomaisissa olosuhteissa voidaan käsitellä 350 ℃ tai enemmän;
(4) orgaaniset liukeneminen, polyimidi on liukenematon tavallisiin orgaanisiin liuottimiin.
Joustava levymateriaalista ylös ja alas tärkein pohja materiaali PI ja liiman on suhde, joka on, suuri suhde imidoimalla PI, sitä suurempi aste imidatsoitumista, vahvempi ohjattavuutta.
Mukaan normaali tuotantoa koskevia sääntöjä, kun joustava levy leikkaus, ja muodostumista grafiikka linja, ja yhdistelmä jäykkä ja pehmeä prosessi puristus on eriasteisia kasvun ja supistuminen grafiikka etsaus, linjan intensiteetti ja suunta , johtaa uudelleen suuntaamista stressiä koko hallituksen, ja lopulta johtaa yleiseen sääntelyn hallituksen ylös ja alas muutokset; prosessissa yhdistää pehmeä ja kova, kuten pinta, joka kattaa kalvon ja perusaineen PI lämpölaajenemiskerroin on epäjohdonmukainen, puitteissa tietty laajennus.
Luonteesta syy, mitä tahansa materiaalia, kasvaa ja vaikuttaa lämpötila, ja seurauksena pitkällisen PCB-tuotannon Prosessi, materiaali jälkeen monet kuuma märkä prosessi, suurempi kutistuma-arvo, voi olla eriasteisia hienovaraisia muutoksia, mutta pitkällä aikavälillä todellisten tuotannon kokemusta, muuttaa tai säännöllisiä.
Miten hallita ja parantaa?
Tarkkaan ottaen, sisäinen jännitys kunkin rullan materiaali on erilainen, ja prosessin ohjauksen kunkin erän levyistä ei ole täsmälleen sama. Näin ollen, ohjaus kertoimen materiaalin laajeneminen perustuu suuri määrä kokeellisia emästen On prosessin ohjaus ja datan tilastollinen analyysi on erityisen tärkeää. Itse toiminta, kutistuminen joustava levy on jaettu vaiheisiin:
The Ensimmäinen on aukosta leivinpeltille Tämä vaihe johtuu pääasiassa lämpötilan vaikutukset:
Sen varmistamiseksi, että paistoalustaa aiheuttama nousu ja lasku vakauden, ensimmäisen käsittelemään valvonnan johdonmukaisuus, alle lähtökohta yhtenäinen materiaali, kukin paistoalustaa lämmitys ja jäähdytys toiminnan on oltava yhdenmukaisia, ei sokeasti tehokkuutta, ja laittaa valmiin levyt ilmassa lämmöntuotto. Ainoa tapa minimoida sisäisen jännityksen aiheuttaman materiaalin laajentumisen ja supistumisen.
The Toinen vaihe tapahtui prosessissa kuvion siirto. Kutistuminen tässä vaiheessa johtuu pääasiassa muutoksen rasituksen materiaalissa.
Sen varmistamiseksi, että linja siirto prosessi on vakaa, kaikki paistaminen arkkia ei voisi olla jauhaa, suoraan kemiallinen puhdistus linja pinta esikäsittelyyn, kun paine kalvon pinta on tasaantuu, levyn pinnan pysyvän ennen ja jälkeen altistuksen aika on riittävä sen jälkeen, kun maaliin siirto, johtuen muutoksesta rasituksen, joustava levy esittää eriasteisen puristus ja supistuminen, jolloin kalvo kompensointisuhteen suhde linjan kovan ja pehmeän yhdessä säätötarkkuuden, on samalla, joustava levy nousee ja toteamiseen arvojen alueen, on tuotannon sen tukea jäykkä paneeli tietojen perusteella.
The Kolmas vaihe supistuminen tapahtuu prosessi kovan ja pehmeän aluksella, joka on tärkein kompressioparametrit ja materiaalin ominaisuudet tässä vaiheessa määritetään.
Vaikuttavia tekijöitä tämän vaiheen laajennus ovat kuumennusnopeudella laminointi, asettaminen paineen parametrit, ja jäljelle jäänyt kupari määrä ja paksuus ytimen. Yleensä, mitä pienempi jäljellä kupari, sitä suurempi on kutistuma-arvo; ohuempi ydin, sitä suurempi arvo nousu ja lasku. Kuitenkin suurista pieniin, on asteittainen prosessi, joten elokuva korvaus on erityisen tärkeää. Lisäksi, johtuen luonteesta taipuisa levy ja jäykkä aluksella materiaali, sen korvaus on lisäksi tekijä, joka on otettava huomioon.