المعرفة الأساسية من المكونات الإلكترونية الاحتياطات التخزين

ضرر 1.The من الرطوبة إلى المكونات الإلكترونية والجهاز كله

معظم المنتجات الإلكترونية تتطلب التشغيل والتخزين تحت conditions.According الجافة للاحصاءات، أكثر من ربع الإنتاج الصناعي منتجات سيئة في العالم ترتبط dampness.For الصناعة الإلكترونية، فإن الرطوبة من الضرر واحدة من العوامل الرئيسية التي تؤثر على جودة المنتجات.

(1) متكاملة وحات الدوائر المطبوعة: ويتجلى الرطوبة الرطوبة لصناعة أشباه الموصلات أساسا في الرطوبة التي يمكن أن تخترق IC الداخلية من خلال IC التعبئة والتغليف البلاستيكية ومن دبابيس الثغرات وغيرها، وإنتاج IC ظاهرة امتصاص الرطوبة.

بخار الماء يتراكم خلال عملية التسخين من عملية assmblling SMT ثنائي الفينيل متعدد الكلور، وخلق الضغط الذي يتسبب في حزمة الراتنج IC للقضاء وأكسدة المعدن داخل الجهاز IC، مما أدى إلى فشل المنتج. وبالإضافة إلى ذلك، عندما يكون الجهاز في مجلس PCB عملية لحام، ويرجع ذلك إلى الإفراج عن ضغط بخار الماء، ستؤدي إلى ولد.

وبناء على IPC - M190 J - STD - 033 معيار، وبعد التعرض للهواء والرطوبة بيئة من مكونات مصلحة الارصاد الجوية، اللازمة لوضعه تحت 10٪ RH وقت التعرض الرطوبة تم تعيينها في الفرن إلى أن 10 أضعاف الوقت، "ورشة عمل" الحياة العنصر هو العودة إلى تجنب الخردة، وضمان السلامة.

(2) جهاز LCD: الأجهزة شاشة LCD LCD مثل الزجاج وبولارويد، على الرغم من مرشح في عملية الإنتاج لتنظيف التجفيف، ولكن بعد لا تزال تتأثر التبريد من قبل الرطوبة، والحد من المئة من تمريرة من products.Therefore، فإنه يجب أن يتم تخزينها في بيئة جافة تحت 40٪ RH بعد التنظيف والتجفيف.

(3) المكونات الإلكترونية الأخرى: المكثفات، مكونات السيراميك، وصلات، ومفاتيح، لحام، PCB، وضوح الشمس، والسيليكون، مذبذب الكوارتز، SMT الغراء اللاصق، المواد الكهربائي، معجون الإلكترونية، وأجهزة سطوع عالية، وغيرها، وسوف تتأثر كل من الرطب ضرر.

(4) الأجهزة الإلكترونية في عملية التشغيل: منتجات نصف منتهية في الحزمة إلى العملية التالية، التعبئة والتغليف PCB قبل وبعد التغليف للاتصال، وIC، BGA وPCB التي لم يتم استخدامها حتى بعد تفكيك، الانتظار ل جهاز لحام، الجهاز الذي هو على استعداد لإعادتها إلى درجة الحرارة بعد الخبز، فك الضعط منتجات تامة الصنع، وما إلى ذلك، سوف تتأثر الرطوبة.

(5) كما سيتم تلف المنتجات النهائية من الرطوبة أثناء التخزين process.If الوقت تخزين وقتا طويلا في الرطوبة العالية، فإن ذلك سيكون سببا في عدم تحدث، وسوف حدات المعالجة المركزية مجلس الكمبيوتر يسبب أكسدة الاصبع الذهبية لسبب فشل الاتصال.

وينبغي أن يكون إنتاج المنتجات الإلكترونية الصناعية والبيئة تخزين المنتجات أقل من 40٪. بعض أصناف يتطلب أيضا أقل رطوبة.

KingSong التكنولوجيا هي بمثابة وقفة واحدة الجمعية PCB الصانع ، لديها رقابة صارمة للمكونات الالكترونية، لضمان فعاليتها، وذلك لنقدم لعملائنا مع quality.If لحسن لديك أي مشروع PCBA، مرحبا بكم في الاتصال بنا بحرية، شكرا لك!