1. Warum ist die Leiterplatte Bedarf sehr flach
Im automatischen Einschußlinie, wenn die Druckschaltungsplatte nicht flach ist, wird es die Lage verursacht ungenau sein, die Komponenten nicht in das Loch und die Oberfläche der Platte eingesetzt werden können, und auch der automatische Plug loader.When die Leiterplatte , die Komponente zusammengebaut wird nach dem Löten verschweißt, und der Fuß des Elementes ist schwierig zu schneidenden neatly.The Platine kann auch nicht in dem Maschinenkasten oder die Buchse in denen installiert werden Maschine, so ist die Leiterplattenmontagefabrik Sitzung Platte verzogen auch sehr troublesome.At vorhanden ist , die Druckleiterplatte hat die Ära der Oberflächeninstallation und Chip Installation eingegeben, und das Leiterplatte - Montagewerk muß mit der Anforderung , mehr und mehr streng die Platte verzogen.
2. Standard und Prüfverfahren für Kett-
Nach den Vereinigten Staaten IPC-6012 (Ausgabe 1996) << starre Leiterplatte Identifizierung und Leistungsspezifikationen >>, das zulässigen maximalen Verziehen und Verzerrung der Oberflächenmontageplatte beträgt 0,75%, und alles andere Leiterplatten erlaubt 1,5% .Diese die Anforderungen an die Oberflächenbefestigungsplatte Platte der IPC-rb-276 (1992 Version) .Bei vorhanden, der Kett- Grad der Lizenz jedes erhöht elektronische Leiterplattenbestückung Pflanze, egal Doppel oder Multi-Layer - pCB, 1,6 mm Dicke, in der Regel 0,70 ~ 0,75%, viele SMT, BGA - Platte, ist die Anforderung 0,5% .Einige Elektronik - Fabriken werden für eine 0,3 - prozentige Steigerung in Schär Standards Rühren und die Test Verziehen Maßnahmen gb4677 folgen. 5-84 oder IPC-TM-650.2.4.22b.Put Platine auf einer Plattform überprüft, die Prüfnadel Grad des größten lokalen verziehen, um den Durchmesser der Nadel zu testen, von der Kurvenlänge der Leiterplatte unterteilt, warp Grad der Leiterplatte berechnet werden.
3. Warping während des Herstellungsprozess
1. Konstruktionsengineering: die Gestaltung der Druckleiterplatte soll angemerkt werden:
A. Die Anordnung des Prepregs zwischen den Schichten soll als die sechs Laminate symmetrisch, so beschaffen sein , Leiterplatten , wobei die Dicke von 1 ~ 2 und 5 ~ 6 Schichten sollen mit der Anzahl der halbverfestigten Stücke, da sonst die Schicht Druck wird leicht zu verformen konsistent sein.
B. Mehrkernplatine laminiert und halbgehärteten Tabletten werden in der gleichen Lieferanten Produkte verwendet werden.
C. Der Bereich der äußeren Leitungen A und B sollte so nah wie possible.If Ein Gesicht Eine große Kupferoberfläche ist, und B sind nur wenige Zeilen ist die Platte leicht nach etching.If den zwei Seiten des verziehen Linie Flächendifferenz zu groß ist, können Sie etwas indifferent Gitter auf der mageren Seite, um zum Ausgleich hinzuzufügen.
2, Backplatte vor dem Schneiden:
CCL baking Platine vor dem Schneiden (150 Grad, 8 ± 2 Stunden) zu dem Zweck ist es, die Feuchtigkeit im Innern der Leiterplatte zu entfernen, und das Harz in der Platte, ferne Eliminieren Restspannungen in der Platte ausgehärtete machen, die ist hilfreich , das Board warping.At vorhanden, viele doppelseitige Leiterplatten, Multilayer - Leiterplatten noch sich an die vorge Blanking oder Nachhärten step.But gibt es auch einige Platine verarbeitenden Fabrik, jetzt die PCB Leiterplatte zu verhindern , Fabrik Backbrett Zeitregeln auch inkonsequent, im Bereich von 4 bis 10 Stunden vorgeschlagen, dass die Klasse nach der Herstellung von Steuerleiterplatteund die Kundennachfrage nach warp Grad in Stücke decide.Cut oder nach dem ganzen Stück backen backt Ofen schneidet die Material, die beiden Verfahren sind möglich, es wird empfohlen, Schneidebrett nach dem Schneiden. Die Innenplatte sollte auch Trocknen Bord sein.
3. Die Kette und Schuss des Prepregs:
Nach der Prepreg Kaschierung, die Schrumpfung in der Kett- und Schussrichtung unterscheidet, und die Kett- und Schussrichtung zu unterscheiden , wenn Austast- und stacking.Otherwise, ist es leicht , die fertige Platte verziehen , nachdem Laminieren, auch wenn es schwer zu korrigieren ist. Multi-Layer - PCB Gründe Verwerfungen, viele der Laminierung des Prepreg , wenn die Kette und Schuss nicht zwischen unterscheiden, wahllos Vervielfältigung durch.
Wie zwischen Breiten- und Längen zu unterscheiden? Roll Prepreg aufgerollt Richtung ist die Kett- und die Breitenrichtung der Schuss; Kupferfolie Platte für die lange Seite der Breiten-, kurzen Seite ist Verwerfung, wenn nicht sicher , mit dem Hersteller oder Lieferanten zu überprüfen.
4. Stress nach Laminieren:
Mehrschichtleiterplatte, nach dem Heißpressen Kaltpresse geschnitten oder Fräsen Graten erfüllen, dann flach auf 4 Stunden lang in dem Ofen 150 Grad Celsius gebacken, so dass die Belastung allmählich Intrafreizugeben , und das Harz ausgehärtet machen wird dieser Schritt weggelassen.
5. Notwendigkeit der dünne Platte begradigen , während Überzug:
0,4 ~ 0,6 mm dünne Mehrschicht - Leiterplatte für die Leiterplatte Plattierung und graphische Plattierung sollte spezieller Quetschwalze, automatischer plating Linie auf dem Feiba Clip auf dem Blatt durchgeführt werden, mit einem Rundstab auf den gesamten Clip auf der Fiba werden die Saiten gemeinsam alle Leiterplatten auf der Walze begradigen aufgereiht , so daß die plattierte Platten nicht deformieren. Ohne diese Maßnahme nach der Plattierung zwanzig oder dreißig Mikron Kupferschicht, wird das Blech gebogen werden, und schwer zu beheben.
6. Brett Abkühlen nach Heißluftverzinnungsanlage:
Die heiße Luft von der Steuerleiterplatte wird durch die hohe Temperatur des Lotes Troges (etwa 250 Grad Celsius) beeinflusst. Nachdem es entfernt wird, sollte es ausdrückte in die flachen Marmor oder Stahlplatte wird natürlich abkühlen, und dann die Postbearbeitungsmaschine ist cleaned.This für das Verziehen von boards.Some Fabrik gut ist die Helligkeit der Oberfläche führen zu verbessern , Zinn, die Platte in das kalte Wasser, unmittelbar nach Heißluftverzinnungsanlage aus nach ein paar Sekunden in der Wiederaufarbeitung, wie Fieber ein Kälteschock, für bestimmte Typen von Platten ist wahrscheinlich , Verziehen, geschichtete oder blister.In hinaus ist die zur Erzeugung Luft schwebendes Bett kann hinzugefügt werden , das Gerät abkühlen lassen .
7. Verziehen Board-Verarbeitung:
In einer gut geführten Fabrik, hat der Vorstand eine 100% Planheitsprüfung der Endkontrolle. Alle inakzeptablen Leiterplatten werden ausgesucht, in einem Ofen angeordnet, gebacken bei 150 Grad Celsius und starken Druck für 3 bis 6 Stunden, und unter dem Druck der natürlichen Kühlung. Dann die Platte entladen und die Leiterplatte entfernen, in der Planheitsprüfung, so dass ein Teil der Leiterplatte eingespart werden kann, und einige Leiterplatten müssen zwei bis drei Mal der Bake sein , um den oben erwähnte Anti level.If -warping Verfahrensmaßnahmen nicht umgesetzt werden, ist einige Bord Backen nutzlos, nur verschrottet.