PCB Kopie, die bereits in der Prämisse von elektronischen Produkten und Leiterplatten in Art ist, mit Reverse - Engineering , die Leiterplatte Analyse, die Originalprodukte von PCB - Datei, bom und schematischer Darstellung, technische Unterlagen für 1 zu umkehren: 1 Reduktionsoperation, und Wiederverwendung dann diese technische Dateien und Herstellung von Leiterplatten und Leiterplatte , Komponenten Schweißsystem Debugging, füllen Sie das ursprüngliche Schaltungsmodell der gesamten Kopie.
1. Nehmen Sie ein Stück PCB . Zunächst werden die Modell - Parameter und die Position der gesamten Komponenten werden auf dem Papier aufgezeichnet, insbesondere in Richtung der Diode und dem tertiären Rohr und die Richtung des IC gap.That ist besser , eine Digitalkamera zu verwenden , um zwei zu fotografieren von Komponenten Richtung.
2. Entfernen Sie alle Komponenten und entfernen Sie das Zinn aus der PAD hole.Use Alkohol die Bretter sauber zu schrubben, sie dann in den Scanner gelegt und dann scannen Sie den Scanner etwas höher, um ein klareres Bild der board.Then Wiederverwertung zu erhalten Wasser Garn Papier nach oben und unten leicht poliert, poliert, um die Kupferfolie glänzend, in die Scanner, startet Photoshop und trennt die beiden Schichten in color.Note dass die Leiterplatte muß senkrecht in dem Scanner ausgerichtet werden, da sonst das gescannte Bild kann nicht verwendet werden.
Stellen Sie 3, um den Kontrast der Leinwand, den Kontrast, machen einen Teil der Kupferfolie haben und nicht Teil der Kupferfolie hingegen dann legte die Figur in schwarz und weiß, ob die Leitung frei ist, wenn nicht klar ist, wird auch weiterhin das Bild als BMP-Format zwei Dateien adjust.If klar ist, speichern. Wenn Sie die Grafik Problem finden, müssen Sie es in Photoshop ändern.
4 werden zwei BMP - Format in PROTEL - Format - Datei, in PROTEL Übertragung in zwei Schichten, wenn die Position der zweischichtigen PAD und VIA Grunde Koinzidenz konvertieren, mehrere Schritte schlägt vor , einen guten Job zu tun, wenn es eine Abweichung ist, wiederholen Sie den dritten Schritt, bis der Anastomose kann die oberste Schicht der BMP umgewandelt werden PCB , um in eine SILK Schicht vorsichtig sein, ist die Schicht , gelb, dann Sie in der oberen Schicht sind , wird die Ablaufverfolgung und Ziehvorrichtung gemäß der zweiten step.Delete der Seiden Schicht nach der Zeichnung, und wiederholen Sie alle Schichten gezogen werden kennen.
(Verhältnis 1: 1), setzen den Film auf der Leiterplatte, vergleichen , um den Fehler, wenn 5. Übertragung TOP.PCB BIETET und PCB in PROTEL an einem picture.Use einen Laserdrucker die obere Schicht, untere Schicht auf die transparente Folie gedruckt ja, wenn sie erfolgreich sind .
Durch die elektronischen Produkte aller Art von Leiterplatten - Kernsteuerteil der Arbeit zusammengesetzt sind, daher, die Verwendung von PCB Kopierplatte eines solchen Prozess die komplette Reihe von technischen Informationen zu jeder elektronischen Produktgewinnung und Produktimitat und Klonierung zu vervollständigen.