Voldoen aan die elektroniese produkte is lig, multi-funksionele, integrasie, die ontwikkeling tendens van PCB vir 'n hoë presisie, hoë integrasie en liggewig rigting, met 'n draagbare, draagbare elektroniese produkte grootte krimp, die vereistes vir gedrukte stroombaan as elektroniese draer van fyn is ook vanjaar te verhoog deur die jaar, 'n hoë-end HDI produkte in selfone, digitale produkte, kommunikasie netwerke, motor elektroniese produkte veld, soos die vraag styg in die nommer, die kommunikasienetwerk en selfone vir grootste aansoeke, veral in die mark.
Hoë-end HDI as gevolg van sy eienskappe van 'n hoë integrasie, 'n hoë digtheid interconnect, wat effektief bedrading ruimte, wat geskik is vir elektroniese produkte kan verminder word liggewig, hoë vereistes vervoer, vanaf eenvoudige interkonneksie toestelle het 'n belangrike toestel in die produk ontwerp en sal geleidelik geword het van die hoofstroom van die verbruiker elektronika met PCB, is sy produksie waarde verhouding te verhoog.
Met die toename van kliënte groepe, het die diversifisering van die vraag produk geleidelik toegeneem, en die vraag na HDI PCB planke het vinnig gegroei met die bestaande groepe en kliënte kliënt in ontwikkeling. Op die oomblik is die produksie kapasiteit en produk struktuur van HDI borde van eenvoudige HDI PCB stapel en tweede HDI PCB stapel is aan die toeneem. Kan nie aan die toekomstige behoeftes van die kliënt, produk struktuur aanpassing is op hande, daarom is dit nodig om die projek "hoë-presisie raad" onmiddellik te implementeer, begin beplanning en produksie van meer komplekse stapel up HDI PCB, Anylayer, MSAP en ander produkte aan vereistes van die kliënt vir 'n hoë-end HDI raad produk mark te voldoen. 
The most widely used HDI application and the highest output value are still the mobile phone boards, and the mainstream has been developed by 2+N+2, 3+N+3, towards the overall design of Anylayer.
Die hoofbord ontwerp van NB en handheld HDI is steeds jaar na jaar, en die HDI penetrasie koers sal na verwagting meer as 50% te bereik nadat 2020.
1.Consumer Gedryf Tegnologie
Die via-in-pad proses ondersteun meer tegnologie op minder lae, bewys dat groter nie altyd beter. HDI PCB Tegnologie is die voorste rede vir hierdie transformasies. Produkte doen meer, weeg minder en is fisies kleiner. Spesiale toerusting, mini-komponente en dunner materiaal toegelaat het vir elektronika te krimp in grootte, terwyl die uitbreiding van tegnologie, kwaliteit en spoed ens
2.Key HDI Voordele
As verbruikers eise verander het, so moet tegnologie. Deur die gebruik van HBI tegnologie, ontwerpers het nou die opsie om meer komponente te plaas op beide kante van die rou PCB.Multiple via prosesse, insluitende via in pad en blind via tegnologie, toelaat ontwerpers meer PCB Real Estate te komponente wat saam kleiner is nog nader te plaas . 
3.Via in Pad Process
The via in pad process allows for vias to be placed within the surface of the flat lands. The via is plated and filled with either conductive or non-conductive epoxy then capped and plated over, making it virtually invisible.Sounds simple but there is an average of eight additional steps to complete this unique process. Specialty equipment and trained technicians follow the process closely to achieve the perfect hidden via.
4.Cost Doeltreffende HDI
Terwyl sommige verbruikers produkte krimp in grootte, kwaliteit bly die belangrikste faktor vir die verbruiker tweede te prys. Die gebruik van HBI tegnologie tydens ontwerp, is dit moontlik om 'n 8 laag deur-gat PCB verminder na 'n 4 laag HDI mikro-via tegnologie verpak PCB. Die bedrading vermoëns van 'n goed ontwerpte HDI 4 laag PCB kan dieselfde of beter funksies te bereik as wat van 'n standaard 8 laag PCB.
5.Building Nie-Konvensionele HDI Boards
Suksesvolle vervaardiging van HDI PCB vereis spesiale toerusting en prosesse soos laser bore, steek, laser direkte beelding en sekwensiële lamine siklusse. HDI borde het dunner lyne, strenger spasiëring en strenger ringvormig ring, en gebruik dunner spesiale materiale. Ten einde suksesvol te produseer hierdie tipe HDI raad, dit vereis bykomende tyd en 'n aansienlike belegging in vervaardigingsprosesse en toerusting.
6.Laser Drill Tegnologie
Boor die kleinste van mikro vias maak voorsiening vir meer tegnologie op die oppervlak van die raad se.
7.Lamination & Materials Vir HDI Boards
Gevorderde multilayer tegnologie maak dit moontlik vir ontwerpers om agtermekaar te voeg addisionele pare van lae na 'n multilayer vorm PCB.Choosing die reg diëlektriese materiaal vir 'n PCB is belangrik maak nie saak wat aansoek jy werk op, maar die spel is hoër met High Density Interconnect (HDI) technologies.so wat is die belangrikste vir multilayer PCB om goeie materiaal gebruik.
8.HDI PCB gebruik word in baie nywerhede, insluitend:
Digitial (kameras, Audio, Video)
Automotive (Engine Control Eenhede, GPS, Dashboard Electronics)
Rekenaars (skootrekenaars, tablette, gedra Electronics, Internet van die dinge - IOT)
Kommunikasie (Selfone, modules, routers, switches)
HDI PCB Boards , een van die vinnigste groeiende tegnologie in PCB, is nou beskikbaar by KingSong technology.Our veranderende kultuur sal voortgaan om HDI tegnologie ry en KingSong sal hier wees om voort te gaan om ons kliënte needs.Find n kwaliteit ondersteun HDI PCB Vervaardiger en verskaffer , verwelkom kies KingSong .