መሰረታዊ ዓላማ ዲስትሪከት ወለል ህክምና ጥሩ weldability ወይም በአየር ውስጥ ያለውን የተፈጥሮ የመዳብ oxides መልክ መሆን ቢፈጽሙ የኤሌክትሪክ performance.Because ማረጋገጥ ነው, ረጅም ጊዜ መዳብ ለመቆየት የማይመስል ነገር ነው; ስለዚህ መዳብ ሌሎች ሕክምናዎች ነው የሚያስፈልገው .
1.Hot በአየር ድልዳሎ (HAL / HASL)
በተጨማሪም ላይ ለቀለቀችው ነው; (በተለምዶ HAL / HASL በመባል የሚታወቀው) ሙቅ አየር solder ድልዳሎ በመባል የሚታወቀው ሙቅ አየር ድልዳሎ, ዲስትሪከት ቀልጠው ቆርቆሮ solder (አመራር) ስለሄደ ወለል እና ወደ አየር compressed ይጠቀሙ ሙሉ (ምት) ጠፍጣፋ ቴክኖሎጂ, ወቅት ቀልጠው solder ውስጥ ይጠመቁ አለባቸው አንድ compound.The ዲስትሪከት እንዲመሰርቱ ለማድረግ የጋራ ውስጥ መቀመጣቸውን በውስጡ ቅጽ ከመዳብ oxidation የመቋቋም አንድ ንብርብር ማድረግ, እና ልባስ layer.The solder እና ከመዳብ መልካም weldability መስጠት ይችላሉ የ solder solidifies.The ነፋስ ቢላ የመዳብ ወለል ላይ solder ያለውን ተጣምሞ ለመቀነስ እና ድልድይ የአበያየድ መከላከል ይችላሉ በፊት ትኩስ አየር conditioning.The ነፋስ ቢላ በፈሳሽ solder ከፈጣን.
2.Organic Weldable የመከላከያ ወኪል (OSP)
OSP RoHS directive.OSP መስፈርቶች ለማሟላት ቴክኖሎጂ አንድ ዓይነት የወረዳ ቦርድ (ዲስትሪከት) የመዳብ ፎይል ወለል ህክምና ኦርጋኒክ Solderability ሳይበላሽ አንድ ምህጻረ ቃል ነው ታትሟል. በተጨማሪም የኦርጋኒክ ብየዳውን ፊልም, ደግሞ የመዳብ ጠባቂ በመባል የሚታወቀው, እና ደግሞ English.In በአጭሩ ሲቀመጥ ውስጥ Preflux በመባል ይታወቃል, በ OSP ንጹሕ, በባዶ copper.This ፊልም ወለል ላይ ኦርጋኒክ ቆዳ የሆነ በኬሚካል ንብርብር ነው ወደ በቀጣይ ብየዳ ሙቀት ውስጥ የተለመደ environment.But ውስጥ ዝገት (oxidation ወይም እንዲለጠጥ) ከ መከላከያ ፊልም ያለውን የመዳብ ወለል መጠበቅ ይችላሉ እና በፍጥነት በቀላሉ የማያቋርጥ በማድረግ, ስለዚህ ልክ አይችልም መወገድ አለበት ይህም ፀረ-oxidation, አማቂ ድንጋጤ እና እርጥበት መቋቋም አለው ወደ ትዕይንት ንጹሕ መዳብ ወለል ቀልጦ solder ጋር ጊዜ በጣም በአጭር ጊዜ ውስጥ ወዲያውኑ አንድ ጠንካራ solder መገጣጠሚያዎች እንዲሆኑ ነው ማድረግ.
ኒኬል / ጎልድ ወጭት 3.Full
ሳሕን ኒኬል / ወርቅ ወለል ላይ ለብጣቸው ነው ዲስትሪከት ከዚያም የወርቅ አንድ ንብርብር ለበጣቸው. የ የኒኬል ታረክሳለህ ወርቅ የበላይነት ለመከላከል እና ሁለት electroplating ኒኬል ወርቅ አይነቶች እንዳሉ copper.Now በመሠራቱ ነው: የገጽታ ለስላሳ እና አስቸጋሪ ነው (ለስላሳ ወርቅ ታረክሳለህ (ወርቅ ብሩህ አይደለም, የወርቅ ላዩን ይመስላል) እና ጠንካራ ወርቅ ታረክሳለህ, መልበስ-ለመቋቋም እንደ በራ እንደ ሌሎች ንጥረ ነገሮች የያዙ, ወርቅ .Soft ወርቅ በዋናነት ቺፕ ማሸጊያ ወርቅ ሽቦ የሚውል ነው) ተጨማሪ ብርሃን ይመስላል; ይህ ከባድ ወርቅ በአብዛኛው ባልሆኑ ብየዳ አካባቢዎች የኤሌክትሪክ ትስስር የሚውል ነው.
4.Immersion ጎልድ
Immersion ወርቅ ለረጅም time.In በተጨማሪ ለ ዲስትሪከት መጠበቅ የሚችሉባቸውን የመዳብ ገጽ ላይ ወፍራም, በኤሌክትሪክ ጥሩ ኒኬል-ወርቅ ቅይጥ ነገር እየተሸፈኑ ነው, ወርቅ እየሰመጥክ, ሌሎች ላዩን ህክምና technologies.In በተጨማሪ ስለ መቻቻል አለው በተጨማሪም መምራት-ነጻ ወደ ስብሰባ ጠቃሚ ይሆናል ይህም የመዳብ ስለሚደርስበት, ለመከላከል ይችላሉ.
5.Immersion ቲን
በሁሉም solders ቆርቆሮ ላይ የተመሠረተ ስለሆነ, ቆርቆሮውንና ንብርብር ተቋቋመ ይቻላል ጠፍጣፋ መዳብ ቆርቆሮ ውህዶች መካከል solder.Tin ሂደት ማንኛውም አይነት ጋር አይዛመድም ይችላሉ, ይህ ባህሪ ከባድ ቆርቆሮ ጥሩ weldability ውስጥ ሙቅ አየር ድልዳሎ እና ምንም ሞቃት አየር ልክ አለው ያደርጋል ራስ ምታት ችግር flatness የተጠጋ; ጥምቀት ቆርቆሮ በጣም ለረጅም ጊዜ ሊከማች አይችልም ቆርቆሮ እልባት ቅደም ተከተል መሠረት ተሰብስበው አለበት.
6.Immersion ሲልቨር
የብር ሂደት ኦርጋኒክ ልባስ እና electroless ኒኬል ታረክሳለህ መካከል ነው. ምንም ኒኬል የለም ምክንያቱም ወርቅ እየሰመጥክ /, እርጥበት እና ብክለት, ሙቀት ወደ ብር ጥሩ weldability ጠብቆ ይችላሉ የተጋለጠ ነገር ግን የኬሚካል ታረክሳለህ ኒኬል መልካም አካላዊ ጥንካሬ የለውም በውስጡ luster.The ብር ያጣል ጊዜ ሂደት ቀላል እና fast.Even ነው የብር ንብርብር በታች.
7.ENEPIG (Electroless ኒኬል Electroless ትኮማቲስ ጠልቆ ወርቅ)
ENEPIG እና ENIG ጋር ሲነጻጸር, ኒኬል እና ወርቅ መካከል ትኮማቲስ አንድ ተጨማሪ ንብርብር አለ. በ መተካት ምላሽ ያስከተለውን ዝገት ክስተት ለመከላከል, እና ጥምቀት gold.Gold ሙሉ ዝግጅት ማድረግ ይችላሉ ትኮማቲስ በቅርብ ጥሩ በይነገጽ በመስጠት, ትኮማቲስ ጋር የተሸፈነ ነው.
ሃርድ ጎልድ 8.Plating
እንዲቻል, ምርቱን እንዲለብሱ-በመቋቋም ንብረትን ለማሻሻል ወደ ማስገቢያ ቁጥር እና ታረክሳለህ ከባድ ወርቅ ለመጨመር.
