El propósito básico de PCB tratamiento de la superficie es para asegurar una buena capacidad de soldadura o performance.Because eléctrica del cobre natural en el aire tiende a estar en forma de óxidos, es poco probable permanecer cobre por un largo tiempo, por lo que el cobre es necesario para otros tratamientos .
Nivelación Aire 1.Hot (HAL / HASL)
de nivelación de aire caliente, también conocido como la nivelación de soldadura con aire caliente (comúnmente conocido como HAL / HASL), que está revestida en la PCB superficie de calentamiento soldadura de estaño fundido (plomo) y el uso de aire comprimido a la conjunto (golpe) la tecnología plana, hacen su forma una capa de resistencia a la oxidación de cobre, y puede proporcionar una buena capacidad de soldadura de la soldadura layer.The recubrimiento y el cobre se forman en la articulación para formar una PCB compound.The deben sumergirse en soldadura fundida durante cuchillo viento acondicionado.El aire caliente vacía la soldadura líquida antes de cuchillo viento la soldadura solidifies.The puede reducir al mínimo la flexión de la soldadura en la superficie de cobre y prevenir puente de soldadura.
2.Organic soldable de protección Agente (OSP)
OSP se imprime circuito de tratamiento de superficie de la placa (PCB) de lámina de cobre de un tipo de tecnología para satisfacer las necesidades de RoHS directive.OSP es una abreviatura de Orgánica Solderability conservante. También se conoce como la película de soldadura orgánica, también conocido como el protector de cobre, y también conocido como prefundente en English.In pocas palabras, el OSP es una capa modificada químicamente de la piel orgánica en la superficie de limpio, película copper.This desnudos tiene propiedades anti-oxidación, choque térmico y resistencia a la humedad, que puede proteger la superficie de cobre de la oxidación (oxidación o vulcanización) en environment.But normal en el calor de soldadura posterior, la película protectora y debe ser eliminado rápidamente por el flujo fácilmente, por lo que sólo puede hacer superficie de cobre limpia de la muestra es en un período muy corto de tiempo con soldadura fundida se convierten inmediatamente un sólido juntas de soldadura.
3.Full placa de níquel / oro
placa de níquel / oro está chapada en la superficie de PCB y luego chapada con una capa de oro. El chapado de níquel es principalmente para evitar la difusión de oro y copper.Now hay dos tipos de oro electrochapado de níquel: chapado en oro blando (el oro no, la superficie de oro se ve brillante) y chapado en oro duro (superficie es lisa y dura, resistente al desgaste , contener otros elementos tales como cobalto, oro parece más claro) .Soft oro se utiliza principalmente para alambre de oro de envasado de chips; El oro duro se utiliza principalmente para la interconexión eléctrica en áreas no de soldadura.
4.Immersion oro
Oro de la inmersión se recubre con un espesor, eléctricamente buen aleación de níquel-oro sobre la superficie de cobre, que puede proteger PCB por un largo Además time.In, tiene la tolerancia de otra adición technologies.In tratamiento de superficie, que se hunde oro también puede prevenir la disolución de cobre, que será beneficioso para libre de plomo montaje.
5.Immersion estaño
Puesto que todas las soldaduras se basan en estaño, la capa de estaño puede coincidir con cualquier tipo de proceso solder.Tin entre los compuestos de estaño de cobre plana puede estar formada, esta característica hace que el estaño pesada tiene como nivelación de aire caliente de buena soldabilidad y no hay aire caliente nivelación planeidad del problema dolor de cabeza; de estaño de inmersión no puede ser almacenado durante demasiado tiempo y debe ser ensamblado de acuerdo con el orden de la solución de estaño.
6.Immersion plata
El proceso de la plata es entre revestimiento orgánico y de chapado de níquel no electrolítico. El proceso es simple y fast.Even cuando se expone al calor, la humedad y la contaminación, la plata puede mantener una buena capacidad de soldadura, pero perderá su plata luster.The no tiene la buena resistencia física del niquelado químico / oro se hunde porque no hay níquel bajo la capa de plata.
7.ENEPIG (no electrolítico de níquel no electrolítico Palladium oro de la inmersión)
En comparación con ENEPIG y ENIG, no hay una capa adicional de paladio entre el níquel y el oro. Palladium puede prevenir el fenómeno de la corrosión causada por la reacción de sustitución, y hacer completa la preparación para gold.Gold inmersión está estrechamente cubierta de paladio, proporcionando un buen interfaz.
8.Plating duro Oro
Con el fin de mejorar la propiedad de resistencia al desgaste del producto, aumentar el número de inserción y el chapado de oro duro.
