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Bild: Einseitige Aluminiumoxid-Keramik-PCB-Lieferanten
1.Ceramic PCB Board Fähigkeiten:
Layer：1，2
Material：96% Alumina，99% Aluminium nitride(AIN),Sapphire,High Borosilicate Glass
Material Thickness(mm)：0.38，0.635，0.5，1.0，1.2，1.5
Material Size(mm)：120*120，127*127，132*132，140*130，190*140
Min Hole：0.075mm
Min Line width/space：0.1/0.1mm
Laser Outline: line width:0.1mm，tolerance：+/-0.1mm
Surface Finish:Immersion Silver,Immersion Gold,Immersion Tin,OSP
Copper Thickness(oz):H/H 1/1 2/2 3/3 4/4 5/5 6/6 7/7 8/8 9/9 10/10
Thermal conductivity value: 20~27W/m.K for Alumina; 180W~220W/m.K for Aluminium nitride , 27~30W/m.K for Sapphire,2 ~ 5 W/m.K for High Borosilicate Glass
Produktbeschreibung:
Aluminiumoxid - Keramik - Leiterplatte ist eine hohe thermische Leitfähigkeit Substrat aus hochleitfähigen dielektrischen keramischen Leiterplatte , bestehend aus Edelmetall und hoher Wärmeleitfähigkeit Isoliermaterial, kann wirksam das Problem der geringen Wärmeleitfähigkeit PCB und Aluminiumsubstrat lösen. Um effektiv die Wärme , die durch Hochtemperatur elektronischen Komponenten erzeugte Wärme, Bauteilstabilität erhöhen und die Lebensdauer verlängern.
Keramik PCB Eigenschaften:
Do not need to change the original processing procedures
Excellent mechanical strength
With good thermal conductivity
With resistance to erosion
Good surface characteristics, excellent flatness and flatness
Good thermal shock resistance
Low curl degree
Good stability under high temperature can be processed into a variety of complex shapes
Keramik PCB Anwendung:
high-accuracy clock oscillator,
voltage controlled oscillator (VCXO),
temperature compensated crystal oscillators (TCXOs),
oven controlled crystal oscillators (OCXOs);
emiconductor cooler;
electric power electronic control module;
high insulation & high pressure device;
high temperature (up to 800C)
high power LED
High Power semiconductor modules
solid state relay (SSR)
DC-DC module power sources
electric power transmitter modules
Solar-panel arrays
Intelligente Stromgeräte
Automotive electronics
High power semiconductor module
Solar panel components
Lighting industry
Aerospace
Communications
The power electronics industry
Zeit 2.Delivery:
Sample:3-5 or 12-15 working days,
Mass production:5-7 or 12-15 working days
3.Package: Inner Vakuumverpackung, äußerer Standard Karton - Verpackung.
4.Shipping:
A: durch DHL, UPS, Fedex, TNT etc.
B: Durch Meer für Massenmenge nach Anforderung des Kunden.
5. Wenn Notwendigkeit Angebot für Ihre PCB - Projekte, pls bieten folgende Informationen:
A: Quote Menge,
B: Gerber - Datei im 274-x - Format
C: Technische Anforderung oder Parameter (Material, Schicht, Kupferdicke,
Plattendicke, Oberflächenveredelung, Lötstopplack / Siebdruckfarbe ...)
Falls eine Anfrage oder möchten mehr erfahren, wenden Sie sich bitte E-Mail an uns frei oder Chat durch Online-System, Dank für Ihre Unterstützung im Voraus senden!
