PCB копія, гэта значыць ужо ў памяшканні электронных вырабаў і друкаваных плат ў натуральнай форме, з дапамогай зваротнай інжынерыі для зваротнага аналізу друкаванай платы, зыходныя прадукты файла друкаванай платы, бом і прынцыповай схемы, тэхнічныя дакументы для 1: аперацыі рэдукцыі 1, і затым выкарыстоўваць гэтыя тэхнічныя файлы і вытворчасць друкаваных поплаткаў і друкаванай платы , адладкі сістэмы кампанентаў зваркі, завяршыць першапачатковую мадэль схемы ўсёй копіі.
1. Вазьміце кавалак PCB . Ва- першых, мадэлі, параметры і становішча ўсіх кампанентаў запісваюцца на паперы, асабліва ў напрамку дыёда і троеснай трубкі, і кірунак IC gap.That лепш выкарыстоўваць лічбавую камеру , каб зрабіць дзве фатаграфіі напрамкі кампанентаў.
2. Выдаліце ўсе кампаненты і выдаліць волава з PAD hole.Use спірт, каб вычысціць дошкі чыстай, а затым пакласці іх у сканер, а затым адсканаваць сканер трохі вышэй, каб атрымаць больш выразны малюнак board.Then паўторнага выкарыстання вада пражы паперы зверху і знізу злёгку адпаліраваныя, адшліфаваныя да бліскучай меднай плёнкі, у сканар, пачаць PHOTOSHOP, і аддзяліць гэтыя два пласта ў color.Note, што друкаваная плата павінна быць выраўнаваны па вертыкалі ў сканары, у адваротным выпадку скануюць выяву не можа выкарыстоўвацца.
3, налада кантраснасці палатна, у адрозненне ад гэтага, зрабіць ёсць частка меднай плёнкі, а не частка кантрасту меднай плёнкі, а затым паставіць фігуру ў чорна-белы, праверыць, ці з'яўляецца радок ясна, калі не зразумела, ці будзе працягвацца каб adjust.If ясна, захаваць малюнак як BMP фармат двух файлаў. Калі вы выявілі праблему графікі, вам неабходна змяніць яго ў PHOTOSHOP.
4, будзе пераўтварыць два фармату BMP ў файл фармату Protel, у перадачы Protel ў два пласта, калі размяшчэнне двухслаёвага PAD і VIA асноўнага супадзення, прадугледжвае некалькі крокаў , перш чым рабіць добрую працу, калі ёсць адхіленне, паўторыце трэці крок, да анастомоз, верхні пласт BMP не можа быць ператвораны ў PCB , быць асцярожным , каб ў шаўковым пласт, пласт мае жоўты колер, тады вы ў верхнім пласце трасіроўку, і малюнак прылады ў адпаведнасці з другім step.Delete The Silk пласт пасля таго, як на чарцяжы, і паўтарыць , каб ведаць усе пласты малююцца.
5. Перадача TOP.PCB і СЭП ПХБ у PROTEL да picture.Use лазернай друкаркі для друку верхняга пласта, ніжні пласт на празрыстую плёнку (суадносіны 1: 1), паставілі фільм на друкаванай плаце, параўнаць памылку, калі ды, у выпадку поспеху.
Дзякуючы электроннай прадукцыі складаецца з усіх відаў друкаванай платы кіравання асноўнай часткі працы, таму, выкарыстанне друкаванай платы копіі платы такога працэс , каб завяршыць поўны камплект тэхнічнай інфармацыі на любы электроннай экстракцыі прадукту і імітацыі прадукту і кланаванні.