1.Euroopa kahju niiskuse toimel elektroonilised komponendid ja kogu masin
Enamik elektrooniliste toodete nõuavad tegevuskulude ja ladustamine keemiline conditions.According Statistika rohkem kui veerand maailma tööstusliku tootmise halb tooted on seotud dampness.For elektroonikatööstus, niiskust kahju on üks peamisi tegureid, mis mõjutavad toodete kvaliteeti.
(1) lõimitud trükkplaadi: niiskus niiskuse pooljuhitööstuses peamiselt väljendub niiskust, mis võib tungida IC sisemusse IC plastpakendid ja mõni tihvtid ja teised puudused, mis toodavad IC niiskusimavus nähtus.
Veeaur koguneb kuumutamise ajal on SMT PCB assmblling protsessi tekib surve, mis põhjustab IC vaiku paketi pragu ja oksüdeerib metalli sees IC seadme, mille tulemuseks on toote rikkeid. Lisaks sellele, kui seade on PCB board Keevitusprotsessis tõttu vabastamist veeauru rõhk, viib Keevita.
Tuginedes IPC - M190 J - STD - 033 standardi, pärast kokkupuudet õhuga ja niiskuse keskkonnas SMD komponente, tuleb asetada suhtelisel niiskusel 10% õhuniiskuse ekspositsiooniaeg seadistatakse ahjus 10 korda aega, "workshop" elu elemendi on tagasi, et vältida jäägid, ohutuse tagamiseks.
(2) LCD seade: LCD ekraan LCD seadmeid nagu klaas ja polaroid, kuigi filtri tootmisprotsessi puhastamiseks kuivatamist, kuid pärast selle jahutamise ikkagi mõjutatud niiskuse- ja vähendada protsenti pass kohta tooteid.Seetõttu tuleb hoida kuivas keskkonnas alla 40% RH pärast puhastamist ja kuivatamist.
(3) teiste elektroonikakomponente: kondensaatorid, keraamiliste osade, pistikud, lülitid, jootmine, PCB, kristall, räni, kvartsostsillaator, SMT iseliimuvatena, elektroodi materjalist, elektroonilised pasta, kõrge heledus seadmetes jne, kõik mõjutab märg kahjustusi.
(4) elektronseadmete Tööprotsessis: pooltooted pakendis järgmisele protsessile; PCB pakendamist enne ja pärast kapseldus ühendamiseks; IC, BGA ja PCB, mida ei ole kasutatud järelt lahti; ootamine jootmisseade; seade, mis on valmis tagasi temperatuur pärast küpsetamist; Pakkimata valmistoodete jne, mõjutab niiskus.
(5) valmistoodangu ka kahjustatud ajal niiskuse lao- process.If säilitustemperatuur aeg on liiga pikk kõrge õhuniiskusega, tekitab see suutmatus esine ja arvutipaneel mikroprotsessorite paneb kulla sõrme oksüdeerumise põhjuseks rike kontakt.
Tootmise elektroonilise tööstustoodete ja ladustamiseks keskkond toodete peaks olema alla 40% .Mõned sordid nõuavad ka vähem niiskust.
KingSong Technology on one-stop PCB Assembly Tootja , on range kontroll elektroonilised komponendid, et tagada selle tõhusus, kui nii, et pakkuda oma klientidele head quality.if teil on PCBA projekti teretulnud meiega vabalt, aitäh!