1. Miks on trükkplaadi nõue väga lame
Automaatse sisestamise line, kui trükkimine trükkplaadi ei ole lame, tekitab see asukoha ebatäpsed, komponendid ei saa sisestada auku ja plaadi pinda, ja isegi automaatset plug loader.When PCB pardal, mis kokku komponent on keevitatud pärast jootmise ja jalamil element on raske lõigata neatly.The PCB board ka ei saa paigaldada masina kasti või pistikupesa masin, see on nii, trükkplaadile monteerimistehase koosoleku plaadi kõverdunud on ka väga troublesome.At Praegu trükkimise trükkplaadi on sisenenud ajastu pinna paigaldamise ja kiibi paigaldamist ja trükiplaadi koosteliinidel peab olema rohkem range nõudega plaadi kooldunud.
2. Standard ja katsemeetodid sulatada
Vastavalt Ameerika Ühendriikide IPC-6012 (1996 väljaanne) << jäiga trükiplaadi identifitseerimise ja tehniliste näitajate >>, maksimaalne lubatud kooldumisele ja moonutusi pinna kinnitusplaat on 0,75% ja kõik Teine PCB on lubatud 1,5% .See on kasvanud nõuded pinna kinnitusplaat pardal IPC-RB-276 (1992 versioon) .Praegu lõime kraadi litsentsi iga elektroonilise pcb assembly taim, ükskõik topelt või mitmekihilised pCB, 1.6mm paksusega, tavaliselt 0,70 ~ 0,75%, paljud SMT, BGA plaat, nõue on 0.5% .Mõned elektroonika tehased loksuma 0,3 protsendilist tõusu kooldumisele standardid ning katset kooldumisele meetmed järgnevad gb4677. 5-84 või ipc-tm-650.2.4.22b.Put PCB pardal kinnitatud platvormi test nõela sulatada erinevaid kohaliku suurima, et testida läbimõõduga nõela jagatuna kõvera pikkus PCB board, lõime aste trükkplaadi saab arvutada.
3. koolutamine töötlemise käigus
1. Projekteerimisfirmad: disain trükkimine trükkplaadi tuleb märkida:
A. paigutus prepreg kihtide vahel peaks olema sümmeetriline, nagu kuue laminaadid PCB Board , paksus 1 ~ 2 ja 5 ~ 6 kihid peaksid olema kooskõlas mitmeid pool- kindlustas tükki, muidu kihi rõhul on kerge sulatada.
B. Multi-lamineeritud core pcb ja pooltoodete kuumtöötluse läbinud tablette peab kasutama sama tarnija tooteid.
C. ala välise A ja B jooned peaksid olema nii lähedal kui possible.If Nägu on suur vask pinna ja B on ainult paar rida, plaadi on lihtne sulatada pärast etching.If kaks pool line ala erinevus on liiga suur, võite lisada mõned ükskõiksed võrku vaene, et tasakaalustada.
2 Küpsetamine pardal enne lõikamist:
CCL küpsetamine PCB pardal enne lõikamist (150 kraadi, 8 ± 2 tundi), mille eesmärk on eemaldada niiskuse sees papi ning teha kõvendatud jooksul plaat, veelgi kõrvaldades järelejäänud stressi plaat, mis on kasulik, et vältida pardal warping.At praegu paljud kahepoolne PCB, mitmekihilised PCB endiselt kinni eelnevalt kustutades või pärast küpsetamist step.But on ka mõned PCB pardal tootmise tehas, nüüd PCB trükkplaadi tehase küpsetamine pardal aega eeskirjad ka vastuolus, ulatudes 4 kuni 10 tundi, soovitas, et klassi vastavalt tootmise trükkplaadija klientide nõudluse lõime kraadi decide.Cut tükkideks või pärast kogu tükk küpsetada küpsetada ahjus lõigata materjali, on kahe meetodi teostatav, siis on soovitatav lõikelaud pärast lõikamist. Sisemine board peaks olema ka kuivatamist pardal.
3. ja koelõng prepreg:
Pärast prepreg lamineerimist kokkutõmbumine ja koelõng suundades on erinevad ja ja koelõng suunas tuleb eristada, kui umbne ja stacking.Otherwise, see on lihtne sulatada lõppenud plaadi peale lamineerimine, isegi kui see on raske parandada. Mitmekihilised PCB kooldumisele põhjustel paljud lamineerimiseks Fiiberkompositsiooni kui ja koelõng ei eristanud valimatute dubleerimist põhjustatud.
Kuidas teha vahet laius- ja pikkuskraad? Roll prepreg rullitud suunas on lõime ja laiuti on kude; vaskfooliumist pardal pikemas pool laiuskraadi, lühike külg on sulatada, kui ei ole kindel, et kontrollida tootja või tarnija.
4. Stress pärast lamineerimist:
mitmekihiline pcb pardal, kui nad on täitnud hot-vajutades külma vajutage lõigatud või freesimiseks ebatasasused, siis korter küpsetamine ahjus 150 kraadi juures 4 tundi, nii et intraplate stress järk-järgult vabastada ja teha kõvendatud see etapp ära.
5. Vajadus sirgeks õhuke plaat samas katmist:
0,4 ~ 0.6mm õhuke mitmekihiline pcb pardal eest trükkplaadi plaadistuse ja graafika plaadistus tuleks erilist surverulli, automaat plaadistus joon FEIBA clip lehel, mille ümmargused baar kogu klipp FIBA stringid on niidile koos joonde kõik trükkplaatide rulli nii, et hõbetatud plaate ei deformeeruda. Ilma selle meetme peale plaatimist kakskümmend või kolmkümmend mikronit vask kiht, lehe paindub ja raske heastada.
6. Juhatuse jahutamist pärast kuuma õhu tasandamine:
Kuum õhk trükkplaadi mõjutab kõrgest temperatuurist joodist küna (umbes 250 kraadi Celsiuse). Pärast seda eemaldatakse, tuleb kasutusele võtta kindla marmorist või terasest plaat jahtuda loomulikult ja siis järeltöötlust masin on cleaned.This on hea koolutamine boards.Some tehas suurendada heledust pliipinda , tina, pardal asetatakse külma veega, kohe pärast kuuma õhu nivelleerumist mõne sekundi pärast in ümbertöötlemisel selline palavik külma šoki, teatud tüüpi lauad tõenäoliselt tekitab kõverdusi kihiline või blister.In Lisaks õhu ujuva voodi saab lisada jahtuda seadmed.
7. koolutamine pardal töötlemiseks:
Hästi juhitud tehase, juhatuse on 100% otsekohesus kontroll lõppkontrolli. Kõik vastuvõetamatut PCB siis korjatakse andmine, paigutati ahju, kuumutatakse temperatuuril 150 kraadi Celsiuse järgi ja raske rõhu 3-6 tundi ja survel loomulik jahtumine. Siis mahalaadimiseks plaadi ja eemaldada PCB pardal, otsekohesus kontroll, nii et osa juhatuse saab salvestada, ja mõned trükkplaatide olema kaks kuni kolm korda küpsetamise et level.If ülalmainitud anti -warping protsessi meetmeid ei rakendata, mõned pardal küpsetamine on kasutu, vaid lammutada.