La causa de la subida y la caída se determina por las características del material. Para resolver el problema de la contracción de la placa PCB rígido-flexible , nos dejó una breve introducción al material de la placa flexible de poliimida:
(1) la poliimida tiene un excelente rendimiento térmico, puede soportar el choque térmico del tratamiento térmico de soldadura sin plomo;
(2) La mayoría de los fabricantes de dispositivos tienden a utilizar tablero de circuitos flexibles para pequeños dispositivos que necesitan para enfatizar integridad de la señal;
(3) de poliimida tiene una temperatura de transición vítrea elevada y las características de punto de fusión alto,
circunstancias normales para ser procesados a 350 ℃ o más;
(4) En la disolución orgánica, poliimida es insoluble en disolventes orgánicos comunes.
material de la placa flexible de arriba abajo con el principal PI material base y el pegamento tiene una relación, es decir, una gran relación con la imidación de PI, mayor será el grado de imidización, más fuerte es la controlabilidad.
Según las reglas normales de producción, después de placa flexible corte, y la formación de la línea de gráficos, y la combinación de rígido y suave en el proceso de compresión tendrán grados variables de crecimiento y contracción de la línea de grabado gráficos, la intensidad de la línea y la dirección , dará lugar a la reorientación de la tensión de toda la junta, y eventualmente conducir a la regulación general de la tabla hacia arriba y hacia abajo los cambios; en el proceso de combinar el blanda y dura, como la superficie de película de recubrimiento y el coeficiente de expansión PI material base es incompatible, en el ámbito de un cierto grado de expansión.
De la razón naturaleza, cualquier material aumenta y se ve afectada por la temperatura y, como resultado de largo en la producción de PCB proceso, el material después de que muchos proceso húmedo caliente, mayor valor de contracción puede tener diferentes grados de cambios sutiles, pero a largo plazo de la actual experiencia en la producción, el cambio o regular.
¿Cómo controlar y mejorar?
Estrictamente hablando, la tensión interna de cada rollo de material es diferente, y el control del proceso de cada lote de placas no será exactamente el mismo. Por lo tanto, el control del coeficiente de dilatación del material se basa en un gran número de bases experimentales sobre el control de procesos y análisis estadístico de datos es particularmente importante. En la operación real, la contracción de la placa flexible se divide en etapas:
La primero es de la abertura de la bandeja de horno, Esta etapa es causada principalmente por efectos de la temperatura:
Para asegurarse de que la placa de cocción causado por la subida y la caída de la estabilidad, el primero para procesar consistencia control, bajo la premisa de un material unificado, cada calefactores de placa de cocción y las operaciones de enfriamiento debe ser consistente, no persigue ciegamente eficiencia, y poner el acabado placas en el aire para la disipación de calor. La única manera de minimizar la tensión interna causada por la expansión y contracción de material.
La segunda fase se produjo en el proceso de transferencia de patrón. La contracción de esta etapa es causada principalmente por el cambio de orientación de los esfuerzos en el material.
Para asegurar que el proceso de transferencia de línea es estable, Todas las bandejas de horno no podrían ser rutinas, directamente a través de la superficie de la línea de limpieza química pre-tratamiento, después de superficie de la membrana de presión debe nivelarse, tabla de superficie de apoyo antes y después del tiempo de exposición tienen que ser suficientes , después de la transferencia línea de meta, debido al cambio de la orientación estrés, placa flexible presentará un grado diferente de rizado y contracción, por lo tanto la relación de control de compensación de película de la línea a la dura y blanda en combinación con la precisión de control, en al mismo tiempo, flexibles aumentos de placas y determinación de la gama de valores, es la producción de su base de datos de panel rígido de soporte.
La tercera fase de la contracción se produce en el proceso de prensa tablero duro y blando, los principales parámetros de compresión y propiedades de los materiales de esta etapa se determinan.
Factores que influyen en esta fase de expansión incluyen la velocidad de calentamiento de la laminación, el ajuste de los parámetros de presión, y la tasa de cobre residual y el grosor del núcleo. En general, cuanto menor es la tasa de cobre residual, mayor será el valor de contracción; el más delgado el núcleo, mayor es el valor de la subida y la caída. Sin embargo, de grande a pequeño, es un proceso gradual, por lo que la compensación película es particularmente importante. Además, debido a la naturaleza de la placa flexible y tablero rígido material, su compensación es un factor adicional que debe tenerse en cuenta.