Benvingut a Tecnologia PCB Kingsong
Image: Ceràmica Proveïdor Plaques de circuit imprès PCB
Junta PCB 1.Ceramic Capacitats:
Layer：1，2
Material：96% Alumina，99% Aluminium nitride(AIN),Sapphire,High Borosilicate Glass
Material Thickness(mm)：0.38，0.635，0.5，1.0，1.2，1.5
Material Size(mm)：120*120，127*127，132*132，140*130，190*140
Min Hole：0.075mm
Min Line width/space：0.1/0.1mm
Laser Outline: line width:0.1mm，tolerance：+/-0.1mm
Surface Finish:Immersion Silver,Immersion Gold,Immersion Tin,OSP
Copper Thickness(oz):H/H 1/1 2/2 3/3 4/4 5/5 6/6 7/7 8/8 9/9 10/10
Thermal conductivity value: 20~27W/m.K for Alumina; 180W~220W/m.K for Aluminium nitride , 27~30W/m.K for Sapphire,2 ~ 5 W/m.K for High Borosilicate Glass
Descripció del producte:
Plaques de Circuit Imprés de ceràmica és un substrat d'alta conductivitat tèrmica compost d'alta conductivitat PCB ceràmica dielèctrica composta de metall noble i d'alta material aïllant conductivitat tèrmica, pot resoldre eficaçment el problema de la baixa conductivitat tèrmica PCB i el substrat d'alumini. Per escalfar eficaçment la calor generada pels components electrònics d'alta temperatura, augmentar l'estabilitat del component i estendre la vida de servei.
Característiques de PCB ceràmica:
Do not need to change the original processing procedures
Excellent mechanical strength
With good thermal conductivity
With resistance to erosion
Good surface characteristics, excellent flatness and flatness
Good thermal shock resistance
Low curl degree
Good stability under high temperature can be processed into a variety of complex shapes
Aplicació de ceràmica PCB:
high-accuracy clock oscillator,
voltage controlled oscillator (VCXO),
temperature compensated crystal oscillators (TCXOs),
oven controlled crystal oscillators (OCXOs);
emiconductor cooler;
electric power electronic control module;
high insulation & high pressure device;
high temperature (up to 800C)
high power LED
High Power semiconductor modules
solid state relay (SSR)
DC-DC module power sources
electric power transmitter modules
Solar-panel arrays
Dispositius intel·ligents d'energia
Automotive electronics
High power semiconductor module
Solar panel components
Lighting industry
Aerospace
Communications
The power electronics industry
Temps 2.Delivery:
Sample:3-5 or 12-15 working days,
Mass production:5-7 or 12-15 working days
3.Package: envasat al buit interior, embalatge de la caixa de cartró estàndard extern.
4.Shipping:
A: Per DHL, UPS, Fedex, TNT, etc.
B: Pel mar per la quantitat de massa d'acord amb els requeriments del client.
5.If necessitat cita per als seus projectes de PCB, pls proporciona informació següent:
A: Cita quantitat,
B: d'arxius Gerber a 274-x format,
C: requisit tècnic o paràmetres (materials, capa, gruix de coure,
gruix de la placa, l'acabat de superfície, màscara de soldadura / serigrafia del color ...)
Si alguna consulta o desitja obtenir més informació, si us plau enviï un correu a nosaltres lliurement o xerrar sistemàticament en línia, gràcies per la seva ajuda per endavant!
