Blind & begrawe vias PCB

Blind & begrawe vias PCB, kan PCB vias in deur-gat geklassifiseer word via, blind via en begrawe via.When jy wil genoeg PTH vias op 'n kring raad sit maar die ruimte is beperk, blind en begrawe vias PCB dalk 'n oplossing wees .

Blind begrawe vias word gebruik om aan te sluit tussen lae van PCB onder beperkings van oppervlak.

Blinde via 'n oorgetrek gat wat net een buitenste laag verbind om een ​​of meer binneste lae. Begrawe via 'n oorgetrek gat wat twee of meer binneste lae verbind, maar met geen verband met die buitenste laag.

Voordeel van blind en begrawe via

• Kon voldoen aan die digtheid beperkinge van drade en boekies op 'n ontwerp sonder om die laag telling of raad grootte
• Verminder PCB kring aspek verhouding

Blind / begrawe vias PCB, ook bekend as HDI PCB meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.