1. Nə üçün devre tələb çox düz
çap devre düz deyilsə, bu yer qeyri-dəqiq olması səbəb olacaq, avtomatik durub olaraq, komponentləri, nömrəli deşik və yerüstü daxil edilə bilməz və hətta avtomatik plug loader.When komponenti yığılmış pcb board lehimləmə sonra qaynaq, və element ayaq neatly.The PCB board də maşın qutusu və ya yuva yüklü edilə bilməz kəsiləcək çətindir maşın, belə ki, Warped pcb məclis zavod görüş nömrəli də çox troublesome.At mövcud çap devre yerüstü quraşdırılması və chip quraşdırılması dövrə girdiyini və çap devre montaj bitki tələbi ilə daha çox ciddi olmalıdır nömrəli Warped.
Ç 2. Standard və test üsulları
Amerika Birləşmiş Ştatları IPC-6012 (1996 nəşr) << sərt çap devre şəxsiyyət və performans spesifikasiyalar >> yerüstü montaj boşqab verilən maksimum Çözgü və təhrif görə 0,75% təşkil edir və bütün digər pcb lövhələr 1,5% Bu IPC-rb-276 (1992 version) .Hazırda, hər lisenziya Ç dərəcəli nömrəli board montaj yerüstü tələblər artıb icazə elektron pcb toplaşmaq olursa olsun ikiqat, tikili və ya multi-qat pcb, 1.6mm adətən qalınlığı 0,70 ~ 0,75%, çox SMT, BGA nömrəli tələb 0.5% fabrikləri Çözgü standartlara 0.3 faiz artım təbliğ olunur bəzi elektronika, və test Çözgü tədbirlər gb4677 əməl edir. bir təsdiq platformasında 5-84 və ya IPC-tm-650.2.4.22b.Put PCB board, test iynə PCB board, Ç əyri uzunluğu bölünür iynə diametri, test, ən böyük yerli dərəcəsi əyilmək çap devre dərəcəsi hesablanır bilər.
Proses istehsal zamanı 3 Çözgü
1. Engineering dizayn: çap devre dizayn qeyd edilir:
A. qat arasında prepreg təşkili altı laminat kimi simmetrik belə olmalıdır PCB Board 1 ~ 2 qalınlığı 5 ~ 6 qat başqa qat təzyiq əyə üçün asan olacaq, yarı solidified ədəd sayı uyğun olmalıdır.
B. core PCB Multi-laminat və yarı-müalicə tablet eyni təchizatçının məhsulları istifadə edilməlidir.
A üz böyük mis yerüstü və B yalnız bir neçə xətləri possible.If kimi C. xarici A və B xətləri sahəsi kimi yaxın olmalıdır nömrəli etching.If sonra iki tərəf əyə üçün asandır line sahə fərq çox böyükdür, siz balans üçün, arıq tərəfində bəzi laqeyd grid əlavə edə bilərsiniz.
2 Baking board kəsici əvvəl
CCL çörəkçilik pcb board kəsici əvvəl (150 dərəcə 8 ± 2 saat) məqsədilə, şura daxilində nəm aradan qaldırılması və qatran daha nömrəli qalıq stress aradan qaldırılması, boşqab ərzində müalicə etmək üçün olan board indiki bir çox ikitərəfli pcb, multi-qat pcb lövhələr hələ riayət warping.At qarşısını almaq üçün faydalıdır pre-blanking və ya post-çörəkçilik step.But də indi bəzi pcb board istehsal fabriki, PCB devre var zavod çörəkçilik board vaxt qaydalar ziddiyyətli, qədər 4 10 saat, sinif istehsalına görə ki, təklif çap devrevə Ç dərəcə üçün müştəri tələb parçalara decide.Cut ya yandırmaq yandırmaq bütün parça sonra soba kəsilmiş material, iki metod bu kəsdikdən sonra board kəsici tövsiyə olunur, mümkün deyil. Daxili board də board qurutma olmalıdır.
3. Ç və prepreg of arğac:
prepreg laminasiya sonra Ç və arğac istiqamətdə daralma müxtəlif və blanking və stacking.Otherwise zaman Ç və arğac istiqamətləri ayırd edilməsi lazım sonra hazır boşqab əyə üçün asandır laminat, bu düzəltmək üçün çətin olsa da. Multi-qat pcb Ç və arğac ayırd etməyib zaman prepreg bir laminasiya çox Çözgü səbəbləri, dolaşıq təkrarlanması səbəb oldu.
Necə enlem ve boylam arasında fərq? Roll prepreg istiqamət Ç, eni istiqamət arğac qədər yayılmış; istehsalçı və ya təchizatçı ilə yoxlamaq üçün əmin əgər latitudinal, qısa tərəfinin uzun tərəfi mis folqa board, Ç edir.
4. Stress laminat sonra
çoxlaylı pcb board, Intraplate stress tədricən azad və qatran müalicə etmək, belə ki, 4 saat soba 150 dərəcə Selsi ilə çörəkçilik, sonra düz isti basaraq soyuq mətbuat cut və ya freze burrs yerinə yetirdikdən sonra bu addım çıxarılmışdır.
Haşiyə isə 5. Need nazik təbəqə düzəltmək üçün:
0.4 ~ 0.6mm nazik laylı pcb board devre haşiyə və qrafik haşiyə üçün, xüsusi ayaz roll, hesabatında Feiba klip avtomatik haşiyə xətt edilməlidir FIBA üzrə bütün clip dəyirmi bar strings nömrəli plitələr deformasiya deyil ki roller bütün çap devre düzəltmək üçün birlikdə sinirli olunur. Bu tədbir olmadan, mis qat iyirmi və ya otuz mikron haşiyə sonra, hesabatı əyilmiş olacaq və vasitə çətin.
isti hava hamarlanması sonra soyutma 6. Board:
Isti hava çap devre lehim nov (250 dərəcə Selsi) yüksək temperatur təsir edir. Bu çıxarılır sonra, təbii sərin düz mərmər və ya polad təbəqə daxil, və sonra post-emal maşın cleaned.This qurğuşun səthində parlaqlıq artırmaq üçün boards.Some zavodunun Çözgü üçün yaxşı deyil olmalıdır lövhələr müəyyən növləri üçün dərhal emal bir neçə saniyə sonra isti hava hamarlanması həyata sonra, qalay, soyuq suya board, belə bir od soyuq şok Çözgü, laylı və ya blister.In əlavə istehsal bilər, hava üzən yataq avadanlıq sərinləmək üçün əlavə edə bilərsiniz.
7. Çözgü board emal:
Yaxşı idarə fabrikində, board son yoxlama üzrə 100% müstəvi çek olacaq. Bütün qəbuledilməz pcb lövhələri 3 6 saat üçün 150 dərəcə Selsi və ağır təzyiq bişmiş, bir soba yerləşdirilmiş seçilmiş və təbii soyutma təzyiq altında olacaq. Sonra boşqab boşaltmaq və müstəvi çek, pcb board aradan qaldırılması, belə board bir hissəsi xilas ola bilər, və bəzi çap devre yuxarıda göstərilən anti level.If üçün iki-üç dəfə yandırmaq olmaq lazımdır proses tədbirlər həyata deyil büküm, bəzi idarə heyəti çörəkçilik faydasız, yalnız hurdaya edir.