Estas pluraj procezoj sur la surfaco de la presita cirkvito : nuda pcb tabulo (neniu surfaco kuracado), OSP, Varma Aero Leveling (plumbo stano, plumbo-libera stano), Plating oro Mergo oro ktp Ili estas pli videblaj.
La diferenco inter la Mergo oro kaj Plating oro
Mergo oro estas metodo de kemia deposición. Kemia tavolo estas formita de kemiaj oxidación-redukto reago. Ĝenerale, la dikeco estas relative dika. Ĝi estas speco de kemia nikelo-oro-oro tavolo deposición metodo, kaj povas atingi densa oro tavolo.
Oro tegaĵo uzas la principon de elektrolizo, ankaŭ nomita electroplating. Plej alia metalo surfaco traktoj ankaŭ electroplated. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Mergo oro procezo deponita sur la surfaco de la platoj de presita cirkvito kun stabila koloro, bona brilo, glata tegaĵo kaj bonan solderability de nikelo oro tegaĵo. Ĝi esence povas esti dividita en kvar etapoj: antaŭ-traktado (petrolo forigo, mikro-akvaforto, aktivigo, post-trempsaŭco), nikelo hasto, peza oro, post-traktado (postrestanta akvo lavi, DI akvon lavi, sekigita). Mergo oro dikeco estas inter 0.025-0.1um.
Oro estas aplikita al la surfaco traktado de presita cirkvito tabuloj pro ĝia alta elektra konduktiveco, bonan oxidación rezisto kaj longa vivodaŭro. Oni ĝenerale uzata kiel ŝlosila tabuloj, oro fingro pcb tabuloj, ktp La fundamenta diferenco inter ora-tegita tabuloj kaj oro-inmerso tabuloj estas ke oro tegaĵo estas malfacile. Oro (abrazio imuna), oro estas mola oro (ne porti imuna). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. La kristalstrukturo formis por mergo oro kaj oro tegaĵo estas malsamaj. Mergo oro estas pli facile veldi ol oro tegaĵo kaj ne kaŭzas malbonan veldo. La streso de la immerison oro tabulo estas facile kontrolo, kaj ĝi estas pli favora por la bonding procezo por ligaj produktoj. Samtempe, ĉar la oro estas pli ora-tegita de oro, la ora-fingrajn ora fingro ne wearable (mankoj de la ora telero).
3. Estas nur nikelo-oro sur la kuseneton sur la oro-inmerso pcb tabulon .La signalo transdono en la haŭto efiko ne influas la signalon en la kupro tavolo.
4. Mergo oro estas pli densa ol la oro tegaĵo kristalstrukturo, facile produkti oxidación.
5. Kun la kreskanta postulo de presita cirkvitoprilaborado ĝusteco, linio larĝa, malproksimigo atingis 0.1mm sube. Oro tegaĵo estas inklina al oro fuŝkontakto. La ora telero nur havas nikelo kaj oro sur la kuseneto, do ĝi estas facile produkti oran fuŝkontakto.
6. La mergo oro havas nur nikelo oro sur la kuseneto, do la veldo rezisti sur la linio estas pli firme ligitaj al la kupro tavolo. La projekto ne tuŝos la interspacon kiam farante kompenso.
7 Ĉar la altaj postuloj de la PCB estraro, ebenaĵo postuloj estas pli bonaj, la ĝenerala uzo de mergo oro , mergo oro ĝenerale ne aperas post la kunveno de la nigra mato fenomeno. La ebenaĵo kaj servo vivo de la oro telero estas pli bonaj ol tiu de la oro telero.
Do Nuntempe plej fabrikoj uzas la mergo oro procezo por produkti oron pcb tabulon .However, la oro-inmerso procezo estas pli multekosta ol la oro-tegaĵo procezo (pli oran enhavon), do estas ankoraŭ granda kvanto de malaltaj prezo produktoj uzante oro-tegis procezoj (kiel fora kontrolo paneloj, ludilo tabuloj).