Vítejte na  KingSong Technology PCB

Image: jednostranný hlinitý keramické desky plošných spojů Dodavatelé

1.Ceramic PCB schopnosti:
Layer：1，2
Material：96% Alumina，99% Aluminium nitride(AIN),Sapphire,High Borosilicate Glass
Material Thickness(mm)：0.38，0.635，0.5，1.0，1.2，1.5
Material Size(mm)：120*120，127*127，132*132，140*130，190*140
Min Hole：0.075mm
Min Line width/space：0.1/0.1mm
Laser Outline: line width:0.1mm，tolerance：+/-0.1mm
Surface Finish:Immersion Silver,Immersion Gold,Immersion Tin,OSP
Copper Thickness(oz):H/H  1/1  2/2  3/3  4/4  5/5  6/6  7/7  8/8  9/9  10/10
Thermal conductivity value:  20~27W/m.K for Alumina; 180W~220W/m.K for Aluminium nitride , 27~30W/m.K for Sapphire,2 ~ 5 W/m.K for High Borosilicate Glass

Popis produktu:
Alumina Keramické PCB je vysoká tepelná vodivost substrát skládá z vysoce vodivosti dielektrické keramické desky PCB složený ze vzácného kovu a vysokou tepelnou vodivostí izolačního materiálu, může účinně řešit problém s nízkou vodivostí PCB tepelnou a hliníkový substrát. Pro efektivní ohřev tepla generovaného elektronických součástek vysoké teplotě, zvýšení stability komponent a prodloužení životnosti.

Keramické Vlastnosti PCB:
Do not need to change the original processing procedures
Excellent mechanical strength
With good thermal conductivity
With resistance to erosion
Good surface characteristics, excellent flatness and flatness
Good thermal shock resistance
Low curl degree
Good stability under high temperature can be processed into a variety of complex shapes

Keramické PCB Použití:
high-accuracy clock oscillator,
voltage controlled oscillator (VCXO),
temperature compensated crystal oscillators (TCXOs),
oven controlled crystal oscillators (OCXOs);
emiconductor cooler;
electric power electronic control module;
high insulation & high pressure device;
high temperature (up to 800C)
high power LED
High Power semiconductor modules
solid state relay (SSR)
DC-DC module power sources
electric power transmitter modules
Solar-panel arrays

Inteligentní napájení
Automotive electronics
High power semiconductor module
Solar panel components
Lighting industry
Aerospace
Communications
The power electronics industry

2.Delivery čas:
Sample:3-5 or 12-15 working days,
Mass production:5-7 or 12-15 working days

3.Package: Vnitřní vakuové balení, vnější standardní papírová krabička balení.

4.Shipping:
Odpověď: DHL, UPS, FedEx, TNT atd
B: Podle moři pro masové množství dle požadavku zákazníka.

5.If potřeba citace pro vaše projekty PCB, pls poskytnout následující informace:
A: Citace množství,
B: Gerber soubor ve 274-x formátu
C: Technické požadavky a parametry (materiál, vrstva, tloušťka mědi,
tloušťka desky, povrchová úprava, pájecí maska / potisk barva ...)

Pokud některý dotaz nebo se chcete dozvědět více, zašlete nám e-mail nebo chat volně prostřednictvím on-line systému, díky za vaši podporu předem!