1. Hvorfor er kravet kredsløb meget flad
I automatisk indsættelse linje, hvis udskrivning kredsløb den ikke er flad, vil det medføre, at lokationen kan være unøjagtige, kan komponenterne ikke indsættes i hullet og overflade af pladen, og selv automatisk plug loader.When PCB bord, som samlet komponent er svejset efter lodning, og foden af elementet er vanskelig at udskære neatly.The PCB bord også kan ikke installeres i maskinen kassen eller muffen i maskine, så den pcb samling fabrikken møde plade skæv er også meget troublesome.At stede, trykning printkort er gået ind i æra af overfladen installation og chip installation, og printpladen samlefabrik skal være mere og mere strenge med kravet af pladen bøjet.
2. Standard og prøvningsmetoder til warp
Ifølge USA IPC-6012 (1996 udgave) << stiv printplade identifikation og ydelsesspecifikationer >>, den tilladte maksimale vridning og fordrejning af overfladen monteringsplade er 0,75%, og alle andre Printkort er tilladt 1,5% .Dette har øget kravene til overflademontering plade bord af IPC-rb-276 (1992 udgave) .På nuværende warp graden af licensen for hver elektronisk pcb samling plante, uanset dobbelt eller flere lag PCB, 1,6 mm tykkelse, sædvanligvis 0,70 ~ 0,75%, mange SMT, BGA plade er kravet 0,5% .Nogle elektronik fabrikker agiterer for en 0,3 procent stigning i vridning standarder og de test vridning foranstaltninger følger gb4677. 5-84 eller ipc-tm-650.2.4.22b.Put PCB bord på en verificeret platform, på prøve nål warp grad af den største lokale, for at teste diameter af nålen, divideret med kurven længde PCB bord, warp kan beregnes grad af den trykte kredsløbsplade.
3. vridning under fremstillingsprocessen
1. Engineering design: design af trykning kredsløbskort skal bemærkes:
A. Arrangementet af prepreg mellem lagene bør være symmetrisk, såsom de seks laminater PCB Board , tykkelsen af 1 ~ 2 og 5 ~ 6 lag bør være i overensstemmelse med antallet af semi-størknede stykker, ellers laget tryk vil være let at slå sig.
B. Multi-lamineret kerne PCB og semi-hærdede tabletter skal anvendes i samme leverandørens produkter.
C. Arealet af de ydre A- og B-linjer bør være så tæt som possible.If Et ansigt er en stor kobberoverflade, og B er kun et par linjer, pladen er let at kæde efter etching.If de to sider af line område forskel er for stor, kan du tilføje nogle ligeglade gitter på magre side, for at afbalancere.
2, Bagning bord før opskæring:
CCL bagning PCB bord før opskæring (150 grader, 8 ± 2 timer) til formålet er at fjerne fugten inde tavlen og gøre harpiksen hærdes inden plade, yderligere eliminere restspændinger i plade, som er nyttigt at forhindre brættet warping.At stede, mange dobbeltsidet PCB, multi-lag Printkort stadig holde sig til præ-blanking eller post-bagning step.But der er også nogle PCB bord fremstilling fabrik, nu PCB kredsløbskort fabrik bagning board regler tid også inkonsekvent, der spænder fra 4 til 10 timer, foreslog, at klassen henhold til fremstilling af printpladeog kundernes efterspørgsel efter warp grader til decide.Cut i stykker eller efter hele stykke bage bageovn skære materiale, de to metoder er mulige, anbefales det skærebræt efter skæring. Den indre bestyrelse bør også være tørre bord.
3. kæde og skud af prepreg:
Efter prepreg laminering, krympningen i kæde- og skudretningen er anderledes, og kæde- og skudretningen må sondres når afblænding og stacking.Otherwise, er det let at kæde den færdige plade efter laminering, selv om det er svært at rette. Multi-layer PCB vridning grunde, mange af laminering af prepreg, når kæde og skud ikke skelnede mellem, vilkårlige dobbeltarbejde forårsaget af.
Hvordan at skelne mellem breddegrad og længdegrad? Roll prepreg opløftet retning er kædegarnet, og bredderetningen er skudgarnet; kobberfolie board for den lange side af bredde-, korte side er warp, hvis ikke sørge for at tjekke med producenten eller leverandøren.
4. Stress efter laminering:
flerlaget PCB bord, efter at have opfyldt varmpresning kold-press cut eller fræsning grater, derefter fladt på bagning i ovnen 150 grader Celsius i 4 timer, således at den intraplate stress gradvist frigive og gøre harpiksen hærdes , udelades dette trin.
5. Behov for at rette den tynde plade mens plettering:
0,4 ~ 0,6 mm tynde flerlags PCB bord for kredsløbspladen yderklædningen og grafisk plating skal være lavet af særlig pressevalse, automatisk plating linje på FEIBA klip på arket, med en runde bar på hele klippet på Fiba strengene er trukket sammen for at rette alle printpladerne på rullen, således at de pletterede plader ikke vil deformere. Uden denne foranstaltning efter udpladning tyve eller tredive mikron kobberlag, pladen bøjes, og vanskeligt at afhjælpe.
6. Board afkøling efter varm luft nivellering:
Den varme luft i printplade påvirkes af den høje temperatur af loddemetal trug (ca. 250 grader Celsius). Efter det er fjernet, skal det sættes ind i lejligheden marmor eller stålplade til at køle naturligt, og derefter efterbehandling maskine er cleaned.This er godt for vridning af boards.Some fabrikken for at øge lysstyrken på overfladen af bly , tin, brættet i det kolde vand, umiddelbart efter varm luft udjævning efter nogle få sekunder i oparbejdningen, sådan feber et kuldechok, for visse typer af brædder er tilbøjelige til at producere vridning, lagdelt eller blister.In Desuden luft svævende seng kan tilføjes at køle udstyret.
7. vridning kredsløb behandling:
I en veldrevet fabrik, vil bestyrelsen have en 100% fladhed kontrol af den afsluttende kontrol. Alle uacceptable Printkort vil blive plukket ud, anbragt i en ovn, bages ved 150 grader Celsius og tunge tryk i 3 til 6 timer, og under pres af naturlig afkøling. Derefter losse pladen og fjern PCB bord, i fladhed check, så en del af pladen kan gemmes, og nogle printkort skal være to til tre gange den bage for at niveau.Hvis ovennævnte anti -warping proces foranstaltninger ikke gennemført, nogle bord bagning er ubrugelig, kun skrottet.