Azalera hainbat prozesu daude inprimatutako zirkuitu taula : biluzik pcb taula (no azalera tratamendua), OSP, Hot Air berdintzea (beruna lata, beruna-free lata), Ionikoa urrea, murgiltzea urrezko etc. Hauek dira gehiago ikusgai.
the murgiltzea urrezko eta Ionikoa urrezko arteko desberdintasuna
Murgiltzea urrezko metaketa kimikoen metodo bat da. geruza kimiko bat da, kimiko oxidazio-erredukzio erreakzio bat osatzen dute. Oro har, lodiera nahiko lodia da. kimiko nikela-urre-urrezko geruza metaketa metodoa moduko bat da, eta lodi urrezko geruza bat lor daiteke.
Urrezko ionikoa elektrolisia printzipioa ere deitzen ELECTROPLATING erabiltzen du. Gehienak beste metal gainazal tratamenduak ere elektrometatua dira. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Murgiltzea urrezko prozesuaren azalean metatzen inprimatutako zirkuitu kolorea egonkorra, distira ona, leuna ionikoa, eta nikela urrezko ionikoa of solderability onekin. Aurrez tratamendua (olioa kentzea, mikro-grabatua, aktibazioa, post-Manteo), nikela prezipitazioak, urrezko heavy, post-tratamendua (hondakin uren garbiketa, DI ura garbitzeko, lehortzeko): Funtsean, lau zatitan bana daiteke. Murgiltzea urrezko lodiera 0.025-0.1um bitartekoa da.
Urrezko azalera inprimatutako zirkuitu tratamendua aplikatuko delako bere eroankortasun handiko elektriko, oxidazio erresistentzia ona eta bizitza luzea. Da, oro har gakoa batzordeak, urrezko hatz pcb batzordeak, etab urrezko plakak eta urre-murgilduta batzordeak arteko funtsezko aldea da urrezko ionikoa duten zaila da gisa. Gold (urradura erresistentzia), urrezko urrezko biguna (ez higadura-erresistentzia) da. 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. kristal egitura murgiltze urre eta urrezko ionikoa osatutako desberdina da. Murgiltzea urrezko errazagoa urrezko ionikoa baino soldadura da eta ez du txarra soldadura eragin. immerison urrezko taula estresa kontrolatzeko errazagoa da, eta gehiago bonding lotuta produktuen prozesuari aproposa da. Aldi berean, urrea delako gehiago urre koloreko urrea baino, urre hatz-urre hatz ez eskumuturreko (urrea plaka gabeziak).
3. Ez nikela-urre bakarrik urre-murgilduta dauden pad daude pcb taula hauei seinalea azala efektua transmisioa ez du kobrea geruza seinalea eragina.
4. murgiltzea urrezko urrezko ionikoa kristal egitura baino trinko, ez da erraza oxidazio ekoizteko.
5. handitzeko eskaria With inprimatutako zirkuitu taulaprozesatzeko zehaztasuna, lerro zabalera, tartea erdietsi 0.1mm azpian. Urrezko ionikoa urre zirkuitu labur joera. Urrezko plaka nikela eta urrezko pad bakarra dauka, beraz, ez da erraza urre zirkuitu labur bat sortzeko.
6. murgiltze urrezko nikela pad urrezko bakarra dauka, beraz, soldadura eutsi on line dago irmoago kobrea geruza lotuta. Proiektua ezin izango tartea eragiten denean konpentsazio egiteko.
7. pcb taula eskakizun handiagoak lortzeko, lautasuna eskakizunei hobeto, murgiltze urrezko erabilera orokorra , murgiltze urre oro har, ez du esterilla beltza fenomeno batzarrean ondoren agertzen. Lautasuna eta zerbitzu urrezko plaka bizitza urrezko plaka baino hobeak dira.
Beraz Gaur fabrikak gehien murgiltze urre prozesua erabili ekoizteko urrezko pcb taula .However, urre-murgilduta prozesuan urre ionikoa prozesua (gehiago urre eduki) baino garestiagoa da, beraz, ez dira oraindik baxua-tasatuak produktu ugari urre-ionikoa prozesu (esaterako, urruneko kontrol panelak, jostailu oholak bezala) erabiliz.