via های کور و مدفون PCB

کور و مدفون PCB via ها، via های PCB را می توان به طریق سوراخ طریق، کور از طریق طبقه بندی شده و به خاک سپرده via.When می خواهید برای قرار via های PTH به اندازه کافی بر روی یک تخته مدار اما فضای محدود، کور و via های دفن PCB ممکن است یک راه حل این است .

via های دفن کور استفاده می شود برای اتصال بین لایه های PCB تحت محدودیت از سطح.

کور از طریق حفره آبکاری که تنها یک لایه بیرونی به یک یا چند لایه های درونی متصل است. به خاک سپرده از طریق حفره آبکاری که دو یا چند لایه داخلی متصل است، اما با هیچ ارتباطی با لایه بیرونی.

مزایای کور و از طریق خاک سپرده شد

• می تواند بدون افزایش تعداد لایه و یا اندازه هیئت مدیره دیدار با محدودیت تراکم سیم و پد در قالب طرح
• کاهش نسبت مدار PCB

کور / دفن via های مدار چاپی، نیز نامیده می شود HDI PCB meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.