هناك العديد من العمليات على سطح وحات الدوائر المطبوعة : مجلس الكلور عارية (لا المعالجة السطحية)، OSP، الهواء الساخن الإستواء (الرصاص والقصدير، وخالية من الرصاص القصدير)، طلاء الذهب، الذهب الغمر الخ وهذه هي أكثر وضوحا.
الفرق بين الذهب الغمر وتصفيح الذهب
الغمر الذهب هو وسيلة لترسب المواد الكيميائية. يتم تشكيل طبقة الكيميائية التي كتبها تفاعل كيميائي الأكسدة والاختزال. عموما، سمك سميكا نسبيا. بل هو نوع من النيكل والذهب والذهب طريقة ترسيب الطبقة الكيميائية، ويمكن تحقيق طبقة سميكة من الذهب.
يستخدم طلاء الذهب مبدأ التحليل الكهربائي، كما دعا الكهربائي. ومطلي أيضا معظم المعالجات السطحية المعدنية الأخرى. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
عملية الذهب الغمر أودعت على سطح لوحات الدوائر المطبوعة مع اللون مستقرة، وسطوع جيد، والطلاء على نحو سلس، وحام جيدة من الطلاء النيكل الذهب. في الأساس ويمكن تقسيمها إلى أربع مراحل: مرحلة ما قبل العلاج (إزالة النفط، والحفر الصغيرة، وتفعيل، بعد تراجع)، وهطول الأمطار النيكل والذهب الثقيل، بعد المعالجة (النفايات مياه الغسيل، مياه الغسيل DI، والتجفيف). الغمر سمك الذهب بين 0.025-0.1um.
يتم تطبيق الذهب إلى المعالجة السطحية للوحات الدوائر المطبوعة بسبب التوصيل لها العالي الكهربائية، ومقاومة جيدة للأكسدة، وعمر طويل. انها تستخدم عادة لوحات رئيسية، والذهب الاصبع وحات الكلور وغيرها والفرق الأساسي بين الألواح المطلية بالذهب واللوحات مغمورة الذهب هو الذهب الطلاء هو الثابت. الذهب (مقاومة للتآكل)، والذهب هو الذهب لينة (عدم ارتداء مقاومة). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. البنية البلورية التي شكلتها الغمر الذهب والذهب الطلاء مختلفة. الغمر الذهب هو أسهل لحام من طلاء الذهب ولن يسبب اللحام سيئة. الإجهاد في مجلس immerison الذهب هو أسهل للسيطرة، وأنه هو أكثر ملاءمة لعملية التسنيد للمنتجات المستعبدين. في نفس الوقت، لأن الذهب هو أكثر مطلية بالذهب من الذهب، والذهب الاصبع اصابع الاتهام الذهب ليس يمكن ارتداؤها (أوجه القصور في طبق من ذهب).
3. هناك الوحيد النيكل والذهب على لوحة في-مغمورة الذهب مجلس الكلور . ونقل الإشارات في تأثير الجلد لا يؤثر على إشارة في طبقة النحاس.
4. الغمر الذهب هو أكثر كثافة من التركيب البلوري الذهب الطلاء، وليس من السهل أن تنتج الأكسدة.
5. مع الطلب المتزايد على وحات الدوائر المطبوعةدقة المعالجة، خط العرض، وصلت تباعد 0.1MM أدناه. طلاء الذهب هو عرضة للماس كهربائى الذهب. لوحة من الذهب سوى النيكل والذهب على لوحة، لذلك فإنه ليس من السهل لإنتاج ماس كهربائى الذهب.
6. الذهب الغمر سوى الذهب النيكل على لوحة، وبالتالي فإن لحام مقاومة على والمستعبدين خط أكثر بحزم إلى طبقة النحاس. المشروع لن يؤثر على تباعد عند اتخاذ التعويض.
7. لمتطلبات أعلى من مجلس الكلور، ومتطلبات التسطيح أفضل، واستخدام العام من الذهب الغمر ، وعموما لا تظهر الغمر الذهب بعد تجميع هذه الظاهرة حصيرة السوداء. التسطيح وخدمة الحياة من لوحة الذهب هي أفضل من لوحة من الذهب.
حتى في الوقت الحاضر معظم المصانع تستخدم عملية الذهب الغمر لإنتاج مجلس الكلور الذهب . ومع ذلك، فإن عملية مغمورة الذهب أكثر تكلفة من عملية طلاء الذهب (المزيد من المحتوى الذهب)، لذلك لا تزال هناك عدد كبير من المنتجات بأسعار منخفضة باستخدام عمليات طلاء الذهب (مثل لوحات التحكم عن بعد، لوحات لعبة).