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Imagen: una sola cara PCB de alúmina de cerámica Proveedores
Junta PCB 1.Ceramic Capacidades:
Layer：1，2
Material：96% Alumina，99% Aluminium nitride(AIN),Sapphire,High Borosilicate Glass
Material Thickness(mm)：0.38，0.635，0.5，1.0，1.2，1.5
Material Size(mm)：120*120，127*127，132*132，140*130，190*140
Min Hole：0.075mm
Min Line width/space：0.1/0.1mm
Laser Outline: line width:0.1mm，tolerance：+/-0.1mm
Surface Finish:Immersion Silver,Immersion Gold,Immersion Tin,OSP
Copper Thickness(oz):H/H 1/1 2/2 3/3 4/4 5/5 6/6 7/7 8/8 9/9 10/10
Thermal conductivity value: 20~27W/m.K for Alumina; 180W~220W/m.K for Aluminium nitride , 27~30W/m.K for Sapphire,2 ~ 5 W/m.K for High Borosilicate Glass
Descripción del producto:
Alúmina PCB de cerámica es un sustrato de alta conductividad térmica compuesto de alta conductividad placa PCB de cerámica dieléctrica compuesta de metal noble y de alta material aislante conductividad térmica, puede resolver eficazmente el problema de la baja conductividad térmica PCB y el sustrato de aluminio. Para calentar eficazmente el calor generado por los componentes electrónicos de alta temperatura, aumentar la estabilidad del componente y extender la vida de servicio.
Características de PCB cerámica:
Do not need to change the original processing procedures
Excellent mechanical strength
With good thermal conductivity
With resistance to erosion
Good surface characteristics, excellent flatness and flatness
Good thermal shock resistance
Low curl degree
Good stability under high temperature can be processed into a variety of complex shapes
Aplicación de cerámica PCB:
high-accuracy clock oscillator,
voltage controlled oscillator (VCXO),
temperature compensated crystal oscillators (TCXOs),
oven controlled crystal oscillators (OCXOs);
emiconductor cooler;
electric power electronic control module;
high insulation & high pressure device;
high temperature (up to 800C)
high power LED
High Power semiconductor modules
solid state relay (SSR)
DC-DC module power sources
electric power transmitter modules
Solar-panel arrays
Dispositivos inteligentes de energía
Automotive electronics
High power semiconductor module
Solar panel components
Lighting industry
Aerospace
Communications
The power electronics industry
Tiempo 2.Delivery:
Sample:3-5 or 12-15 working days,
Mass production:5-7 or 12-15 working days
3.Package: envasado al vacío interior, embalaje de la caja de cartón estándar externo.
4.Shipping:
A: Por DHL, UPS, Fedex, TNT, etc.
B: Por el mar para la cantidad de masa de acuerdo a los requerimientos del cliente.
5.If necesidad cita para sus proyectos de PCB, pls proporciona siguiente información:
A: Cita cantidad,
B: de archivos Gerber en 274-x formato,
C: requisito técnico o parámetros (materiales, capa, espesor de cobre,
espesor de la placa, el acabado de superficie, máscara de soldadura / serigrafía del color ...)
Si alguna consulta o desea obtener más información, por favor envíe un correo a nosotros libremente o charlar por sistema en línea, gracias por su ayuda por adelantado!
