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Leiterplattenbestückung
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1. Detaillierte PCB Assembly Kapazitäten:
Nein |
Artikel |
Kapazität |
1 |
Ein- und doppelseitige SMT / PTH |
Ja |
2 |
Große Teile auf beiden Seiten, BGA auf beiden Seiten |
Ja |
3 |
Kleinste Chips Größe |
0201 |
4 |
Min BGA und Mikro-BGA Tonhöhe und Ball zählt |
0,008 in. (0,2 mm) Abstand, zählt Kugel größer als 1000 |
5 |
Min verbleite Teile aufschlagen |
0,008 in. (0,2 mm) |
6 |
Max Teilegröße Montage von Maschinen |
2,2 in. X 2,2 in. X 0,6 in. |
7 |
Montageoberflächenmontierbaren Steckverbinder |
Ja |
8 |
Ungerade Formteile:
LED -
Widerstands- und Kondensatornetzwerke
Elektrolytische Kondensatoren
Variable Widerstände und Kondensatoren (POTS)
Sockets |
Ja, Montage von Händen |
9 |
Wellenlöten |
Ja |
10 |
Max PCB Größe |
14.5 in. X 19,5 in. |
11 |
Min Leiterplattendicke |
0,02 in. |
12 |
Fiducial Marks |
Bevorzugte, aber nicht erforderlich |
13 |
PCB Finish: |
1. SMOBC / HASL
2.Electrolytic Gold
3.Electroless Gold
4.Electroless Silber
5.Immersion Gold
6.Immersion Zinn
7.OSP |
14 |
PCB-Form |
Irgendein |
15 |
panelized PCB |
1.Tab geroutet
2.Breakaway tabs
3.V-Erzielte
4.Routed + V-erzielte |
16 |
Inspektion |
1.AOI
2.X Strahlanalyse
3.Microscope zu 20X
4.Function Test |
17 |
nachbearbeiten |
1.BGA Ausbau und Austausch Station
2.SMT IR - Überarbeitungsstation
3.Thru-Loch - Überarbeitungsstation |
Zeit 2.Delivery:
PCB Assembly Prototype (Probe): 7-10 Werktage,
Messe - Boerse Produktion: 15-20 Arbeitstage.
3.Package: Inner Vakuumverpackung oder Antistatik - Beutel, äußerer Standard Verpackung Karton.
4.Shipping:
A: durch DHL, UPS, Fedex, TNT etc.
B: Durch Meer für Massenmenge nach Anforderung des Kunden.
5. Wenn Notwendigkeit Angebot für Ihre PCB Assembly Projekte, pls bieten folgende Informationen:
A: Quote Menge,
B: Gerber - Datei im 274-x - Format und Bom Liste
C: Technische Anforderung oder Parameter (Material, Schicht, Kupferdicke,
Plattendicke, Oberflächenveredelung, Lötstopplack / Siebdruckfarbe ...)
Pls treten mit uns frei Anfrage, Dank für Ihre Unterstützung im Voraus zu senden!