Bienvenido a  Tecnología PCB Kingsong

Image：High Temperature Ceramic PCB Board Manufacturer

Junta PCB 1.Ceramic Capacidades:
capa: 1,2
Material: 96% de alúmina, 99% de nitruro de aluminio (AIN), Sapphire, de alta vidrio borosilicato
Espesor de material (mm): 0.38,0.635,0.5,1.0, 1.2,1.5
material Tamaño (mm): 120 * 120 127 * 127 132 * 132 140 * 130 190 * 140
Min agujero: 0,075 mm
ancho de línea Min / espacio: 0,1 / 0,1 mm
Esquema láser: ancho de línea: 0,1 mm , la tolerancia: +/- 0.1mm
Acabado de la superficie: inmersión de plata, oro de la inmersión, inmersión de estaño, OSP
de cobre Espesor (oz): H / H 2/2 3/3 4/4 1/1 5/5 6/6 7/7 8/8 9/9 10 / 10
Thermal valor de conductividad: 20 ~ 27W / mK para la alúmina; 180W ~ 220W / mK para el nitruro de aluminio, 27 ~ 30 W / mK para el zafiro, 2 ~ 5 W / mK para alta vidrio borosilicato

Descripción del producto:
High Temperature Ceramic PCB is a high thermal conductivity substrate composed of high-conductivity dielectric Ceramic PCB board composed of noble metal and high thermal conductivity insulating material,Can effectively solve the problem of low thermal conductivity PCB and aluminum substrate. To effectively heat the heat generated by high-temperature electronic components, increase component stability and extend the service life.

Características de PCB cerámica:
no es necesario cambiar los procedimientos de procesamiento originales
excelente resistencia mecánica
con buena conductividad térmica
con la resistencia a la erosión
buenas características de la superficie, excelente planitud y planitud
buena resistencia al choque térmico
de bajo grado rizo
Buena estabilidad a alta temperatura se puede procesar en una variedad formas de complejos

Aplicación de cerámica PCB:
alta precisión oscilador de reloj,
oscilador controlado por tensión (VCXO),
con compensación de temperatura osciladores de cristal (TCXO),
osciladores de cristal de horno controlados (OCXO);
emiconductor enfriador;
energía eléctrica módulo de control electrónico;
alto aislamiento y dispositivo de alta presión;
alta temperatura (hasta 800C)
de alta potencia LED
módulos de semiconductores de alta potencia
de relé de estado sólido (SSR)
del módulo de fuentes de alimentación de DC-DC
módulos de transmisión de energía eléctrica
matrices de paneles solares

Dispositivos inteligentes de energía
electrónica de automoción
módulo de semiconductores de alta potencia de
los componentes del panel solar
de la industria de iluminación
Aerospace
Comunicaciones
La industria de la electrónica de potencia

Tiempo 2.Delivery:
Muestra: 3-5 o 12-15 días laborables,
la producción en masa: 5-7 o 12-15 días laborables

3.Package: envasado al vacío interior, embalaje de la caja de cartón estándar externo.

4.Shipping:
A: Por DHL, UPS, Fedex, TNT, etc.
B: Por el mar para la cantidad de masa de acuerdo a los requerimientos del cliente.

5.If necesidad cita para sus proyectos de PCB, pls proporciona siguiente información:
A: Cita cantidad,
B: de archivos Gerber en 274-x formato,
C: requisito técnico o parámetros (materiales, capa, espesor de cobre,
espesor de la placa, el acabado de superficie, máscara de soldadura / serigrafía del color ...)

Si alguna consulta o desea obtener más información, por favor envíe un correo a nosotros libremente o charlar por sistema en línea, gracias por su ayuda por adelantado!