Сардэчна запрашаем на Тэхналогія KingSong PCB.
Кантракт Зборачныя Паслугі
Спадарожныя паслугі, такія як: Электронная Кантракт Зборачныя Паслуга, Подуслуги кантрактнай зборкі, Дамова Асамблея Сэрвісэз Інк і г.д.
1. Дэталі PCB Магутнасць па мантажы:
| няма |
пункт |
магутнасць |
| 1 |
Адно-і двухбаковы SMT / РТН |
ды |
| 2 |
Вялікія часткі з абодвух бакоў, BGA з абодвух бакоў |
ды |
| 3 |
Найменшы памер Chips |
0201 |
| 4 |
Мін BGA і Micro BGA тангажу і мяч на рахунку |
0,008 ст. Кол (0.2mm) крок, мяч больш, за 1000 |
| 5 |
Мінімум дэталяў крок з высновамі |
0,008 цалі (0,2 мм) |
| 6 |
Макс часткі зборкі памеру машыннага |
2.2 ст. Х 2,2 цаля х 0,6 ст. |
| 7 |
Паверхню Мантаж мантажу злучальнікаў |
ды |
| 8 |
Няцотныя формы дэталі:
LED
рэзістары і кандэнсатары сеткі
электралітычныя кандэнсатары
зменныя рэзістары і кандэнсатары (гаршкі)
Разеткі |
Так, актавая рукамі |
| 9 |
пайка Wave |
ды |
| 10 |
Максімальны памер PCB |
14,5 ст. Х 19,5 ст. |
| 11 |
Мінімальная таўшчыня PCB |
0,02 цалі. |
| 12 |
каардынатныя пазнакі |
Пераважны, але не абавязкова |
| 13 |
PCB Аздабленне: |
1. SMOBC / HASL
2.Electrolytic золата
3.Electroless золата
4.Electroless срэбра
5.Immersion золата
6.Immersion волава
7.OSP |
| 14 |
PCB Shape |
любой |
| 15 |
панэльны PCB |
1.Tab накіроўваецца
2.Breakaway Укладкі
3.V-Забіў
4.Routed + V насяканнем |
| 16 |
агляд |
1.AOI
2.x-рэнтгенаструктурны аналіз
3.Microscope да 20X
4.Function тэст |
| 17 |
перарабляць |
1.BGA выдаленне і замена станцыі
2.SMT ВК пераробка станцыя
3.Thru лункі пераробка станцыя |
2.Delivery час:
PCB Асамблеі Прататып (узор): 7-10 рабочых дзён,
Маса PCB Зборачная вытворчасць: 15-20 рабочых дзён.
3.Package: Унутраная вакуумная ўпакоўка або антыстатычны мяшок, знешняя стандарт кардоннай скрынкі ўпакоўка.
4.Shipping:
A: DHL, UPS, FedEx, TNT і г.д.
У: У моры для масавага колькасці ў адпаведнасці з патрабаваннем заказчыка.
5.Если неабходнасць цытаты для вашых праектаў мантажу на друкаваную плату, калі ласка забяспечваюць наступную інфармацыю:
A: Quote колькасць,
B: Gerber файл у 274-х фармаце, і Bom List
C: тэхнічныя патрабаванні або параметры (матэрыял, пласт, таўшчыня медзі,
таўшчыня пліты, аздабленне паверхні, прыпой маска / шаўкаграфія цвет ...)
Калі ласка, звяжыцеся з намі свабодна паслаць дазнанне, дзякуй за падтрымку загадзя!
