Hay varios procesos en la superficie de la placa de circuito impreso : placa PCB desnudo (sin tratamiento de superficie), OSP, aire caliente de nivelación (estaño plomo, estaño libre de plomo), chapado en oro, oro de inmersión, etc. Estos son más visibles.
La diferencia entre el oro y el oro Chapado de Inmersión
oro de inmersión es un método de deposición química. Una capa química está formada por una reacción de oxidación-reducción química. Generalmente, el espesor es relativamente gruesa. Es un tipo de método de deposición de capa de níquel-oro-oro química, y se puede lograr una capa de oro de espesor.
Chapado en oro utiliza el principio de la electrólisis, también llamado galvanoplastia. La mayoría de los otros tratamientos de superficie de metal también se galvanizan. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Proceso de oro de inmersión deposita sobre la superficie de las placas de circuito impreso con color estable, buen brillo, revestimiento liso, y buena capacidad de soldadura de chapado en oro níquel. Básicamente se puede dividir en cuatro etapas: pre-tratamiento (eliminación de aceite, micro-aguafuerte, activación, post-dip), la precipitación de níquel, oro pesado, después del tratamiento (lavado de aguas residuales, de lavado con agua DI, de secado). Inmersión espesor oro es entre 0.025-0.1um.
El oro se aplica al tratamiento de la superficie de las placas de circuitos impresos, debido a su alta conductividad eléctrica, buena resistencia a la oxidación, y larga vida útil. Se utiliza generalmente como tablas de clave, placas PCB dedos de oro, etc. La diferencia fundamental entre los tableros revestidos de oro y tableros de oro sumergida es que el chapado en oro es difícil. Oro (resistente a la abrasión), el oro es oro blando (no resistente al desgaste). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. La estructura cristalina formada por el oro de inmersión y chapado en oro es diferente. oro de inmersión es más fácil de soldar que chapado en oro y no causará mala soldadura. El estrés de la junta immerison oro es más fácil de controlar, y es más propicio para el proceso de unión de los productos en régimen de servidumbre. Al mismo tiempo, ya que el oro es más chapado en oro que el oro, el dedo de oro de oro de dedos no es usable (deficiencias de la placa de oro).
3. Sólo hay níquel-oro en la almohadilla en el oro en baño de placa PCB de transmisión de señal .La en el efecto de la piel no afecta a la señal en la capa de cobre.
4. oro de inmersión es más denso que la estructura cristalina chapado en oro, no es fácil de producir la oxidación.
5. Con la creciente demanda de placa de circuito impresoprecisión de procesamiento, ancho de línea, el espaciamiento ha llegado a 0,1 mm por debajo. Chapado en oro es propenso a corto circuito de oro. La placa de oro solamente tiene níquel y oro en la almohadilla, por lo que no es fácil de producir un corto circuito de oro.
6. El oro de inmersión solamente tiene oro níquel sobre la almohadilla, por lo que la resistencia a la soldadura en la línea está más firmemente unida a la capa de cobre. El proyecto no afectará el espacio al hacer la compensación.
7. Para los requisitos más altos de la placa PCB, los requisitos de planeidad son mejores, el uso general de oro de inmersión , inmersión de oro por lo general no aparece después de la asamblea del fenómeno negro mate. La vida planitud y el servicio de la placa de oro son mejores que la de la placa de oro.
Así En la actualidad, la mayoría de las fábricas utilizan el proceso de oro de inmersión para producir placa PCB oro .Sin embargo, el proceso de oro-sumergido es más caro que el proceso de sobrerregulación (más contenido de oro), por lo que todavía hay un gran número de productos de bajo precio utilizando procesos de sobrerregulación (tales como paneles de control remoto, tableros de juguete).