1. Η βλάβη της υγρασίας στα ηλεκτρονικά εξαρτήματα και το σύνολο της μηχανής
Τα περισσότερα ηλεκτρονικά προϊόντα απαιτούν λειτουργίας και φύλαξης σύμφωνα με ξηρό conditions.According με στατιστικά στοιχεία, περισσότεροι από το ένα τέταρτο της βιομηχανικής παραγωγής κακά προϊόντα στον κόσμο έχουν σχέση με dampness.For την ηλεκτρονική βιομηχανία, η υγρασία των ζημιών που υπήρξε ένας από τους κύριους παράγοντες που επηρεάζουν το την ποιότητα των προϊόντων.
(1) ολοκληρωμένη τυπωμένου κυκλώματος: η υγρασία της υγρασίας στη βιομηχανία ημιαγωγών εκδηλώνεται κυρίως στην υγρασία που μπορεί να διεισδύσει στο εσωτερικό IC μέσω IC πλαστικές συσκευασίες και από τους πείρους και άλλα κενά, που παράγουν το φαινόμενο της απορρόφησης υγρασίας IC.
Οι υδρατμοί συσσωρεύεται κατά τη διάρκεια της διαδικασίας θέρμανσης της διαδικασίας assmblling SMT PCB, δημιουργώντας πίεση που προκαλεί το πακέτο ρητίνης IC να ραγίσει και οξείδωση του μετάλλου στο εσωτερικό της συσκευής IC, με αποτέλεσμα την βλάβη του προϊόντος. Επιπλέον, όταν η συσκευή στην σκάφους PCB διαδικασία συγκόλλησης, λόγω της απελευθέρωσης της πίεσης υδρατμών, θα οδηγήσει σε Συγκολλήσεων.
Με βάση την IPC - M190 J - STD - 033 πρότυπο, η μετά την έκθεση σε αέρα και την υγρασία του περιβάλλοντος των συστατικών SMD, είναι αναγκαίο να το τοποθετήσετε κάτω από 10% RH χρόνο έκθεσης υγρασία ρυθμίζεται στο φούρνο ότι 10 φορές το χρόνο, «εργαστηρίου» ζωής του στοιχείου είναι να επιστρέψει για να αποφευχθεί θραύσματα, εξασφαλίζεται η ασφάλεια.
(2) της συσκευής LCD: συσκευές με οθόνη υγρών κρυστάλλων LCD όπως το γυαλί και polaroid, παρόλο φίλτρο κατά τη διαδικασία της παραγωγής για τον καθαρισμό ξήρανση, αλλά μετά την ψύξη του θα εξακολουθεί να επηρεαστεί από την υγρασία, να μειώσει το ποσοστό του πέρασμα του products.Therefore, θα πρέπει να αποθηκεύονται σε ένα ξηρό περιβάλλον κάτω από 40% RH μετά τον καθαρισμό και ξήρανση.
(3) άλλα ηλεκτρονικά εξαρτήματα: πυκνωτές, κεραμικά εξαρτήματα, βύσματα, διακόπτες, συγκόλληση, PCB, κρύσταλλο, πυρίτιο, χαλαζία ταλαντωτή, SMT συγκολλητική κόλλα, υλικά ηλεκτροδίου, τις ηλεκτρονικές πάστα, συσκευές υψηλής φωτεινότητας, κλπ, όλα θα επηρεαστούν από την υγρή βλάβη.
(4) ηλεκτρονικών συσκευών κατά τη διαδικασία λειτουργίας: ημιτελή προϊόντα στη συσκευασία στην επόμενη διαδικασία? Συσκευασίας PCB πριν και μετά την ενθυλάκωση να συνδέουμε? Το IC, BGA και PCB που δεν έχουν χρησιμοποιηθεί μέχρι μετά τη συναρμολόγηση? Αναμονή για το συσκευή συγκόλλησης? Η συσκευή που είναι έτοιμη να επιστραφεί στη θερμοκρασία μετά το ψήσιμο? Αποσυσκευασμένο τελικά προϊόντα, κλπ, θα επηρεαστεί από την υγρασία.
(5) τα τελικά προϊόντα θα πρέπει επίσης να καταστραφεί από την υγρασία κατά τη διάρκεια της αποθήκευσης process.If ο χρόνος αποθήκευσης είναι πάρα πολύ καιρό σε υψηλή υγρασία, θα προκαλέσει την αποτυχία να συμβεί, και οι επεξεργαστές του σκάφους υπολογιστής θα προκαλέσει την οξείδωση χρυσό δάχτυλο για αιτία η αποτυχία της επαφής.
Η παραγωγή των ηλεκτρονικών βιομηχανικών προϊόντων και το περιβάλλον αποθήκευση των προϊόντων θα πρέπει να είναι κάτω από 40% Κάποια από ποικιλίες απαιτούν επίσης λιγότερη υγρασία.
KingSong τεχνολογία είναι σαν ένα one-stop PCB Συνέλευση Κατασκευαστής , έχει αυστηρό έλεγχο των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, για να εξασφαλισθεί η αποτελεσματικότητά του, καθώς έτσι να παρέχουμε στους πελάτες μας με την καλή quality.if έχετε κανένα έργο PCBA, ευπρόσδεκτοι να επικοινωνήσετε μαζί μας ελεύθερα, σας ευχαριστώ!