Die Leiterplatte (PCB) ist unterteilt in einseitiges Boards , Double-Sided Boards und Mehrschichtplatten.
Die erste einseitige Boards, auf der grundlegendsten PCB ist, in dem die Teile auf der einen Seite und die Drähte auf der other.Because konzentriert sind der Draht nur an einer Seite ist, wird es einseitiges Boards, das einseitig genannt Boards ist in der Regel einfach und kostengünstig zu machen, aber der Nachteil ist, dass es nicht auf zu komplexen Produkten angewandt werden.
Die doppelseitigen Leiterplatten sind eine Erweiterung der einseitigen Platte, und wenn die einlagige Verdrahtung nicht auf die Bedürfnisse des elektronischen Produkts erfüllen kann, beidseitig Boards sind used.Both Seiten sind mit Kupferdraht bedeckt, und durchlaufen können, das Loch die Linie zwischen den beiden Schichten zu führen, um die erforderlichen Netzwerkverbindung zu bilden.
Mehrschichtplatten sind eine Druckplatte, die drei Schichten aus leitfähiger graphischer Schicht und das Isoliermaterial dazwischen, und die leitende Graph wird entsprechend die Leiterplatte requirement.The mehrschichtigen verzahnt sind das Produkt aus der Entwicklung elektronischer Informationstechnologie zu hohen Geschwindigkeit, Multifunktions-, große Kapazität, kleinvolumigen, dünner Typ und geringes Gewicht.
Je nach den Eigenschaften, wird die Leiterplatte in geteilte flexible Platte (FPC) , starre Platte (PCB) , flexi und starre Platte (FPCB).
Die Leiterplatten werden hauptsächlich von Schweißauflagen bestehen, Löcher, Bohrungen, Leitungen, Zubehörteile, Steckverbinder, Füllstoffe, elektrischer Grenzen usw.
Die Hauptfunktionen der einzelnen Komponenten sind wie folgt:
Schweißunterlage: ein PTH Loch zum Schweißen des Stifts einer Komponente verwendet wird .
Durchgangsloch: PTH durch das Loch und NDK Durchgangsloch wird das PTH durch das Loch verwendet , um die Komponenten zwischen den Komponenten zu verbinden.
Befestigungslöcher: für feste Leiterplatten verwendet.
Drähte: elektrisches Netz Kupferfolie verwendet , um die Stifte von Komponenten zu verbinden.
Steckverbinder: eine Komponente zum Verbinden mit einer Leiterplatte verwendet.
Füllstoffe: Kupfer zu dem Erdungsdraht Netzwerk angewandt effektiv Impedanz verringern.
Elektrische Grenze: verwendet , um die Größe der Leiterplatte zu bestimmen, und es werden keine Bauteile auf der Leiterplatte kann die Grenze überschreiten.
Kurz gesagt, umfasst das Leiterplattengrundmaterial, das hauptsächlich drei wichtige Rohstoffe wie Kupferfolie, Harz und Verstärkungsmaterial.
FR-4 ist ein übliches Material für Steuerleiterplatte (PCBs), und hat viele Qualitäten und Typen wie TG130, TG150, hohen TG 170 und 180 usw., die meisten Leiterplatten werden glasfaserverstärkte Epoxid - Laminat als Substrat hergestellt unter Verwendung, Zwar gibt es eine große Vielfalt von Laminaten auf dem Markt erhältlich ist, FR-4 ist sowohl vielseitig und als Standardmaterial für gut akzeptierte PCB Herstellung . FR-4 - Funktionen auch ein elektrischer Isolator, und hat ein gutes Festigkeit-zu-Gewicht - Verhältnis und ist schwer entflammbar.
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