Cumplir con los productos electrónicos son la luz, multi-funcional, la integración, la tendencia de desarrollo de PCB de alta precisión, de alta integración y dirección de peso ligero, con una mano, productos electrónicos portátiles reducción del tamaño, los requisitos para la placa de circuito impreso como soporte de la electrónica de fina también está aumentando año tras año, de alta gama HDI productos en los teléfonos móviles, productos digitales, redes de comunicaciones, automotriz campo de los productos electrónicos, tales como aumento de la demanda en el número, la red de comunicación y los teléfonos móviles para aplicaciones más grandes, especialmente en el mercado.
HDI de gama alta debido a sus características de alta integración, interconexión de alta densidad, que pueden reducir de manera efectiva el espacio de cableado, adecuado para productos electrónicos están, los requisitos de transporte de alta ligeros, de los dispositivos de interconexión simples se ha convertido en un dispositivo importante en el diseño del producto y poco a poco convertirse en la corriente principal de la electrónica de consumo con PCB, su valor de salida proporción va en aumento.
Con el aumento de los grupos de clientes, la diversificación de la demanda del producto ha aumentado gradualmente, y la demanda de placas PCB IDH ha crecido rápidamente con los grupos y clientes existentes de los clientes en el desarrollo. En la actualidad, la capacidad de producción y la estructura del producto de las juntas de HDI sencilla IDH PCB se apilan y PCB segundo IDH apilan han ido en aumento. No puede satisfacer las necesidades futuras del cliente, el ajuste de la estructura del producto es inminente, por lo tanto, es necesario aplicar de inmediato el proyecto “tablero de alta precisión”, comenzar la planificación y producción de pila complejo más arriba IDH PCB, Anylayer, PSM y otra productos para satisfacer la demanda de los clientes para el mercado de productos tarjeta HDI de gama alta. 
The most widely used HDI application and the highest output value are still the mobile phone boards, and the mainstream has been developed by 2+N+2, 3+N+3, towards the overall design of Anylayer.
El diseño principal del tablero de NB y dispositivo de mano HDI ha ido aumentando año tras año, y se espera que la tasa de penetración de HDI a llegar a más de 50% después de 2020.
1.Consumer Driven Tecnología
La vía-en-pad proceso es compatible con más tecnología en un menor número de capas, lo que demuestra que más grande no es siempre mejor. Tecnología IDH PCB es la razón principal para estas transformaciones. Productos hagan más, pesan menos y son físicamente más pequeños. Equipos especiales, mini-componentes y materiales más finos han permitido para la electrónica a reducirse de tamaño, mientras que la expansión de la tecnología, la calidad y la velocidad, etc.
Beneficios 2.Key HDI
Como las demandas del consumidor cambian, por lo que la tecnología de necesidad. Mediante el uso de la tecnología HDI, los diseñadores tienen ahora la opción de colocar más componentes en ambos lados de la PCB.Multiple prima a través de los procesos, incluso a través de la almohadilla y ciego a través de la tecnología, permiten a los diseñadores de bienes raíces más PCB para colocar los componentes que son más pequeños, incluso más juntos . 
3.Via in Pad Process
The via in pad process allows for vias to be placed within the surface of the flat lands. The via is plated and filled with either conductive or non-conductive epoxy then capped and plated over, making it virtually invisible.Sounds simple but there is an average of eight additional steps to complete this unique process. Specialty equipment and trained technicians follow the process closely to achieve the perfect hidden via.
4.cost IDH eficaz
Mientras que algunos productos de consumo disminuyen de tamaño, la calidad sigue siendo el factor más importante para el segundo consumidor al precio. Utilizando la tecnología de HDI durante el diseño, es posible reducir un 8 capa PCB agujero pasante a un HDI 4 capa de micro-a través de tecnología embalado PCB. Las capacidades de cableado de una capa HDI 4 PCB bien diseñado puede conseguir los mismos o mejores funciones como la de un PCB 8 capa estándar.
5.Building No Convencionales Boards HDI
con éxito de fabricación de PCB HDI requiere un equipo especial y procesos tales como taladros de láser, tapar, formación directa de imágenes por láser y los ciclos de laminación secuenciales. Tableros de HDI tienen líneas más finas, espaciado más apretado y el anillo anular más apretado, y el uso de materiales especiales más delgadas. Con el fin de producir con éxito este tipo de tarjeta HDI, se requiere tiempo adicional y una inversión significativa en los procesos de fabricación y equipos.
6.Laser Tecnología de perforación
Perforación de la más pequeña de micro vías permite una mayor tecnología en la superficie de la junta.
7.Lamination y Materiales Para HDI Juntas de
la tecnología avanzada de múltiples capas permite a los diseñadores para añadir secuencialmente pares adicionales de capas para formar una multicapa PCB.Choosing el material dieléctrico adecuado para un PCB es importante independientemente de la aplicación que está trabajando, pero las apuestas son más altos con la interconexión de alta densidad (IDH) technologies.so que es más importante para PCB multicapa para usar buenos materiales.
8.HDI PCB utilizado en muchas industrias, incluyendo:
Digitial (cámaras, audio, video)
Automoción (Unidades de control del motor, GPS, tablero de instrumentos Electrónica)
Computadoras (ordenadores portátiles, tabletas, usable Electrónica, Internet de las Cosas - IOT)
Comunicación (teléfonos móviles, Módulos, Routers, Switches)
Juntas IDH PCB, una de las tecnologías más rápido crecimiento en los PCB, ahora están disponibles en Kingsong Technology.Our cambiar la cultura que continuará impulsando la tecnología HDI y Kingsong habrá aquí para seguir apoyando a nuestro cliente una calidad needs.Find Fabricante IDH PCB y Proveedor , la bienvenida a elegir Kingsong .