الكلور سطح عملية المعالجة

والغرض الأساسي من PCB المعالجة السطحية هو ضمان قابلية اللحام جيدة أو performance.Because الكهربائية النحاس الطبيعي في الهواء يميل إلى أن يكون في شكل أكاسيد، فإنه من غير المحتمل أن تظل النحاس لفترة طويلة، لذلك هناك حاجة النحاس لعلاجات أخرى .

1.Hot الهواء الإستواء (HAL / HASL)
ساخن تسوية الهواء، والمعروف أيضا باسم التسوية لحام الهواء الساخن (المعروف باسم HAL / HASL)، الذي تم المغلفة على PCB سطح تسخين لحام القصدير المنصهر (الرصاص) واستخدام الهواء المضغوط ل كلها (ضربة) التكنولوجيا مسطحة، وجعل شكله طبقة من النحاس مقاومة الأكسدة، ويمكن أن توفر قابلية اللحام الجيد للجندى طلاء layer.The والنحاس تتشكل في المفصل لتشكيل compound.The PCB يجب أن تكون مغمورة في اللحام المنصهر خلال حار conditioning.The الهواء سكين الرياح الإحمرار جندى السائل قبل جندى solidifies.The سكين الرياح يمكن التقليل من الانحناء للجندى على سطح النحاس ومنع حام الجسر.

2.Organic قابل للحام واقية عامل (OSP)
طبعت OSP لوحة الدوائر (PCB) رقائق النحاس المعالجة السطحية للنوعا من التكنولوجيا لتلبية متطلبات بنفايات directive.OSP هو اختصار لللحام العضوية حافظة. ومن المعروف أيضا باسم الفيلم لحام العضوية، والمعروف أيضا باسم حامية النحاس، والتي تعرف أيضا باسم Preflux في English.In وباختصار، إن OSP هو عبارة عن طبقة معدلة كيميائيا من الجلد العضوية على سطح نظيف، فيلم copper.This عارية لديها المضادة للأكسدة، والصدمة الحرارية ومقاومة الرطوبة، والتي يمكن أن تحمي سطح النحاس من الصدأ (الأكسدة أو الكبرتة) في environment.But الطبيعي في حرارة لحام لاحقة، فيلم واقية ويجب إزالتها بسرعة تدفق بسهولة، وذلك فقط يمكن جعل سطح النحاس النقي من العرض في فترة قصيرة جدا من الزمن مع جندى المنصهر تصبح على الفور الصلبة وصلات اللحام.

3.FULL لوحة النيكل / الذهب
وبالذهب لوحة النيكل / الذهب على سطح PCB ثم مطلي بطبقة من الذهب. تصفيح النيكل بشكل رئيسي لمنع انتشار الذهب وcopper.Now هناك نوعان من الذهب الكهربائي النيكل: طلاء الذهب لينة (الذهب، الذهب السطح تبدو ليست مشرقة) وطلاء الذهب الصلب (السطح على نحو سلس والصلب، وارتداء مقاومة ، تحتوي على عناصر أخرى مثل الكوبالت والذهب تبدو أكثر الضوء) وهي تستخدم أساسا .Soft الذهب لرقاقة التعبئة والتغليف أسلاك الذهب، وهي تستخدم أساسا في الذهب الصعب الربط الكهربائي في المناطق غير لحام.

4.Immersion الذهب
المغلفة الغمر الذهب مع، وحسن كهربائيا سبائك النيكل والذهب سميكة على سطح النحاس، والتي يمكن أن تحمي PCB لإضافة time.In طويلة، فقد تسامح غيره من ضروب المعاملة سطح technologies.In بالإضافة إلى ذلك، غرق الذهب ويمكن أيضا منع حل من النحاس، والتي سوف تكون مفيدة لالخالي من الرصاص التجمع.

5.Immersion تين
منذ تستند جميع الجنود على القصدير، يمكن للطبقة القصدير تطابق اي نوع من عملية solder.Tin بين مركبات القصدير النحاس شقة يمكن تشكيلها، وهذه الميزة تجعل القصدير الثقيلة ومثل الاستواء الهواء الساخن من حام جيدة وليس الهواء الساخن التسوية التسطيح من مشكلة الصداع، غمر القصدير لا يمكن تخزينها لفترة طويلة جدا، ويجب أن يتم تجميعها وفقا للترتيب لتسوية القصدير.

6.Immersion الفضة
عملية الفضة بين الطلاء العضوي وللكهرباء بالنيكل. عملية بسيطة وfast.Even عند تعرضها للحرارة والرطوبة والتلوث، والفضة يمكن الحفاظ على قابلية اللحام جيد، ولكن سوف تفقد الفضة اللمعان لها لا يملك قوة بدنية جيدة من بالنيكل الكيميائية / غرق الذهب لأنه لا يوجد النيكل تحت طبقة الفضة.

7.ENEPIG (للكهرباء النيكل للكهرباء البلاديوم الغمر الذهب)
بالمقارنة مع ENEPIG وENIG، هناك طبقة إضافية من البلاديوم بين النيكل والذهب. وتغطي البلاديوم يمكن منع ظاهرة التآكل الناجم عن تفاعل استبدال، وجعل استعدادا كاملا لgold.Gold الغمر بشكل وثيق مع البلاديوم، وتوفير واجهة جيدة.

8.Plating الصلبة الذهب
من أجل تحسين خاصية مقاومة للاهتراء للمنتج، وزيادة عدد الإدراج والذهب الصلب الطلاء.