Der grundlegende Zweck der PCB Oberflächenbehandlung ist ein gute Schweißbarkeit oder elektrische performance.Because die natürlichen Kupfer neigen dazu , in der Luft , um sicherzustellen , in Form von Oxiden zu sein, ist es unwahrscheinlich , Kupfer für eine lange Zeit zu bleiben, so Kupfer für andere Behandlungen erforderlich .
1.Hot Air Leveling (HAL / HASL)
Heissluftverzinnung, der auch als Heißluft Lotes Nivellierungs bekannt (gewöhnlich als HAL / HASL bekannt), die auf der beschichtet ist PCB Oberfläche geschmolzenes Lötzinn Erhitzen (Blei) und Luft an den Druck verwenden insgesamt (blow) flach Technologie, stellen ihre Form eine Schicht aus Kupfer - Oxidationsbeständigkeit, und kann eine gute Schweißbarkeit der Beschichtungsschicht Lotes und Kupfer bereitstellen , sind in dem Gelenk ausgebildet , um eine PCB - Verbindung zu bilden , sollte während in geschmolzenes Lötmittel eingetaucht werden , Heiß Klimaanlage.Die Windmesser spült die flüssige Lot vor dem Wind Messer solidifies.The Lot kann das Biegen des Lotes auf der Kupferoberfläche minimieren und Schweißbrücke verhindern.
2.Organic Schweißbare Schutzmittel (OSP)
OSP ist gedruckten Leiterplatte (PCB) Kupferfolienoberflächenbehandlung einer Art von Technologie die Anforderungen der RoHS directive.OSP ist eine Abkürzung von Organic Surface Protection zu erfüllen. Es wird auch als organische Löten Film bekannt, der auch als Kupferschutz bekannt und auch als Preflux English.In in kurzen Worten bekannt, ist der OSP eine chemisch modifizierte Schicht aus organischem Haut auf der Oberfläche des sauberen, bare Films copper.This hat Anti-Oxidations-, thermischen Schock und Feuchtigkeitsbeständigkeit, der die Kupferoberfläche vor Rost (Oxidation oder Vulkanisation) in normaler environment.But in der nachfolgenden Schweißwärme, die Schutzfolie schützen , und so kann leicht durch Flussmittel schnell entfernt werden muß , einfach machen saubere Kupferoberfläche der Show in einer sehr kurzen Zeit mit geschmolzenem Lot ist sofort ein fester Lötstellen werden.
3.Full Platte Nickel / Gold -
Platte Nickel / Gold auf der Oberfläche beschichtet ist PCB und dann mit einer Schicht aus Gold überzogen. Die Vernickelung vor allem ist die Diffusion von Gold zu verhindern und copper.Now gibt es zwei Arten von galvanischem Nickel - Gold: weich Vergoldung (Gold, sieht Goldoberfläche nicht hell) und Hartvergoldung (Oberfläche glatt und hart ist, verschleißbeständige andere Elemente , wie beispielsweise Kobalt enthält, sieht Gold mehr Licht) .Soft Gold hauptsächlich für Chip - Packaging Golddraht verwendet wird, das Hartgold ist vor allem für eine elektrische Verbindung in nicht-Schweißbereichen verwendet.
4.Immersion Gold -
Sudgold ist mit einer dicken, elektrisch gut Nickel-Gold - Legierung auf der Kupferoberfläche überzogen, die Leiterplatte für ein langes time.In hinaus schützen kann, hat es die Toleranz gegenüber anderer Oberflächenbehandlung technologies.In hinaus Gold versinkt können auch die Auflösung von Kupfer verhindern, was von Vorteil sein wird Montage auf bleifrei.
5.Immersion Tin
Da alle Lote auf Zinn basieren, die Zinnschicht jede Art von solder.Tin Prozess zwischen Verbindungen flachen Kupfer Zinn übereinstimmen kann , kann gebildet werden, macht diese Funktion hat wie schwere tin Heißluftverzinnungsanlage guter Schweißbarkeit und kein Heißluft Nivellierung Ebenheit von Kopfschmerzen Problem; Tauchzinn zu lange werden nicht gespeichert und müssen nach der Reihenfolge des Absetzens Zinn zusammengesetzt werden.
6.Immersion Silber
Das Silberverfahren zwischen organischer Beschichtung und stromloser Nickelplattierung. Das Verfahren ist einfach und fast.Even bei Einwirkung von Hitze, Feuchtigkeit und Verschmutzung, Silber kann eine gute Schweißbarkeit erhalten , sondern wird seine luster.The Silber verlieren nicht die gute körperliche Stärke der chemischen Beschichtung Nickel hat / Gold versinkt , weil es keine Nickel unter der Silberschicht.
7.ENEPIG (Chemisch Nickel Chemisch Palladium Sudgold) Im
Vergleich mit ENEPIG und ENIG, gibt es eine zusätzliche Schicht aus Palladium zwischen Nickel und Gold. Palladium kann das Korrosionsphänomen , verursacht durch die Substitutionsreaktion verhindern, und stellen vollständige Vorbereitung zum Eintauchen gold.Gold ist eng mit Palladium bedeckt ist , eine gute Schnittstelle bereitstellt.
Hartgold 8.Plating
Um die Verschleißbeständigkeit des Produkts zu verbessern, erhöhen Sie die Einführungsnummer und die Plattierung Hartgold.
