ወደ በምድሪቱ ላይ በርካታ ሂደቶች አሉ የታተመ የወረዳ ቦርድ : እርቃናቸውን ዲስትሪከት ሰሌዳ (ምንም ላዩን ሕክምና), OSP, ሙቅ አየር ድልዳሎ (ግንባር ቆርቆሮ, መምራት-ነጻ ቆርቆሮ), ታረክሳለህ ወርቅ, Immersion ወርቅ ወዘተ እነዚህ ይበልጥ የሚታዩ ናቸው.
ጥምቀት ወርቅ ለብጠው ወርቅ መካከል ያለው ልዩነት
በመጥለቅ ወርቅ የኬሚካል ስለተፈጸመው ዘዴ ነው. አንድ የኬሚካል ንብርብር አንድ የኬሚካል oxidation-ቅነሳ ምላሽ እየገነባው ነው. በአጠቃላይ ውፍረት በአንጻራዊነት ወፍራም ነው. ይህ የኬሚካል ኒኬል-ወርቅ-ወርቅ ሽፋን ስለተፈጸመው ዘዴ አንድ ዓይነት ነው; አንድ ወፍራም የወርቅ ንብርብር ለማሳካት ይችላሉ.
ወርቅ ታረክሳለህ በኮረንታዊ መርህ: ደግሞ ተብለው electroplating ይጠቀማል. አብዛኞቹ ሌሎች ብረት ወለል ሕክምናዎች ደግሞ electroplated ናቸው. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
በማጥለቅ የወርቅ ሂደት በምድሪቱ ላይ ተቀማጭ የታተሙ የወረዳ ቦርዶች የተረጋጋ ቀለም, ጥሩ ብሩህነት, ለስላሳ ታረክሳለህ, እና ኒኬል ወርቅ ታረክሳለህ ጥሩ solderability ጋር. ቅድመ-ህክምና (ዘይት ማስወገድ, ማይክሮ-ሻጋታውን, ማግበር, ድህረ-ማጥለቅ), ኒኬል እርጥበት, ከባድ ወርቅ, ድህረ-ህክምና (ቆሻሻ ውሃ ማጠብ, di ውሃ መታጠብ, ለማድረቅ): በመሠረቱ አራት ደረጃዎች ሊከፈል ይችላል. በመጥለቅ ወርቅ ውፍረት 0.025-0.1um መካከል ነው.
ወርቅ ምክንያት ከፍተኛ የኤሌክትሪክ conductivity, ጥሩ oxidation የመቋቋም, እና ረጅም ይሰማዋል መካከል የታተሙ የወረዳ ሰሌዳዎች ላይ ላዩን ህክምና ላይ ተግባራዊ ነው. ይህ በአጠቃላይ ወርቅ ቅብ ቦርዶች እና ወርቅ-ተጠመቁ ቦርዶች መካከል ያለው መሠረታዊ ልዩነት ወርቅ ታረክሳለህ አስቸጋሪ መሆኑን ነው ወዘተ ቁልፍ ሰሌዳዎች, ወርቅ ጣት ዲስትሪከት ቦርዶች, ሆኖ ያገለግላል. ወርቅ (abrasion የመቋቋም), ወርቅ ለስላሳ ወርቅ (የመቋቋም መልበስ አይደለም) ነው. 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. ጥምቀት ወርቅ እና ወርቅ ታረክሳለህ እየገነባው ያለው ክሪስታል መዋቅር የተለየ ነው. በመጥለቅ ወርቅ ወርቅ ታረክሳለህ ይልቅ ኢምባሲ ቀላል ነው እና መጥፎ ብየዳ መንስኤ አይደለም. የ immerison ወርቅ ቦርድ ያለውን ውጥረት መቆጣጠር ቀላል ነው, እና መጠናከር ምርቶች የመተሳሰሪያ ሂደት የበለጠ ምቹ ነው. ወርቅ ነው; ምክንያቱም በተመሳሳይ ጊዜ, ተጨማሪ ወርቅ ቅብ ወርቅ ይልቅ, በወርቅ-በጣቱ ወርቅ ጣት ተለባሽ አይደለም (የወርቅ ወጭት ድክመት) ነው.
የ ወርቅ-ተጠመቁ ውስጥ ሰሌዳ ላይ ብቻ ኒኬል-ወርቅ አሉ 3. ናቸው ዲስትሪከት ቦርድ የመዳብ ንብርብር ውስጥ ሲግናል ተጽዕኖ አያሳድርም የቆዳ ውጤት ውስጥ ያመለክተናል ምልክት ማስተላለፍ.
4. Immersion ወርቅ oxidation ማፍራት ቀላል አይደለም, ወርቅ ታረክሳለህ ክሪስታል መዋቅር የበለጠ ጥቅጥቅ ነው.
ለ እየጨመረ ተፈላጊነት ጋር 5. የታተመ የወረዳ ቦርድሂደት ትክክለኛነት, መስመር ስፋት, ክፍተት ከዚህ በታች 0.1mm ደርሷል. ወርቅ ታረክሳለህ ወርቅ አጭር ወረዳ የተጋለጡ ነው. የወርቅ ሳህን ብቻ ሰሌዳ ላይ ኒኬል እና ወርቅ አለው, ስለዚህ አንድ ወርቅ አጭር የወረዳ ማፍራት ቀላል አይደለም.
6. ጥምቀት ወርቅ ብቻ ሰሌዳ ላይ ኒኬል ወርቅ አለው, ስለዚህ መስመር ይበልጥ በጥብቅ ከመዳብ ንብርብር ይቀራረባሉ ነው ላይ solder ተቃወሙት. ካሳ ስናደርግ ፕሮጀክቱ ክፍተት ተጽዕኖ አይኖረውም.
7. ስለ ዲስትሪከት ቦርድ ከፍተኛ መስፈርቶች ያህል flatness መስፈርቶች የተሻለ ነው, ጥምቀት ወርቅ አጠቃላይ አጠቃቀም , ጥምቀት ወርቅ በአጠቃላይ ጥቁር አልጋህን ክስተት ጉባኤ በኋላ ብቅ አይደለም. የወርቅ ሳህን ያለው flatness እና የአገልግሎት ሕይወት ወደ ወርቅ ወጭት ዘንድ በበለጠ የተሻሉ ናቸው.
በአሁኑ አብዛኞቹ ፋብሪካዎች ለማምረት ጥምቀት ወርቅ ሂደት መጠቀም ስለዚህ ላይ የወርቅ ዲስትሪከት ቦርድ ተመርታችሁ, ወርቅ-ተጠመቁ ሂደት ወርቅ-ታረክሳለህ ሂደት (ተጨማሪ ወርቅ ይዘት) የበለጠ ውድ ነው, በጣም አነስተኛ ዋጋ ምርቶች ከፍተኛ ቁጥር አሁንም አሉ (እንደ የርቀት መቆጣጠሪያ ፓናሎች, አሻንጉሊት ቦርዶች ያሉ) ወርቅ-ለብጠው ሂደቶች በመጠቀም.