Existuje několik procesů na povrchu desku tištěných spojů : nahý pcb deska (bez povrchové úpravy), OSP, Horkovzdušné vyrovnávání (olovo cín, bezolovnatý cín), pokovování zlato, Immersion zlato atd. Jsou více vidět.
Rozdíl mezi Immersion zlata a pokovování zlatem
Ponoření zlato je metoda chemické depozice. Chemická vrstva je vytvořena reakcí chemických oxidačně-redukční. Obecně platí, že tloušťka je poměrně silná. Jedná se o druh chemické nikl-zlato-gold metody depozice vrstvy, a může dosáhnout tlustou vrstvou zlata.
Zlacení využívá principu elektrolýzy, také volal galvanizační. Většina ostatních kovů povrchové úpravy jsou také galvanicky. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Ponoření zlato procesu nanesena na povrchu deskách s plošnými spoji se stabilní barvou, dobré jasu, hladké pokovování, a dobrou pájitelnost niklu zlacení. V zásadě to může být rozdělena do čtyř etap: před ošetřením (odstranění oleje, mikro-leptání, aktivace, po ponoření), nikl srážení, těžký zlata, po ošetření (mycí odpadní vody, mytí DI vody, sušení). Ponoření tloušťka zlato je mezi 0.025-0.1um.
Zlato se nanáší na povrchovou úpravu desek s plošnými spoji z důvodu jeho vysoké elektrické vodivosti, dobrou odolností proti oxidaci a dlouhou životností. To je obecně používán jako klíčové desky, zlato prst desky s plošnými spoji atd Zásadní rozdíl mezi pozlacenými deskami a zlaté lázni desek je, že zlacení je těžké. Gold (odolný proti otěru), zlato je měkké zlato (není odolné proti opotřebení). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. Krystalická struktura tvořena ponorným zlata a zlacení je jiný. Ponoření zlato je jednodušší svařovat než zlacení a nezpůsobí špatnou svařování. Stres z immerison zlaté desky je snadnější ke kontrole, a to je prospěšnější pro lepení procesu pojených výrobků. Současně, protože zlato je pozlacený než zlato, zlato prsty zlato prst není nositelné (nedostatky zlaté desky).
3. Existují pouze nikl-zlato na podložce ve zlaté lázni PCB .v přenosu signálu v účinku kůže nemá vliv na signál v měděné vrstvě.
4. Ponorná zlato je hustší než krystalové struktury zlacení, není snadné vyrobit oxidaci.
5. Se zvyšující se poptávce po desku tištěných spojůpřesnost zpracování, šířka čáry, rozteč dosáhla 0,1 mm níže. Zlacení je náchylný ke zlatému zkratu. Zlatá deska má pouze nikl a zlato na podložku, takže není snadné vyrobit zkrat zlatou.
6. ponoření zlato má pouze nikl zlata na podložku, takže pájka odolávat na linka je pevněji vázána na měděné vrstvě. Projekt nebude mít vliv na mezery při poskytnutí náhrady.
7. Pro vyšší požadavky na PCB desce, rovinnosti požadavky jsou lepší, obecné použití ponorné zlato , ponoření zlato obvykle není po montáži černého matného jev objeví. Plochost a životnost zlaté desky jsou lepší než u zlatého plechu.
Takže v současné době většina továrny použít zlatou proces ponoření vyrobit zlato PCB .Nicméně, proces zlata ponořen je dražší než proces Pozlacené (více obsahu zlata), takže stále existuje velké množství levného produkty použitím Pozlacené procesy (například ovládacích panelů vzdálených hračka desky).