Xoş gəlmisiniz KingSong PCB Texnologiya
Image: Advanced FR4 Material Black Soldermask PCB Forumlar Manufacturer
FR4 material PCB üçün ümumi material çap devre( PCB ) və TG130, TG150, High TG kimi bir çox siniflər və növləri var 170 və 180 s ən Advanced FR4 Material Black Soldermask PCB Forumlar Manufactureristifadə istehsal olunur Glass- bazarda mövcud laminat müxtəlif var isə, substrat kimi epoksi laminat dəmir, FR-4 yönlü və standart material kimi də qəbul, həm də PCB istehsalı . FR-4 funksiyaları həmçinin elektrik izolyator və yaxşı güc-to-çəki nisbəti, və alov davamlıdır.
Getdikcə şiddətli "yüksək idarəetmə, ciddi tələblər, yüksək keyfiyyət və əla xidmət" prinsipi uyğun olaraq bazarda rəqabət və bazar, texnologiya və istedadların onun üstünlükləri nəticələnir ilə KingSong yaxşı keyfiyyəti ilə təmin edir və sürətli məhsulları və xidmətləri.
1.Detail PCB Manufacturing imkanları:
| Yox. |
maddə |
Kütləvi istehsal |
prototip |
| 1 |
Layers |
1-8 Layers |
1-36 Layers |
| 2 |
Max. panel Size |
600 * 770mm (23,62 "* 30,31") |
600 * 770mm (23,62 "* 30,31") 500 * 1200mm (19.69 "* 47.24") |
| 3 |
Max.Board Qalınlığı |
8.5mm |
8.5mm |
| 4 |
Min. Board Qalınlığı |
2L: 0.3mm,
4L: 0.4mm,
6L: 0.8mm |
2L: 0.2mm,
4L: 0.4mm.
6L: 0.6mm |
| 5 |
Min Inner Layer Clearance |
0.1mm (4mil) |
0.1mm (4mil) |
| 6 |
Min Line eni |
0.075mm (3/3 mil) |
0.075mm (3/3 mil) |
| 7 |
Min Line space |
0.075mm (3/3 mil) |
0.075mm (3/3 mil) |
| 8 |
Min.Hole Size |
0.15mm (6mil) |
0.15mm (6mil) |
| 9 |
Min deşik qalınlığı nömrəli |
20um (0.8mil) |
20um (0.8mil) |
| 10 |
Min Blind / Buried deşik ölçüsü |
0.1mm (4mil) |
0.1mm (1-8layers) (4mil) |
| 11 |
PTH Dia. Tolerantlıq |
± 0.076mm (± 3mil) |
± 0.076mm (± 3mil) |
| 12 |
Qeyri PTH Dia. Tolerantlıq |
± 0.05mm (± 2mil) |
± 0.05mm (± 2mil) |
| 13 |
Hole Vəzifə Lif |
± 0.05mm (± 2mil) |
± 0.05mm (± 2mil) |
| 14 |
Heavy Coppe |
4oz / 140μm |
6oz / 175μm |
| 15 |
Min S / M Pitch |
0.1mm (4mil) |
0.1mm (4mil) |
| 16 |
Soldermask rəng |
Green, qara, Mavi, Ağ, Sarı, Qırmızı |
Green, qara, Mavi, Ağ, Sarı, Qırmızı |
| 17 |
silkscreen rəng |
Ağ, Sarı, Qırmızı, Qara |
Ağ, Sarı, Qırmızı, Qara |
| 18 |
Kontur |
Yönlendirme, V-Groove, Beveling punch |
Yönlendirme, V-Groove, Beveling punch |
| 19 |
Outline Tolerantlıq |
± 0.15mm ± 6mil |
± 0.15mm (± 6mil) |
| 20 |
peelable mask |
Top, alt qat ikiqat |
Top, alt qat ikiqat |
| 21 |
Nəzarət Empedans |
+/- 10% |
+/- 7% |
| 22 |
Insulation Resistance |
1 × 1012Ω (Normal) |
1 × 1012Ω (Normal) |
| 23 |
Hole Müqavimət vasitəsilə |
<300Ω (Normal) |
<300Ω (Normal) |
| 24 |
Thermal Shock |
3 × 10sec @ 288 ℃ |
3 × 10sec @ 288 ℃ |
| 25 |
Warp və Twist |
≤0.7% |
≤0.7% |
| 26 |
Electric Strength |
> 1.3KV / mm |
> 1.4KV / mm |
| 27 |
Peel Strength |
1.4N / mm |
1.4N / mm |
| 28 |
Solder Maska aşınma |
> 6H |
> 6H |
| 29 |
alışma qabiliyyəti |
94V-0 |
94V-0 |
| 30 |
Test Voltage |
50-330V |
50-330V |
2.PCB qurğuşun vaxt: (Əgər təcili xidmət lazımdır, biz də cavab bilər)
| təsvir |
Double Layer |
4 Layer |
6 Layer |
8 Layer |
10 Layer və ya yuxarıda |
| Nümunə (WD) |
3-5 |
7 |
8 |
10 |
12 |
| Kütləvi istehsal (WD) |
7-9 |
10-12 |
13-15 |
16 |
20 |
3.Package: Inner vakuum qablaşdırma, Xarici standart karton qutu qablaşdırma.
4.Shipping:
A: DHL, UPS, Fedex, TNT və s. Üzrə
B: müştərinin tələbinə görə kütləvi miqdarı dəniz ilə.
Sizin PCB layihələr üçün 5.If ehtiyac kotirovka, pls aşağıdakı info təmin edir:
A: Quote miqdarı
B: 274-x formatında Gerber fayl
C: Texniki tələb və ya parametrləri (material, qat, mis qalınlığı
board qalınlığı, yerüstü başa, lehim mask / silkscreen rəng ...)
Hər hansı bir sorğu və ya daha çox öyrənmək istəyirsinizsə, sərbəst bizə eməktub göndərin və ya əvvəlcədən, online sistemi ilə sizin dəstək üçün təşəkkür chat!
