Základním účelem PCB povrchové úpravy je zajistit dobrou svařitelností nebo elektrické performance.Because přírodní mědi ve vzduchu má tendenci být ve formě oxidů, je nepravděpodobné, že zůstane měď po dlouhou dobu, takže je nutná měď pro další ošetření ,
1.Hot vzduchu Vyrovnávací (HAL / HASL)
vyrovnávání Horký vzduch, také známý jako vyrovnání horkovzdušného pájecího (běžně známý jako HAL / HASL), který je potažen na PCB povrchu ohřev roztaveného cínu pájky (olovo), a použití stlačeného vzduchu k celý (blow) ploché technologie, aby její forma vrstva odporu mědi oxidaci, a mohou poskytnout dobrou svařitelnost povlaku layer.The pájky a mědi jsou vytvořeny ve spoji pro vytvoření compound.The PCB by měly být ponořeny do roztavené pájky v průběhu horký vzduch conditioning.The vítr nůž vyprázdní kapalné pájky před pájecí solidifies.The vítr nůž může minimalizovat ohýbání pájky na měděném povrchu a zabránění svařovací most.
2.Organic Svařitelné Protective Agent (OSP)
OSP je deska s plošnými spoji (PCB) měděné fólie povrchovou úpravu svého druhu technologie pro splnění požadavků RoHS directive.OSP je zkratka Organic pájitelnost konzervačním prostředkem. To je také známý jako Organic pájecí fólie, také známý jako chrániče mědi, a také známý jako Preflux v English.In Stručně řečeno, OSP je chemicky modifikovaná vrstva organického kůže na povrchu čisté, holé copper.This filmu působí proti oxidaci, tepelný šok a odolnost proti vlhkosti, která může chránit povrch mědi od rzi (oxidace nebo vulkanizace) v normálním environment.But v následném svařování teplem, ochranné fólie, a musí být rychle odstraněna tokem snadno, takže prostě jak čisté mědi povrch přehlídky je ve velmi krátké době se roztavené pájky okamžitě staly pevné pájené spoje.
3.Full Plate Nickel / Gold
Plate Nickel / Gold je nanesena na povrchu PCB a potom potaženy vrstvou zlata. Nikl pokovování je především, aby se zabránilo šíření zlata a copper.Now existují dva typy galvanické niklové zlato: měkké zlacení (zlato, zlatý povrch vypadá není jasná) a tvrdé zlacení (povrch je hladký a tvrdý, opotřebení-odolávání , obsahovat další prvky, jako je kobalt, zlato vypadá více světla) .Soft zlato se používá zejména pro čip obalový zlatého drátu; pevný zlato se používá zejména pro elektrické propojení v non-svařovací oblasti.
4.Immersion Zlato
ponoření zlato potažené hustou, elektricky dobře niklu a slitiny zlata na měděném povrchu, který může chránit PCB na dlouhou Kromě time.In, má toleranci Ostatní povrchové úpravy kromě technologies.In, potopení zlato může také zabránit rozpouštění mědi, což bude přínosem pro bezolovnaté montáž.
5.Immersion Tin
Protože všechny pájky jsou založeny na cín, může vrstva cínu odpovídat jakýkoliv typ solder.Tin procesu mezi sloučeninami cínu plochou mědi může být tvořen, tato funkce je těžký cín jako vyrovnání horkého vzduchu o dobrou svařitelností a bez horkého vzduchu vyrovnání rovinnost hlavy problému ponoření cín nelze dlouhodobém skladování a musí být sestaven podle pořadí usazovací cín.
6.Immersion Silver
Stříbrná proces je mezi organickým povlakem a niklování. Postup je jednoduchý a fast.Even li vystaven působení tepla, vlhkosti a znečištění, stříbro může udržovat dobrou svařitelnost, ale ztratí svou luster.The stříbro nemá dobrou fyzickou sílu chemické pokovování niklem / potopení zlata, protože tam není žádný nikl pod vrstvou stříbra.
7.ENEPIG (niklování Chemické Palladium ponoření Gold)
V porovnání s ENEPIG a ENIG, je další vrstva palladia mezi nikl a zlato. Palladium může zabránit účinkům koroze způsobené substituční reakce, a plně přípravu na ponoření gold.Gold je těsně pokryta palladiem, poskytuje dobrou rozhraní.
8.Plating Hard Gold
S cílem zlepšit vlastnosti opotřebení odolná produktu, zvýšení počtu vložení a pokovování tvrdé zlato.
