1. Com un connector electrònic important, PCB s'utilitza per a gairebé tots els productes electrònics, que es considera "la mare de productes de sistemes electrònics", els seus canvis tecnològics i les tendències del mercat s'han convertit en el focus d'atenció de moltes empreses.
Actualment, hi ha dues tendències evidents en els productes electrònics: un és prim i curt, l'altre és d'alta freqüència, unitat d'alta velocitat de PCB aigües avall d'acord a alta densitat, alta integració, encapsulació, subtil, i la direcció de l'estratificació múltiple, la creixent demanda de la PCB capa superior i el HDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. En l'actualitat, PCB és útil sobretot per a electrodomèstics, PC d'escriptori, i altres productes electrònics, mentre que es requereixen aplicacions de gamma alta, com ara servidors de múltiples vies d'alt rendiment i aeroespacial a tenir més de 10 capes d'PCB.Take el servidor com un exemple, la placa PCB en el servidor d'una i de dues vies és generalment entre 4-8 capes , mentre que la placa principal del servidor de gamma alta, com ara 4 i 8 camins, requereix més de 16 capes , i la placa de suport requisit està per sobre de 20 capes.
HDI densitat de cablejat ordinària en relació amb tauler multicapa PCB té avantatges òbvies, que és la principal elecció de la placa base de la funció smartphone.Smartphone actual cada vegada més complex i volum al desenvolupament de pes lleuger, cada vegada menys espai per a la placa base, requereixen limited portar més dels components en el tauler principal, tauler de múltiples capes ordinària ha estat difícil satisfer la demanda.
Placa de circuit d'interconnexió d'alta densitat (HDI) adopta tauler del sistema legal laminat, la placa multicapa ordinari com l'apilament de nucli bord, l'ús de la perforació, i el procés de metal·lització forat, fent totes les capes de la línia entre la funció de connexió interna. En comparació amb només plaques PCB de múltiples capes convencionals a través de forats, HDI estableix amb precisió el nombre de vies cegues i vies soterrades per reduir el nombre de vies, estalvia àrea de disseny de la PCB, i augmenta significativament la densitat del component, completant així ràpidament l'operació de múltiples capes en els telèfons intel·ligents alternatives de laminació. 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Popular en els últims anys en l'IDH de gamma alta de telèfons intel·ligents capa arbitrària és la més alta apilades de HDI, requereix cap tenen forats cecs connexió entre capes adjacents, sobre la base de HDI ordinària estalviaria gairebé la meitat del volum, per tal de fer més espai per a la bateria i altres parts.
Qualsevol capa d' HDI requereix l'ús de tecnologies avançades com ara la perforació per làser i taps dels orificis galvanitzades, que és la producció més difícil i el tipus IDH més alt valor afegit, el que pot reflectir millor el nivell tècnic d'IDH. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. I vehicles de nova energia es representa la direcció del cotxe elèctric, en comparació amb el cotxe tradicional, la sol·licitud més alt de nivell electrònic, dispositius electrònics en els costos tradicionals limusina va representar aproximadament el 25%, 45% a 45% en els vehicles de nova energia , sistema de control de potència única (BMS, VCU i MCU), fa que l'ús de PCB vehicle és més gran que el cotxe tradicional, el sistema de control de potència de tres PCB ús mitjana d'uns 3-5 metres quadrats, la quantitat de PCB vehicle entre 5-8 metres quadrats.
4. El creixement de ADAS i vehicles de nova energia, impulsats per dues rodes, també ha mantingut el mercat de l'electrònica de l'automòbil creix a un ritme anual de més del 15 per cent en els últims years.Accordingly, el mercat de PCB continuarà cap amunt, i està va predir que la producció de PCB superior a $ 4 mil milions en 2018, i la tendència de creixement és molt clara, injectar un nou impuls a la indústria de PCB.
5. Els telèfons intel·ligents han estat un motor important de la indústria de PCB en l'era d'Internet past.Mobile, més i més usuaris de PC a equips terminals mòbils, l'estat de la plataforma de computació PC ràpidament substituït pel terminal mòbil, des de l'any 2008, de consum global components electrònics de l'empresa de desenvolupament ràpid, especialment en 2012 ~ 2014, smartphone en una ràpida infiltration.Therefore, el ràpid creixement de PCB és impulsat pel corrent avall de terminals mòbils intel·ligents representats per phones.Between 2010 i 2014, el mercat de telèfons intel·ligents en el sentit descendent de PCB arribat a una taxa de creixement anual compost mitjana de 24%, molt superior a la d'altres indústries aigües avall, proporcionant els principals factors de creixement per a la indústria de la PCB.
En PCB d'alta gamma, HDI, per exemple, el telèfon mòbil és un mercat IDH tradicional, l'any 2015, per exemple, els telèfons intel·ligents van representar més de la meitat de la proporció, i des de la perspectiva dels telèfons intel·ligents, els presents nous treballs gairebé tots els productes fent servir HDI com placa base.
Tant des de la perspectiva de PCB i d'alta gamma HDI, és l'alta velocitat de creixement de telèfons intel·ligents que condueix a la prosperitat de la demanda aigües avall, recolzant així el creixement de les empreses globals avantatge PCB.
Però no es pot negar que el mercat de telèfons intel·ligents ha disminuït des 2014, després d'un període d'infiltració ràpida i l'entrada gradual dels telèfons intel·ligents a la culata era.On el mercat mundial, l'últim pronòstic de IDC2016 publicat al novembre de 2016, els enviaments mundials de telèfons intel·ligents en l'any 2016 s'espera que siguin 1,45 mil milions, amb un salt significatiu en el creixement de només 0,6 percent.In fa a les dades de creixement, tot i que la meitat de les aplicacions posteriors de PCB encara estan suportats pels telèfons mòbils, la majoria de les categories de PCB, incloent HDI, han disminuït en el àrea terminal mòbil.
Encara que en el context de la recessió econòmica, la indústria de telèfons intel·ligents en la segona meitat és una conclusió inevitable, però sobre la base de la gran estoc, causa de l'efecte de demostració d'altres proveïdors per al seguiment, la demanda dels consumidors impulsaran el gran estoc replacement.The mercat dels telèfons intel·ligents encara té un enorme potencial, i els venedors dels terminals farà tot el possible per millorar els punts febles dels consumidors per tal d'estimular la demanda i el mercat d'adherència share.As resultat, els telèfons intel·ligents, com el principal de l'aplicació aigües avall del PCB en el passat, té un gran potencial per al creixement de PCB en el gran estoc límit.
En els últims dos o tres anys de creixement intel·ligent tendència de desenvolupament de telèfon, reconeixement d'empremtes dactilars, 3D tàctil, pantalla gran, doble càmera i una altra innovació contínua ha estat emergent, sinó també seguir estimulant l'actualització de reemplaçament.
En el context dels telèfons mòbils que entren en l'edat de l'acció, la base de gran volum que determina el creixement relatiu causat per la innovació dels punts de venda encara donarà lloc a un enorme augment en la quantitat absoluta de demand.Stock de la innovació també afecta PCB mundial, si futura actualització de la innovació de telèfons intel·ligents en PCB, tenint en compte el fabricant de telèfons mòbils de la mida de l'enviament urgent existent i una altra de seguiment, actualització de la innovació s'accelerarà la penetració, per la qual cosa sembla similar a l'òptica, acústica, etc.
6. Centrant-se en la PCB de la indústria, el brot de Fundació Politècnica de Catalunya i qualsevol capa de HDI interconnexió atrau altres fabricants durant el seguiment, i el punt s'irradia a la superfície per formar un model de penetració ràpida:
FPC també es coneix com "PCB flexible", és un material de poliimida o pel·lícula de polièster de base flexible fet d'una placa de circuit imprès flexible, amb l'alta densitat de cablejat, pes lleuger, gruix fi, flexible, alta flexibilitat, que atenen a la tendència de el producte electrònic lleuger, tendència flexible.
Utilitzat en el seu iPhone fins a 16 peces de Fundació Politècnica de Catalunya, l'adquisició és la més gran del CPE, els millors sis del món del món de l'FPC fabricant principals clients són fabricants com Apple, Samsung, Huawei, OPPO sota demostració de poma també millorar el seu ús Fundació Politècnica de Catalunya dels telèfons intel·ligents.
Els telèfons intel·ligents com la principal força motriu, el creixement de la Fundació Politècnica de Catalunya és beneficiar-se de poma i el seu efecte de demostració, Fundació Politècnica de Catalunya ràpidament permeat, 09 es pot mantenir un alt creixement, tots els anys des de fa 15 anys com l'únic punt brillant en la indústria de PCB, es va convertir en l'única categoria de creixement positiu .
7. Substrat-Com PCB (en endavant, SLP) en la tecnologia HDI, basat en el procés de M-SAP, pot perfeccionar la línia, és una nova generació de línia fina placa de circuit imprès.
La junta classe (SLP) és el panell dur PCB pròxima generació, que pot ser escurçat de 40/40 micres de HDI a 30/30 microns.From punt procés de vista, taula de càrrega de classes més a prop de utilitzat en l'envàs semiconductor taula d'IC, però encara no ha arribat al CI de les especificacions de la placa de càrrega, i el seu propòsit encara està portant a tot tipus de components passius, el principal resultat és encara pertany a la categoria de la PCB.For aquesta nova categoria planxa d'impressió fina línia, ho farem interpretar les tres dimensions del seu fons d'importació, procés de fabricació i suppliers.Why potencial de fer que desitja importar tauler de càrrega de classe: els requisits d'embalatge línia de superposició SIP molt refinats, d'alta densitat segueix sent la línia principal, telèfons intel·ligents, tauletes i dispositius portàtils i altres productes electrònics per desenvolupar a l'adreça de la miniaturització i el canvi muti_function, per dur a terme el nombre de components és augmentat considerablement per a l'espai de placa de circuit, però, cada vegada més limitada.
En aquest context, l'amplada de filferro PCB, l'espaiament, el diàmetre del panell micro i la distància del centre del forat, i la capa de conductor i el gruix de capa aïllant estan caient, que fan que el PCB per reduir la mida, pes i volum dels casos, pot acomodar més components.As la llei de Moore és als semiconductors, d'alta densitat és una recerca persistent de plaques de circuit imprès:
Extremadament requisits del circuit detallats són més alts que HDI.High densitat impulsa el PCB per perfeccionar la línia, i el pas de la bola (BGA) s'escurça.
En fa uns anys, la tecnologia de pas de 0,6 mm a 0,8 mm s'ha utilitzat en els dispositius de mà, aquesta generació de telèfons intel·ligents, a causa de que la quantitat de component I / O i la miniaturització de productes, PCB àmpliament utilitza la tecnologia de pas de 0,4 mm. aquesta tendència s'està desenvolupant cap a 0,3 mm. De fet, el desenvolupament de la tecnologia de 0,3 mm bretxa per a terminals mòbils ja ha begun.At mateix temps, la mida de microporus i el diàmetre del disc de connexió s'han reduït a 75 mm i 200 mm respectivament.
L'objectiu de la indústria és deixar caure microporus i els discos a 50 mm i 150 mm, respectivament, en els propers anys.El 0.3mm especificació de disseny espaiat requereix que la línia d'amplada de línia és 30/30! M.
ell classe junta s'adapta a la tecnologia d'envasat more.SIP nivell de sistema especificació embalatge SIP, basat en la definició d'organització internacional línia de semiconductor (RTI): SIP per múltiples components electrònics actius amb diferents funcions i components passius opcionals, i altres dispositius com ara MEMS o prioritat dispositiu òptic junts, per arribar a una certa funció d'un embalatge estàndard sola, la tecnologia d'envasat per formar un sistema o subsistema.
En general hi ha dues maneres de realitzar la funció del sistema electrònic, una és SOC, i el sistema electrònic es realitza en el mateix xip amb alta integration.Another és SIP, que integra CMOS i altres circuits integrats i components electrònics en un paquet usant madura combinació o interconnexió tecnologia, que pot arribar a tota la funció de la màquina a través de la superposició paral·lela de diverses encenalls funcionals.
La junta classe pertany a PCB taulers durs, i el seu procés és entre alt ordre HDI i la placa d'IC, i la gamma alta de fabricants IDH i fabricants de plaques de circuits integrats tenen l'oportunitat de participar-hi.
fabricants de l'IDH són més dinàmics, rendiment seran key.Compared amb la placa CI, l'IDH s'ha convertit cada vegada més competitiu i s'ha convertit en un mercat del Mar Roig, amb marges de benefici declining.Face la junta càrrega de classes, l'oportunitat dels fabricants de HDI possible per obtenir el nou ordres, d'una banda, per contra poden donar-se compte d'actualització del producte, l'optimització de la barreja de productes i el nivell d'ingressos, per tant, la intenció de forta més potent és el primer disseny ,.
A causa del procés d'alt bord de la càrrega de classes, els fabricants d'IDH per invertir o modificació de nous equips de fabricació i tecnologia de procés PSM per als fabricants d'IDH també requereix temps d'aprenentatge, des del mètode de sostracció a PSM, el rendiment del producte serà clau.
8. LED ràpid desenvolupament de l'alta conductivitat tèrmica CCL convertit en un LED petit espaiament lloc.El calenta té els avantatges de, bon efecte pantalla unspelt i la vida de servei llarga. En els últims anys, s'ha començat a permear, i ha estat creixent ràpidament. En conseqüència, l'alta conductivitat tèrmica necessària CCL s'ha convertit en un punt calent.
PCB vehicle sobre els requisits de qualitat del producte i la fiabilitat són molt estrictes, i un major ús de l'electrònica de materials d'altes prestacions especials CCL.Automotive és un important aplicacions posteriors de PCB. productes electrònics d'automoció han de complir en primer lloc l'automòbil com un mitjà de transport ha de tenir les característiques de temperatura, el clima, les fluctuacions de tensió, les interferències electromagnètiques, la vibració i una altra capacitat d'adaptació per a requisits més alts per als materials de PCB d'automoció posen presentat majors requeriments, l'ús de més especial materials d'alt rendiment (com ara materials d'alta Tg, materials de contra-CAF (fibra d'amiant comprimit), materials de coure de gruix i materials ceràmics, etc.) CCL.