1. كما موصل الإلكترونية المهم، PCB يستخدم لجميع المنتجات الإلكترونية تقريبا، ويعتبر "أم نظام المنتجات الإلكترونية،" لقد أصبحت التغيرات التكنولوجية واتجاهات السوق محط اهتمام العديد من الشركات.
حاليا، هناك اتجاهان واضحة في المنتجات الإلكترونية: واحد هو رقيق وقصير، والآخر هو ارتفاع وتيرة، وارتفاع سرعة محرك المصب PCB وفقا لذلك إلى كثافة عالية، والتكامل عالية، التغليف، خفية، واتجاه الطبقات المتعددة، والطلب المتزايد على أعلى PCB طبقة و HDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. وفي الوقت الحاضر، PCB وهي تستخدم أساسا للأجهزة المنزلية، وأجهزة الكمبيوتر، وسطح المكتب وغيرها من المنتجات الإلكترونية، في حين يطلب من التطبيقات المتطورة مثل عالية الأداء خوادم متعددة طريقة والفضاء لدينا أكثر من 10 طبقات من PCB.Take الخادم على سبيل المثال، لوحة PCB على خادم واحد واتجاهين عموما بين 4-8 طبقات ، في حين أن اللوحة الرئيسية من الخوادم رفيعة المستوى، مثل 4 و 8 الطرق، يتطلب أكثر من 16 طبقات ، وحامي الشرط هو فوق 20 طبقات.
HDI كثافة الأسلاك نسبة إلى العاديين لوحة متعددة الطبقات الكلور ومزايا واضحة، والذي هو الخيار الرئيسي من اللوحات الرئيسية وظيفة smartphone.Smartphone الحالية التي تزداد تعقيدا وحجم للتنمية وخفيفة الوزن، وأقل مساحة وأقل لوحة التحكم الرئيسية، تتطلب محدودة تحمل أكثر من المكونات على اللوحة الرئيسية، وكانت العاديين مجلس متعدد الطبقات الصعب تلبية الطلب.
عالية الكثافة لوحة الدوائر الربط (HDI) يعتمد على لوحة النظام القانوني الرقائقي، لوحة متعددة الطبقات العاديين ومجلس التراص الأساسية، واستخدام الحفر، وعملية التأيض حفرة، مما يجعل جميع طبقات من الخط الفاصل بين وظيفة الاتصال الداخلية. مقارنة مع المجالس التقليدية من خلال حفرة فقط متعدد الكلور، HDI يحدد بدقة عدد فيا الأعمى وفيا دفن للحد من عدد من فيا، ويوفر منطقة تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور، ويزيد بشكل كبير كثافة عنصر، وبالتالي انجاز بسرعة تشغيل متعدد الطبقات في الهواتف الذكية بدائل الترقق. 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
شعبية في السنوات الأخيرة في HDI الراقية الهاتف الذكي طبقة التعسفية هو أعلى مكدسة من HDI، يتطلب أي بها ثقوب العمياء اتصال بين الطبقات المجاورة، على أساس HDI العادية من شأنه أن ينقذ ما يقرب من نصف حجم، وذلك لتوفير مساحة أكبر للبطارية وأجزاء أخرى.
أي طبقة من HDI يتطلب استخدام تقنيات متقدمة مثل حفر الليزر والمقابس ثقب مطلي، وهو إنتاج أصعب وأعلى قيمة مضافة نوع HDI، والتي يمكن أن تعكس أفضل على المستوى التقني من HDI. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. وسيارات الطاقة الجديدة تمثل اتجاه السيارة الكهربائية، مقارنة مع السيارة التقليدية، وطلب أعلى من مستوى الإلكترونية، وشكلت الأجهزة الإلكترونية في التكاليف ليموزين التقليدية لنحو 25٪، 45٪ إلى 45٪ في سيارات الطاقة الجديدة فريدة من نوعها، نظام التحكم في الطاقة (BMS، جامعة فرجينيا كومنولث وMCU)، يجعل استخدام السيارات PCB أكبر من السيارات التقليدية، وثلاثة السيطرة على السلطة في نظام PCB المتوسط استخدام حوالي 3-5 متر مربع، وكمية من PCB السيارة بين 5-8 متر مربع.
4. نمو أداس وسيارات الطاقة الجديدة، مدفوعا عجلتين، وأبقت أيضا سوق الالكترونيات السيارات بمعدل نمو سنوي يزيد على 15 في المئة في الآونة الأخيرة years.Accordingly، فإن السوق من PCB تستمر إلى أعلى، ومن وتوقع أن إنتاج PCB سيتجاوز 4000000000 $ في عام 2018، واتجاه النمو واضح جدا، عن طريق الحقن زخما جديدا في صناعة الكلور.
5. كانت الهواتف الذكية محركا رئيسيا لصناعة PCB في عهد past.Mobile الإنترنت، والمزيد والمزيد من المستخدمين من الكمبيوتر إلى الأجهزة الطرفية المتنقلة، ووضع منصة الحوسبة PC استبدالها بسرعة عن طريق محطة متنقلة، منذ عام 2008، والمستهلك العالمي المكونات الإلكترونية تنمية المشاريع السريعة، وخاصة في عام 2012 ~ 2014، الهاتف الذكي إلى infiltration.Therefore السريع، هو الدافع وراء النمو السريع للPCB من قبل المصب من المحطات المتنقلة التي يمثلها phones.Between الذكية 2010 و 2014، في سوق الهواتف الذكية في اتجاه مجرى النهر من PCB وصل متوسط معدل نمو سنوي مركب قدره 24٪، وهو ما يتجاوز بكثير من الصناعات التحويلية الأخرى، وتوفير محركات النمو الرئيسية لصناعة الكلور.
في نهاية عالية PCB، HDI، على سبيل المثال، والهاتف المحمول هو سوق HDI التقليدي، في عام 2015، على سبيل المثال، بلغت نسبة الهواتف الذكية لأكثر من نصف نسبة، ومن وجهة نظر من الهواتف الذكية، وأعمال جديدة الحالية تقريبا كل المنتجات التي تستخدم HDI كما اللوحة الأم.
سواء من وجهة نظر PCB والراقية HDI، هو سرعة عالية من النمو الذكي الذي يؤدي إلى الطلب الازدهار المصب، وبالتالي دعم نمو المؤسسات ميزة PCB العالمية.
ولكن ليس هناك من ينكر أن سوق الهواتف الذكية قد تباطأ منذ عام 2014، بعد فترة تسلل السريع ودخول التدريجي للهواتف الذكية في era.On الأسهم في السوق العالمية، وأحدث التوقعات من IDC2016 صدر في نوفمبر تشرين الثاني عام 2016، وشحنات الهواتف الذكية العالمية في عام 2016 ومن المتوقع أن تكون 1450000000، مع قفزة كبيرة في نمو 0.6 percent.In حيث بيانات النمو، على الرغم من أن نصف من التطبيقات المصب الكلور لا تزال تدعمها الهواتف النقالة، معظم فئات ثنائي الفينيل متعدد الكلور، بما في ذلك HDI، فقد تباطأ في منطقة المحطة المتنقلة.
وإن كان في سياق الانكماش الاقتصادي، وصناعة الهواتف الذكية في النصف الثاني أمر مفروغ منه، ولكن على أساس مخزون كبير، ويرجع ذلك إلى تأثير مظاهرة الشركات الأخرى لمتابعة، والطلب على السلع الاستهلاكية تدفع الأسهم replacement.The كبير سوق الهواتف الذكية لا يزال لديه إمكانات هائلة، وسوف الباعة من المحطات تبذل قصارى جهدها لتحسين نقاط الضعف المستهلكين وذلك لتحفيز الطلب والسوق انتزاع share.As نتيجة لذلك، فإن الهواتف الذكية، وتطبيق المصب الرئيسي لPCB في الماضي، لديها إمكانات كبيرة للنمو PCB في حدود مخزون ضخم.
خلال السنتين أو الثلاث سنوات الماضية من اتجاه الذكية تطوير الهاتف، التعرف على بصمات الأصابع، 3D تعمل باللمس، وشاشة كبيرة، وكاميرا مزدوجة وغيرها من الابتكار المستمر تم الناشئة، ولكنها تستمر أيضا لتحفيز ترقية الاستبدال.
في سياق الهواتف النقالة دخول عصر من الأسهم، ويحدد أساس حجم كبير أن النمو النسبي الناجم عن الابتكار من نقاط بيع سيظل يؤدي إلى زيادة كبيرة في كمية مطلقة من demand.Stock الابتكار يؤثر أيضا PCB العالمي، إذا المستقبلية ترقية الهاتف الذكي الابتكار في PCB، بالنظر إلى الشركة المصنعة للهاتف المحمول حجم شحنة عاجلة القائمة وغيرها من المتابعة و، ورفع مستوى الابتكار تسريع الاختراق، وبالتالي يبدو على غرار البصرية، الصوتية، الخ
6. التركيز على PCB الصناعة، واندلاع الشركة العامة للفوسفات وأي طبقة من HDI الربط يجذب الشركات المصنعة الأخرى للمتابعة، ونقطة يشع إلى السطح لتشكل نموذجا للالاختراق السريع:
الشركة العامة للفوسفات ويعرف أيضا باسم "الكلور مرنة"، هو مرن المواد بوليميد أو فيلم البوليستر قاعدة مصنوعة من مرنة وحة الدوائر المطبوعة، مع كثافة عالية من الأسلاك، وخفيفة الوزن، وسماكة رقيقة ومرنة، والمرونة العالية، والمطاعم مع اتجاه المنتجات الالكترونية خفيفة الوزن، والاتجاه مرونة.
تستخدم في اي فون ما يصل إلى 16 قطعة من الشركة العامة للفوسفات والمشتريات هو أكبر الشركة العامة للفوسفات، اكبر ستة في العالم في العالم الشركة العامة للفوسفات الشركة المصنعة الزبائن الرئيسيون هم الشركات المصنعة مثل التفاح، سامسونج، هواوي، ممن لهم تحت مظاهرة التفاح أيضا تعزيز استخدام الشركة العامة للفوسفات في الهواتف الذكية.
الهواتف الذكية باعتبارها القوة الدافعة الرئيسية، ونمو الشركة العامة للفوسفات هو الاستفادة من التفاح وتأثير مظاهرة لها، الشركة العامة للفوسفات تتخلل بسرعة، 09 يمكن الحفاظ على معدلات نمو مرتفعة، في كل عام منذ 15 عاما كما النقطة المضيئة الوحيدة في صناعة الكلور، وأصبح فئة النمو الإيجابية الوحيدة .
7. الركيزة على غرار PCB (ويشار إلى SLP) في التكنولوجيا HDI، استنادا إلى عملية M-SAP، يمكن زيادة تحسين الخط، هو جيل جديد من خط رفيع لوحات الدوائر المطبوعة.
السبورة (SLP) هو الجيل المقبل PCB ألواح، والتي يمكن اختصارها من 40/40 ميكرون من HDI إلى نقطة عملية 30/30 microns.From نظر، السبورة تحميل أقرب إلى استخدامها في صناعة أشباه الموصلات التعبئة والتغليف IC المجلس، ولكن لديها لم تصل بعد إلى IC المواصفات مجلس الحمل، والغرض منه لا تزال تحمل كل أنواع العناصر السلبية، والنتيجة الرئيسية لا يزال ينتمي إلى فئة من PCB.For هذا خط رفيع فئة لوحة الطباعة جديدة، ونحن سوف تفسير الأبعاد الثلاثة للخلفية الاستيراد، عملية التصنيع وsuppliers.Why إمكانات هل ترغب في استيراد مجلس الحمل الدرجة: متطلبات المكررة للغاية التعبئة والتغليف خط تراكب SIP، والكثافة العالية لا تزال هي الخط الرئيسي، والهواتف الذكية، وأقراص وأجهزة يمكن ارتداؤها و المنتجات الإلكترونية الأخرى لتطوير في اتجاه التصغير وتغيير muti_function، للقيام على عدد من المكونات وزيادة كبيرة عن مساحة لوحة الدوائر، ومع ذلك، أكثر وأكثر محدودية.
وفي هذا السياق، عرض الأسلاك PCB، والتباعد، وقطره من لوحة صغيرة والمسافة مركز الثقب، وطبقة موصل وسمك الطبقة العازلة تتساقط، والتي تجعل من PCB للحد من حجم ووزن وحجم الحالات، يمكن أن تستوعب أكثر components.As قانون مور هو أشباه الموصلات، وكثافة عالية هو السعي المستمر لوحات الدوائر المطبوعة:
غاية متطلبات الدائرة مفصلة أعلى من كثافة HDI.High يحرك PCB لتحسين الخط، وتقصير في الملعب على الكرة (BGA).
في قبل بضع سنوات، وقد تم استخدام 0.6 ملم إلى 0.8 ملم التكنولوجيا الملعب في الأجهزة المحمولة، وهذا الجيل من الهواتف الذكية، وذلك لأن كمية من عنصر I / O والتصغير المنتج، PCB يستخدم على نطاق واسع تقنية 0.4 مم الملعب. هذا الاتجاه يتطور نحو 0.3MM. في الواقع، وتطوير التكنولوجيا 0.3MM الفجوة لمحطات المحمول بالفعل begun.At الوقت نفسه، تم تخفيض حجم من micropore وقطر القرص ربط إلى 75 ملم و 200 ملم على التوالي.
هدف هذه الصناعة هو إسقاط micropores وأقراص الى 50mm و150MM على التوالي في عدد قليل من years.The 0.3MM مواصفات التصميم تباعد المقبلة يتطلب أن خط عرض الخط هو 30 / 30μm.
انه السبورة يناسب مواصفات التعبئة والتغليف SIP more.SIP تكنولوجيا التعبئة والتغليف على مستوى النظام، استنادا إلى تعريف منظمة خط أشباه الموصلات الدولية (ITRS): SIP لعدة مكونات إلكترونية فعالة مع وظائف مختلفة، وعناصر سلبية اختيارية، وغيرها من الأجهزة مثل MEMS أو أولوية جهاز البصرية معا، لتحقيق وظيفة معينة من واحد التعبئة والتغليف القياسية، وتكنولوجيا التعبئة والتغليف لتشكيل نظام أو نظام فرعي.
عادة ما تكون هناك طريقتان لتحقيق وظيفة من نظام إلكتروني، هو واحد SOC، وأدرك النظام الإلكتروني على شريحة واحدة مع integration.Another العلى SIP، الذي يجمع بين CMOS وغيرها من الدوائر المتكاملة والمكونات الإلكترونية في حزمة باستخدام ناضجة الجمع أو الربط التكنولوجيا، والتي يمكن تحقيق وظيفة الجهاز كله من خلال تراكب مواز من رقائق وظيفية مختلفة.
السبورة ينتمي إلى PCB المطحون، وعمليته ما بين الترتيب العالي HDI ولوحة IC، والراقية المصنعين HDI وIC الشركات المصنعة للمجلس لديها الفرصة للمشاركة.
وأكثر ديناميكية، سيتم key.Compared المصنعين دليل التنمية البشرية العائد مع لوحة IC، وHDI تصبح قادرة على المنافسة على نحو متزايد، وأصبح السوق البحر الأحمر، مع هوامش الربح declining.Face السبورة تحميل، فرصة من الشركات المصنعة HDI يمكن الحصول على الجديد أوامر، من ناحية، ومن ناحية أخرى يمكن تحقيق ترقية المنتج، وتحسين مزيج المنتجات ومستوى الأرباح، وبالتالي تنوي أقوى تخطيط أقوى، الأول.
بسبب عملية أعلى السبورة التحميل و المصنعين HDI للاستثمار أو تعديل تصنيع المعدات الجديدة، والتكنولوجيا عملية MSAP للمصنعين دليل التنمية البشرية يتطلب أيضا الوقت للتعلم، من أسلوب الطرح في MSAP، فإن العائد يكون المنتج الرئيسيين.
8. أدى التطور السريع للارتفاع CCL التوصيل الحراري تصبح spot.The الساخن تباعد صغير LED لديها مزايا unspelt، تأثير عرض جيد والخدمة الطويلة في الحياة. في السنوات الأخيرة، فقد بدأت تتخلل، وأنه تم تنمو بسرعة. وفقا لذلك، أصبح مطلوبا الحرارية العالية الموصلية CCL نقطة ساخنة.
PCB السيارة على جودة المنتجات والموثوقية متطلبات صارمة جدا، والمزيد من استخدام الالكترونيات المواد الأداء CCL.Automotive الخاصة هو التطبيقات الهامة PCB المصب. يجب أن المنتجات الالكترونية للسيارات لأول مرة يلتقي السيارات كوسيلة من وسائل النقل يجب أن يكون خصائص درجة الحرارة والمناخ وتقلبات الجهد، والتداخل الكهرومغناطيسي، والاهتزاز والقدرة على التكيف أخرى إلى زيادة الاحتياجات للمواد PCB السيارات وضعت متطلبات أعلى إلى الأمام، واستخدام المزيد من الخاصة المواد الأداء (مثل المواد عالية تيراغرام والمواد المضادة للCAF (مضغوط ألياف الاسبستوس)، ومواد النحاس سميكة ومواد السيراميك، الخ) CCL.