পৃষ্ঠতলে বিভিন্ন প্রসেস আছে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড : নগ্ন PCB বোর্ড (কোন পৃষ্ঠ চিকিত্সা), OSP, হট এয়ার সমতলকরণ (লিড টিনের, লিড -বিনামূল্যে TIN), কলাই স্বর্ণ, নিমজ্জন স্বর্ণ ইত্যাদি.এই আরো দৃশ্যমান।
নিমজ্জন স্বর্ণ ও বৃক্ষ রোপণ সোনা মধ্যে পার্থক্য
নিমজ্জন স্বর্ণ রাসায়নিক এজাহার একটি পদ্ধতি। একটি রাসায়নিক স্তর একটি রাসায়নিক অক্সিডেসন-হ্রাস প্রতিক্রিয়ার দ্বারা গঠিত হয়। সাধারণত, বেধ অপেক্ষাকৃত পুরু। এটা তোলে রাসায়নিক নিকেল-গোল্ড-গোল্ড স্তর এজাহার পদ্ধতি এক ধরনের হয়, এবং একটি পুরু স্বর্ণের স্তর অর্জন করতে পারেন।
গোল্ড কলাই তড়িত নীতিকে, নামেও তাড়িতলেপন ব্যবহার করে। সর্বাধিক অন্যান্য ধাতুর চিকিত্সা এছাড়াও electroplated করছে। 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
নিমজ্জন স্বর্ণ প্রক্রিয়া পৃষ্ঠতলে জমা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড স্থিতিশীল রঙ, ভাল উজ্জ্বলতা, মসৃণ কলাই, এবং নিকেল স্বর্ণ কলাই ভাল solderability সঙ্গে। প্রাক চিকিত্সা (তেল অপসারণ, মাইক্রো-শিল্পকর্মের, সক্রিয়করণ, পোস্ট-চোবান), নিকেল বৃষ্টিপাতের, ভারী স্বর্ণ, উত্তর-চিকিত্সার (বর্জ্য জল ওয়াশিং, দ্বি জল ওয়াশিং, শোষক): মূলত চার পর্যায়ে বিভক্ত করা যায়। নিমজ্জন স্বর্ণ বেধ 0.025-0.1um মধ্যে।
গোল্ড উচ্চ তরিত প্রবাহ, ভাল অক্সিডেশন প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং দীর্ঘ জীবদ্দশায় কারণে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রয়োগ করা হয়। সাধারণভাবে কী বোর্ড, সোনা আঙুল পিসিবি বোর্ড, ইত্যাদি সোনার প্রলেপ বোর্ড এবং সোনার-নিমজ্জিত বোর্ড মধ্যে মৌলিক পার্থক্য যে সোনা কলাই কঠিন হিসাবে ব্যবহার করা হয়। গোল্ড (ঘর্ষণ প্রতিরোধী), সোনা নরম সোনা (প্রতিরোধী পরেন না) হয়। 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. স্ফটিক গঠন নিমজ্জন স্বর্ণ ও স্বর্ণ কলাই দ্বারা গঠিত ভিন্ন। নিমজ্জন সোনা সোনা কলাই তুলনায় জোড় সহজ এবং খারাপ ঢালাই কারণ হবে না। immerison স্বর্ণ বোর্ডের চাপ নিয়ন্ত্রণ করা সহজ, এবং এটা জোড়া পণ্যের জন্য বন্ধনে প্রক্রিয়া আরো সহায়ক হয়। একই সময়ে, কারণ স্বর্ণ আরো সোনার প্রলেপ সোনার চেয়ে, সোনা-ওস্তাদ স্বর্ণ আঙুল পরিধেয় না (স্বর্ণ প্লেট ভুলত্রুটি) হয়।
3. সোনার-নিমজ্জিত মধ্যে প্যাড শুধুমাত্র নিকেল-গোল্ড আছে PCB বোর্ড ত্বক কার্যকরী লোকের সংকেত প্রেরণ তামা স্তরে সংকেত প্রভাবিত করে না।
4. নিমজ্জন সোনা সোনা কলাই স্ফটিক গঠন চেয়ে বেশি ঘন, অক্সিডেসন উত্পাদন করতে সহজ নয়।
5. ক্রমবর্ধমান চাহিদা সঙ্গে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডপ্রক্রিয়াকরণ সঠিকতা, লাইন প্রস্থ, ব্যবধান নিচে 0.1 মিমি পৌঁছেছে। গোল্ড কলাই স্বর্ণ শর্ট সার্কিট প্রবণ। স্বর্ণ প্লেট শুধুমাত্র প্যাডে নিকেল এবং স্বর্ণ আছে, তাই এটি একটি স্বর্ণ শর্ট সার্কিট উত্পাদন করতে সহজ নয়।
6. নিমজ্জন স্বর্ণ শুধুমাত্র প্যাডে নিকেল সোনা আছে, তাই ঝাল প্রতিহত লাইনে আরো দৃঢ়ভাবে তামা স্তরে জোড়া করা হয়। যখন ক্ষতিপূরণ উপার্জন প্রকল্পের ব্যবধান প্রভাবিত করবে না।
7. পিসিবি বোর্ডের উচ্চ প্রয়োজনীয়তা জন্য, একঘেয়েমি প্রয়োজনীয়তা আরও ভাল হয়, নিমজ্জন স্বর্ণ সাধারণ ব্যবহার , নিমজ্জন স্বর্ণ সাধারণত কালো মাদুর ঘটনাটি সমাবেশ পর মনে হচ্ছে না। স্বর্ণ প্লেট এর একঘেয়েমি ও সেবা জীবন স্বর্ণ প্লেট যে এর চেয়ে ভাল।
সুতরাং বর্তমানে সবচেয়ে কারখানা নিমজ্জন স্বর্ণ প্রক্রিয়া ব্যবহার উত্পাদন করতে স্বর্ণ PCB বোর্ড যাই হোক, স্বর্ণ-নিমজ্জিত প্রক্রিয়া সোনার-কলাই প্রক্রিয়া (আরও স্বর্ণ বিষয়বস্তু) বেশী ব্যয়বহুল, তাই এখনও কম দামের পণ্য সংখ্যক হয় (যেমন রিমোট কন্ট্রোল প্যানেল, খেলনা বোর্ড হিসাবে) স্বর্ণ-কলাই প্রসেস ব্যবহার করে।