Observi la elektronikaj produktoj estas malpezaj, mult -funkcia, integriĝo, la disvolviĝo tendencon de PCB por alta precizeco, alta integriĝo kaj malpeza direkto, kun mantenebla, portebla elektronika produktoj grandeco ŝrumpanta, la postuloj por presita cirkvito kiel elektronika portanto de bonaj ankaŭ pliigi cxiujare alta gamo HDI produktoj en poŝtelefonoj, ciferecaj produktoj, komunikado retoj, automotriz elektronikaj produktoj kampo, kiel peto leviĝanta en la nombro, la komunikado reto kaj poŝtelefonoj por plej grandaj aplikoj, speciale en la merkato.
Alta-fino HDI pro liaj karakterizaĵoj de alta integriĝo, alta denseco interconexión, kiu povas efike redukti cableado spaco, taŭga por elektronikaj produktoj estas malpeza, alta transporto postuloj, de simplaj interconexión aparatoj fariĝis grava aparato en la dezajno de produktoj kaj volas iom post iom fariĝis la ĉefa fluo de konsumanta elektroniko kun PCB, ĝia produktado valoro proporcio pliiĝas.
Kun la kresko de kliento grupoj, la diversificación de produktoj postulo pliigis iom post iom, kaj la peto de HDI PCB tabuloj kreskis rapide kun la ekzistanta kliento grupoj kaj klientoj en evoluo. Nuntempe, la produktado kapacito kaj produkto strukturo de HDI tabuloj de simpla HDI PCB pilo supren kaj dua HDI PCB pilo supren iris pliigante. Ne eblas plenumi la estonteco bezonoj de la kliento, produkto strukturo alĝustigo estas tuja, sekve, estas necese tuj efektivigi la "alta precizeco tabulo" projekto, komenci planado kaj produktado de pli kompleksa pilo supren HDI PCB, Anylayer, MSAP kaj aliaj produktoj por renkonti kliento peto de alta gamo HDI tabulon produkto merkato. 
The most widely used HDI application and the highest output value are still the mobile phone boards, and the mainstream has been developed by 2+N+2, 3+N+3, towards the overall design of Anylayer.
La ĉefa estraro dezajno de NB kaj mantenebla aparato HDI estis kreskanta ĉiujare, kaj la HDI penetrado indico estas atendita atingi pli ol 50% post 2020.
1.Consumer Driven Teknologio
La per-en-kuseneto procezo subtenas pli teknologio sur malpli multaj tavoloj, pruvante, ke pli granda estas ĉiam pli bone. HDI PCB Teknologio estas la gvida kialo de ĉi tiuj transformoj. Produktoj fari pli, pezas malpli kaj estas fizike pli malgranda. Specialty ekipaĵo, mini-komponantojn kaj pli maldikan materialoj esti enkalkulis elektronika ŝrumpi en grandeco dum vastiganta teknologio, kvalito kaj rapideco ktp
2.Key HDI Profitoj
Kiel konsumanto postuloj ŝanĝi, do devas teknologio. Uzante HDI teknologio, diseñadores nun havas la eblon de meti pli komponantojn sur ambaŭ flankoj de la krudaj PCB.Multiple per procezoj, inkluzive pere de kuseneto kaj blinda pere teknologio, permesi diseñadores pli PCB nemoveblaĵoj meti komponantojn kiuj estas pli malgranda eĉ pli proksime kune . 
3.Via in Pad Process
The via in pad process allows for vias to be placed within the surface of the flat lands. The via is plated and filled with either conductive or non-conductive epoxy then capped and plated over, making it virtually invisible.Sounds simple but there is an average of eight additional steps to complete this unique process. Specialty equipment and trained technicians follow the process closely to achieve the perfect hidden via.
4.Cost Efika HDI
Dum iuj konsumanto produktoj ŝrumpi en grandeco, kvalito restas la plej grava faktoro por la konsumanto dua alprezigi. Uzante HDI teknologio dum dezajno, ĝi eblas redukti 8 tavolo tra-truo PCB al 4 tavolo HDI mikro-pere teknologio pakis PCB. La drataro kapabloj de bone desegnita HDI 4 tavolo PCB povas atingi la saman aŭ pli bonaj funkcioj kiel tiu de norma 8 tavolo PCB.
5.Building Ne-Konvencia HDI Boards
Sukcesaj fabrikado de HDI PCB postulas specialan teamon kaj procezoj kiel ekzemple laseron boriloj, ŝtopanta, lasero rekta figurado kaj sinsekva lamination cikloj. HDI tabuloj havas pli maldikan linioj, pli streĉita interspaco kaj pli strikta nuligi ringon kaj uzu pli maldikan fako materialoj. Por sukcese produktas tiun tipon de HDI tabulo, tio postulas plian tempon kaj grandan investon en fabrikado procezoj kaj ekipaĵon.
6.Laser Drill Teknologio
Drilling la plej malgranda de mikro vias permesas por pli da teknologio sur la tabulo surfaco.
7.Lamination & Materialoj Por HDI Boards
Altnivela multilayer teknologio permesas por diseñadores al sinsekve aldoni plian paroj da tavoloj por formi multilayer PCB.Choosing dekstre dielektriko materialoj por PCB gravas negrave kion aplikon vi laboras plu, sed la palisoj estas pli alta kun Alta denseco Interconnect (IDH) technologies.so kiu estas plej grava por multilayer PCB uzi bonajn materialojn.
8.HDI PCB uzita en multaj industrioj, inkluzive de:
Digitial (Ĉambroj, Aŭdio, Video)
Automotive (Engine Control Unuoj, GPS, Dashboard Elektroniko)
Komputiloj (Tekkomputiloj, Tablojdoj, Wearable Elektroniko, Interreto de la aĵoj - IoT)
komunikado (Poŝtelefonoj, moduloj, routers, ŝaltiloj)
HDI PCB Boards , unu el la plej rapide kreskantaj teknologioj en PCB, estas nun havebla ĉe KingSong Technology.Our ŝanĝanta kulturo daŭre veturas HDI teknologio kaj KingSong estos ĉi tie por daŭrigi subteni nian Klienta needs.Find kvalito HDI PCB Fabrikejo kaj Provizanto , bonvenigas elekti KingSong .