পিসিবি পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রক্রিয়া

মৌলিক উদ্দেশ্য পিসিবি পৃষ্ঠ চিকিত্সা ভাল weldability অথবা বৈদ্যুতিক performance.Because বাতাসে প্রাকৃতিক তামা অক্সাইড আকারে হতে থাকে তা নিশ্চিত করার জন্য, এটি একটি দীর্ঘ সময়ের জন্য তামা থাকা অসম্ভাব্য, তাই তামা অন্যান্য চিকিত্সা কার্যকলাপের জন্য দরকারি ।

1.Hot এয়ার সমতলকরণ (করতো HAL / HASL)
গরম বাতাস সমতলকরণ, এছাড়াও গরম বাতাস ঝাল সমতলকরণ, যার উপর আবরিত (সাধারণত করতো HAL / HASL নামে পরিচিত) নামে পরিচিত পিসিবি পৃষ্ঠ গরম গলিত টিনের ঝাল (লিড) এবং সংকুচিত হাওয়া ব্যবহার পুরো (ঘা) ফ্ল্যাট প্রযুক্তি, তার ফর্ম তামা অক্সিডেসন প্রতিরোধের একটি স্তর, এবং লেপ layer.The ঝাল ও তামার ভাল weldability প্রদান করতে পারেন যৌথ একটি compound.The পিসিবি গঠন করার জন্য গঠিত হয় সময় গলিত ঝাল নিমজ্জিত হবে সামনে ঝাল solidifies.The বায়ু ছুরি তামা পৃষ্ঠের উপর ঝাল নমন কমান এবং ঢালাই ব্রিজ প্রতিরোধ করতে পারি গরম বাতাস conditioning.The বায়ু ছুরি তরল ঝাল flushes।

2.Organic ওয়েল্ড করার উপযোগী প্রতিরক্ষামূলক এজেন্ট (OSP)
OSP প্রযুক্তি এক ধরনের RoHS অনুবর্তী directive.OSP প্রয়োজনীয়তা দেখা সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) তামা ফয়েল পৃষ্ঠ চিকিত্সা জৈব solderability সংরক্ষণগত এর সংক্ষিপ্ত রূপ ছাপা হয়। এছাড়া জৈব ঝালাই চলচ্চিত্র, এছাড়াও তামা অভিভাবক হিসাবে পরিচিত, এবং এছাড়াও English.In সংক্ষেপে Preflux নামে পরিচিত নামে পরিচিত, OSP পরিষ্কার, বেয়ার copper.This ফিল্ম পৃষ্ঠের উপর জৈব ত্বকের রাসায়নিকভাবে পরিবর্তিত স্তর বিরোধী অক্সিডেসন তাপ শক এবং আর্দ্রতা প্রতিরোধের, যা তামা পৃষ্ঠ প্রতিরক্ষামূলক ফিল্ম পরবর্তী ঢালাই তাপ স্বাভাবিক environment.But মধ্যে জং (অক্সিডেশন বা vulcanization) থেকে রক্ষা করতে পারে, এবং দ্রুত, তাই ঠিক সহজেই সর্দি দ্বারা সরানো উচিত হয়েছে শো পরিষ্কার তামা পৃষ্ঠ গলিত ঝাল সঙ্গে সময় খুব অল্প সময়ের মধ্যে অবিলম্বে একটি কঠিন ঝাল জয়েন্টগুলোতে হয়ে তা নিশ্চিত করুন।

3.Full প্লেট নিকেল / গোল্ড
প্লেট নিকেল / গোল্ড পৃষ্ঠতলে ধাতুপট্টাবৃত হয় পিসিবি এবং তারপর সোনার একটি স্তর সঙ্গে ধাতুপট্টাবৃত। নিকেল কলাই সোনার আশ্লেষ প্রতিরোধ এবং copper.Now সেখানে তাড়িতলেপন নিকেল স্বর্ণ দুই ধরনের হয় প্রধানত: নরম সোনা কলাই (স্বর্ণ উজ্জ্বল, স্বর্ণ পৃষ্ঠ দেখায় না) ও কঠোর স্বর্ণ কলাই (পৃষ্ঠ মসৃণ এবং কঠিন, পরেন-প্রতিরোধক , এই ধরনের কোবল্ট হিসাবে অন্যান্য উপাদানগুলি থাকবে, সোনা আরো হালকা দেখায়) .Soft স্বর্ণ প্রধানত চিপ প্যাকেজিং স্বর্ণ তারের জন্য ব্যবহার করা হয়; হার্ড স্বর্ণ প্রধানত অ ঢালাই এলাকায় বৈদ্যুতিক ইন্টারকানেকশন জন্য ব্যবহৃত হয়।

4.Immersion গোল্ড
নিমজ্জন স্বর্ণ তামা পৃষ্ঠ, যা একটি দীর্ঘ time.In উপরন্তু জন্য পিসিবি রক্ষা করতে পারে একটি পুরু, বৈদ্যুতিকভাবে ভাল নিকেল-গোল্ড খাদ দিয়ে আবরিত করা হয়, এটা, অন্যান্য পৃষ্ঠ চিকিত্সা technologies.In উপরন্তু এর সহনশীলতা আছে সোনা ডুবন্ত এছাড়াও তামা দ্রবণ, যা নেতৃত্ব মুক্ত করার সমাবেশ উপকারী হতে হবে প্রতিরোধ করতে পারি।

5.Immersion তিন
যেহেতু সব solders টিনের উপর ভিত্তি করে, টিনের স্তর যাবে গঠিত ফ্ল্যাট তামা টিনের যৌগের মধ্যে solder.Tin প্রক্রিয়া কোন প্রকার মেলাতে পারে, এই বৈশিষ্ট্যটি ভারী টিনের ভাল weldability এর গরম বাতাস সমতলকরণ এবং কোন গরম বাতাস মত তোলে মাথা ব্যাথা সমস্যার একঘেয়েমি সমতলকরণ; নিমজ্জন টিনের খুব দীর্ঘ জন্য সঞ্চিত করা যাবে না এবং টিনের প্রতিষ্ঠাপন ক্রম অনুযায়ী একত্রিত করতে হবে।

6.Immersion সিলভার
রূপা প্রক্রিয়া জৈব লেপ এবং electroless নিকেল কলাই মধ্যে। প্রক্রিয়া সহজ এবং fast.Even যখন স্বর্ণ ডুবন্ত কোন নিকেল না থাকায়, গরম আর্দ্রতা এবং দূষণ, রূপা ভাল weldability বজায় রাখতে পারে উদ্ভাসিত কিন্তু তার luster.The রূপা হারাবেন রাসায়নিক কলাই নিকেল ভাল শারীরিক শক্তি নেই / হয় রূপা স্তর অধীনে।

7.ENEPIG (Electroless নিকেল Electroless প্যালাডিয়াম নিমজ্জন গোল্ড)
ENEPIG এবং ENIG সাথে তুলনা সেখানে নিকেল এবং স্বর্ণ মধ্যে রক্ষার উপায় একটি অতিরিক্ত স্তর রয়েছে। প্যালাডিয়াম জারা প্রতিকল্পন প্রতিক্রিয়া দ্বারা সৃষ্ট প্রপঞ্চ প্রতিরোধ করতে পারি, এবং নিমজ্জন gold.Gold জন্য পূর্ণ প্রস্তুতি করতে ঘনিষ্ঠভাবে, রক্ষার উপায় দিয়ে ঢেকে একটি ভাল ইন্টারফেস প্রদান করা হয়।

হার্ড গোল্ড 8.Plating
জন্য, পণ্য পরিধান-প্রতিরোধক সম্পত্তি উন্নত করতে সন্নিবেশ সংখ্যা এবং কলাই হার্ড স্বর্ণ বৃদ্ধি।