PCB kopya, nga mao na sa pailaila sa electronic nga mga produkto ug sa sirkito tabla sa matang, Pinaagi sa paggamit sa Reverse engineering sa makausab sa sirkito board pagtuki, ang orihinal nga produkto sa PCB file, bom ug kombensiyonal nga dayagram, teknikal nga mga dokumento alang sa 1: 1 reduction operasyon, ug unya magamit og usab niining mga teknikal nga files ug produksyon sa sirkito nga tabla ug PCB board , components welding sistema sa debugging, pagkompleto sa orihinal nga sirkito nga modelo sa tibuok nga kopya.
1. Dad-a sa usa ka piraso sa PCB . Una, ang modelo, lantugi ug posisyon sa tanan nga mga components nga natala diha sa papel, ilabi na sa sa direksyon sa diode ug sa tertiary tube, ug sa direksyon sa IC gap.That mao ang mas maayo nga gamiton ang usa ka digital camera sa pagkuha sa duha ka mga litrato sa mga sangkap 'direksyon.
2. Kuhaa ang tanan nga mga components ug kuhaon ang estano gikan sa PAD hole.Use alkohol sa paglimpyo sa mga tabla nga mahinlo, unya gibutang kini sa mga scanner, ug unya scan sa scanner gamay mas taas sa pagkuha sa usa ka tin-aw nga larawan sa board.Then re-paggamit sa tubig hilo nga papel sa sa ibabaw ug sa ubos gamay gipasinaw, gipasinaw sa tumbaga pelikula sinaw, ngadto sa scanner, magsugod Photoshop, ug sa pagbulag sa duha ka mga sapaw, mga haklap sa color.Note nga ang PCB kinahanglan nga vertically ilaray sa scanner, kon dili ang scan larawan dili mahimo gamiton.
3, Usba ang kalainan sa canvas, ang kalainan, sa paghimo sa sa bahin sa tumbaga pelikula ug dili bahin sa tumbaga pelikula kasukwahi, unya gibutang sa mga numero sa itom ug puti, check kon ang linya mao ang tin-aw, kon dili tin-aw, magpadayon sa adjust.If kini mao ang tin-aw, gawas sa larawan ingon nga bmp format sa duha ka mga file. Kon makakita ka sa graphic nga problema, kamo kinahanglan nga pag-usab niini sa Photoshop.
4, Ang kinabig duha ka bmp format ngadto sa PROTEL format file, sa PROTEL pagbalhin ngadto sa duha ka lut-od, kon ang nahimutangan sa duha ka layer PAD ug VIA nag-unang mga sulagma, nagsugyot sa pipila lakang sa dili pa sa pagbuhat sa usa ka maayo nga trabaho, kon adunay kausaban, sublion ang ikatulo nga lakang, hangtud nga ang anastomosis, ang TOP layer sa bmp mahimong makabig ngadto sa PCB , magbantay sa ngadto sa usa ka seda layer, ang layer mao ang dalag, nan ikaw anaa sa TOP layer mao ang pagsubay, ug nagkahiduol device sumala sa ikaduha step.Delete sa seda layer human sa drowing, ug sublion sa pagpakisayud sa tanan nga mga sapaw, mga haklap sa mga inibut nga.
5. Transfer TOP.PCB ug BOT PCB sa PROTEL ngadto sa usa ka picture.Use sa usa ka laser printer sa pag-imprinta sa mga kinatumyan layer, ubos nga layer sa mga transparent pelikula (1: 1 ratio), gibutang niya ang pelikula sa PCB, itandi ang kasaypanan, kon oo, kon malampuson.
Tungod sa mga electronic nga mga produkto nga gilangkuban sa tanan nga mga matang sa sirkito nga board core pagkontrol sa bahin sa buhat, busa, ang paggamit sa PCB kopya board sa maong usa ka proseso sa pagkompleto sa bug-os nga hugpong sa mga teknikal nga impormasyon sa bisan unsa nga electronic nga produkto extraction ug produkto mini ug sa cloning.