1. As 'n belangrike elektroniese connector, PCB gebruik vir byna al die elektroniese produkte, word beskou as "die moeder van elektroniese stelsel produkte," sy tegnologiese veranderinge en markneigings het die fokus van die aandag van baie besighede geword.
Tans is daar twee duidelike neigings in elektroniese produkte: een is dun en kort, die ander is 'n hoë frekwensie, hoë spoed ry stroomaf PCB dienooreenkomstig hoë digtheid, hoë integrasie, inkapseling, subtiele, en die rigting van verskeie stratifikasie, groeiende vraag na die boonste laag PCB en die HDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. Op die oomblik is, PCB word hoofsaaklik gebruik vir huishoudelike toestelle, rekenaar, lessenaar en ander elektroniese produkte, terwyl 'n hoë-end programme soos hoë werkverrigting multi-pad bedieners en Ruimte verwag om meer as 10 lae PCB.Take het die bediener as 'n voorbeeld, die PCB raad oor die enkel- en twee-rigting bediener is oor die algemeen tussen 4-8 lae , terwyl die hoofbord van die hoë-end-bediener, soos 4 en 8 paaie, vereis meer as 16 lae , en die skild vereiste is bo 20 lae.
HDI bedrading digtheid relatief tot gewone multilayer pcb raad het ooglopende voordele, wat is die belangrikste keuse van moederbord van huidige smartphone.Smartphone funksie toenemend komplekse en volume te lig ontwikkeling, al hoe minder ruimte vir die hoofbord, vereis beperk met meer van die komponente op die hoofbord, het gewone multi-laag raad moeilik om die vraag te voldoen.
Hoë-digtheid interkonneksie circuit board (HDI) neem die gelamineerde regstelsel raad, die gewone multilayer raad as die kern raad stapel, die gebruik van boor, en gat metallisatie proses, die maak van alle lae van die lyn tussen die interne verbinding funksie. In vergelyking met konvensionele deur-gat net multilayer pcb borde, HDI stel akkuraat die aantal blind vias en begrawe vias om die aantal vias verminder, spaar PCB uitleg gebied, en aansienlik verhoog komponent digtheid, dus vinnig voltooiing van die multilayer operasie in slimfone laminering alternatiewe. 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Gewild in die afgelope jaar in die hoë-end smartphone arbitrêre laag HDI is die hoogste gestapel van HDI, vereis dat enige moet blind gate verband tussen aangrensende lae, op grond van gewone HDI sou byna die helfte van die volume te red, so as om meer plek te maak vir battery en ander dele.
Enige laag HDI vereis dat die gebruik van gevorderde tegnologie soos laser boor en elektroplatering gat proppe, wat die moeilikste produksie en die hoogste toegevoegde waarde HDI tipe, wat die beste kan reflekteer die tegniese vlak van HBI. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. En nuwe energie voertuie is wat die rigting van die elektriese motor, in vergelyking met die tradisionele motor, hoe hoër versoek van elektroniese vlak, elektroniese toestelle in tradisionele Limousine koste verantwoordelik vir ongeveer 25%, 45% tot 45% in die nuwe energie voertuie , unieke krag beheer stelsel (BMS, VCU en MCU), maak die voertuig PCB gebruik is groter as die tradisionele motor, die drie krag beheer stelsel PCB gebruik gemiddeld van ongeveer 3-5 vierkante meter, die bedrag van voertuig PCB Tussen 5-8 vierkante meter.
4. Die groei van ADAS en nuwe energie voertuie, gedryf deur twee wiele, het ook gehou van die motor elektroniese mark groei teen 'n jaarlikse koers van meer as 15 persent in die afgelope years.Accordingly, die mark van PCB sal opwaartse voortgaan, en dit is voorspel dat die produksie van PCB $ 4 miljard sal oorskry in 2018, en die groei tendens is baie duidelik, spuit nuwe momentum in die PCB bedryf.
5. MS het 'n groot drywer van die PCB bedryf in die past.Mobile Internet era was, meer en meer gebruikers van PC na selfoon terminale toerusting, die status van die PC rekenaar platform vinnig vervang deur die mobiele terminale, sedert 2008, globale verbruiker elektroniese komponente onderneming vinnige ontwikkeling, veral in 2012 ~ 2014, smartphone in 'n vinnige infiltration.Therefore, is die vinnige groei van PCB gedryf deur die stroomaf van mobiele terminals verteenwoordig deur slim phones.Between 2010 en 2014, die smartphone mark in die stroomaf van PCB bereik 'n gemiddelde jaarlikse saamgestelde groeikoers van 24%, ver meer as wat van ander stroomaf nywerhede, die verskaffing van die grootste groei bestuurders vir die PCB bedryf.
In 'n hoë-end PCB, HDI, byvoorbeeld, selfoon is 'n tradisionele HDI mark, in 2015, byvoorbeeld, slimfone verantwoordelik vir meer as die helfte van die verhouding, en vanuit die perspektief van smart phones, die huidige nuwe werke byna alle produkte met behulp van HDI as moederbord.
Beide vanuit die perspektief van PCB en 'n hoë-end HDI, dit is die hoë spoed van smartphone groei wat lei tot die vraag voorspoed stroomaf, dus ondersteun die groei van globale PCB voordeel ondernemings.
Maar daar is geen ontken dat die smartphone mark af sedert 2014 het afgeneem, nadat 'n vinnige infiltrasie tydperk en die geleidelike inskrywing van slimfone in die voorraad era.On die globale mark, die nuutste voorspelling van IDC2016 vrygestel in November 2016, die globale smartphone verskepings in 2016 sal na verwagting 1450000000, met 'n beduidende sprong in groei van net 0,6 percent.In terme van groei data, hoewel die helfte van stroomaf aansoeke PCB's is nog steeds ondersteun deur selfone, die meeste PCB kategorieë, waaronder HDI, het afgeneem in die mobiele terminale area.
Hoewel in die konteks van die ekonomiese afswaai, smartphone bedryf in die tweede helfte is 'n uitgemaakte saak, maar op grond van die grootvee, as gevolg van die demonstrasie effek ander verskaffers op te volg, sal verbruikersvraag die replacement.The groot voorraad ry mark van slimfone het nog groot potensiaal, en die verkopers van die terminale sal hul bes doen om verbruikers se pyn punte te verbeter ten einde die vraag en gryp mark share.As stimuleer gevolg hiervan, die slimfoon, as die belangrikste stroomaf toepassing van PCB in die verlede, het 'n groot potensiaal vir die groei van PCB in die groot voorraad grens.
Oor die afgelope twee of drie jaar van slimfoon ontwikkeling tendens, vingerafdruk erkenning, 3D Touch, groot skerm, dubbele kamera en ander deurlopende innovasie is opkomende, maar ook voortgaan om vervanging opgradering stimuleer.
In die konteks van selfone toetrede tot die ouderdom van voorraad, die groot volume basis bepaal dat die relatiewe groei wat veroorsaak word deur die vernuwing van die verkoop van punte nog sal lei tot 'n groot toename in die absolute hoeveelheid demand.Stock van innovasie ook globale PCB raak, As toekomstige smartphone innovasie opgradering in PCB, met inagneming van die bestaande selfoon vervaardiger dringende besending grootte en ander opvolg sal, sal innovasie opgradering penetrasie versnel, dus verskyn soortgelyk aan die optiese, akoestiese, ens
6. Fokus op die PCB bedryf, die uitbreek van ODC en enige laag van interkonneksie HDI lok ander vervaardigers te volg, en die punt straal na die oppervlak om 'n model van 'n vinnige penetrasie vorm:
ODC is ook bekend as "buigsame PCB", is 'n buigsame polyimide of polyester film basismateriaal gemaak van 'n buigsame gedrukte stroombaan, met die hoë digtheid van bedrading, ligte gewig, dikte dun, buigbare, hoë buigsaamheid, spyseniering vir die tendens van die elektroniese produk liggewig, buigsaam tendens.
Gebruik in sy iPhone tot 16 stukke van ODC, verkryging is die wêreld se grootste ODC, wêreld se top ses ODC vervaardiger se grootste kliënte is vervaardigers soos Apple, Samsung, Huawei, OPPO onder appel demonstrasie ook verbeter sy ODC gebruik van slimfone.
Slimfone as die primêre dryfkrag, die groei van ODC is voordeel uit appel en sy demonstrasie effek, ODC vinnig deurdring, 09 kan 'n hoë groei in stand te hou, elke jaar sedert 15 jaar as die enigste ligpunt in PCB bedryf, is die enigste positiewe groei kategorie .
7. Substraat-Soos PCB in die HDI tegnologie (verwys na as SLP), wat gebaseer is op die M-SAP proses, kan verder verfyn die lyn, is 'n nuwe generasie van fyn lyn gedrukte stroombaan.
Die klas raad (SLP) is die volgende generasie PCB hardebord, wat kan verkort word vanaf 40/40 mikron van HDI om 30/30 microns.From proses oogpunt, klas laai raad nader aan wat in die halfgeleier verpakking IC raad, maar moet nog die IC bereik van die spesifikasies van die vrag raad, en die doel daarvan is nog uitvoering allerhande passiewe komponente, is die belangrikste gevolg nog behoort tot die kategorie van die PCB.For hierdie nuwe fyn lyn kategorie druk plaat, sal ons interpreteer die drie dimensies van sy invoer agtergrond, vervaardigingsproses en potensiële suppliers.Why wil jy klas vrag raad in te voer: uiters verfynde lyn superposisie SIP verpakking vereistes, 'n hoë digtheid is nog steeds die belangrikste reël, slimfone, tablette, en draagbaar toestelle en ander elektroniese produkte te ontwikkel in die rigting van miniaturisatie en muti_function verandering, om voort te gaan die aantal komponente is grootliks vermeerder vir circuit board ruimte egter al hoe meer beperk.
In hierdie konteks, PCB draad breedte, spasiëring, die deursnee van die mikro paneel en die gat sentrum afstand, en die dirigent laag en die dikte van isolerende laag daal, wat die PCB maak om grootte, gewig en volume van die gevalle te verminder, is dit kan akkommodeer meer components.As Moore se wet is om halfgeleiers, hoë digtheid is 'n aanhoudende strewe van printed circuit boards:
Uiters gedetailleerde vereistes kring is hoër as HDI.High digtheid dryf die PCB om die lyn te verfyn, en die helling van die bal (BGA) verkort.
In 'n paar jaar gelede, het die 0,6 mm tot 0,8 mm blad tegnologie gebruik in die draagbare toestelle, hierdie geslag van smart phones, omdat die hoeveelheid I / O komponent en produk miniaturisatie, PCB wyd gebruik die tegnologie van 0.4 mm steek. hierdie tendens is besig om in die rigting 0.3mm. Trouens, die ontwikkeling van 0.3mm gaping tegnologie vir mobiele terminale reeds dieselfde tyd begun.At, het die grootte van die micropore en die deursnee van die koppeling van die skyf is verminder tot onderskeidelik 75 mm en 200 mm.
doel die bedryf is om mikroporieë en skyfies onderskeidelik daal tot 50mm en 150mm in die volgende paar years.The 0.3mm spasiëring ontwerp spesifikasie vereis dat die lyn breedte lyn is 30 / 30μm.
Hy klas raad pas die SIP verpakking spesifikasie more.SIP stelsel vlak verpakking tegnologie, gebaseer op die definisie van internasionale halfgeleier lyn organisasie (ITRS): SIP vir verskeie aktiewe elektroniese komponente met verskillende funksies en opsionele passiewe komponente, en ander toestelle soos MEMS of optiese prioriteit toestel saam, na 'n sekere funksie van 'n enkele standaard verpakking, verpakking tegnologie te bereik om 'n stelsel of substelsel vorm.
Daar is gewoonlik twee maniere om die funksie van elektroniese stelsel besef, een is SOC, en die elektroniese stelsel is gerealiseer met die enkele chip met 'n hoë integration.Another is SIP, wat CMOS en ander geïntegreerde stroombane en elektroniese komponente integreer in 'n pakket met behulp van volwasse kombinasie of interkonneksie tegnologie, wat die hele masjien funksie kan bereik deur die parallel oortrek van verskeie funksionele chips.
Die klas raad behoort aan PCB hardboard, en sy proses is tussen hoë orde HDI en IC plaat, en die hoë-end HDI vervaardigers en IC raad vervaardigers het die geleentheid om deel te neem.
HDI vervaardigers meer dinamiese, opbrengs sal key.Compared met IC plaat, het HDI toenemend mededingende geword en het 'n rooi see mark, met winsmarges declining.Face die klas laai raad, die geleentheid van HDI vervaardigers kan om die nuwe te kry bestellings, aan die een kant, aan die ander kant kan besef produk opgradering, die optimalisering van die produkmengsel en die vlak van inkomste, dus van plan is om sterker, meer kragtige die eerste uitleg.
As gevolg van die proses hoër klas laai raad, HDI vervaardigers om te belê of nuwe produksie toerusting verandering en MSAP proses tegnologie vir HDI vervaardigers vereis ook leertyd, uit die aftrek-metode in MSAP, sal opbrengs produk sleutel wees.
8. LED snelle ontwikkeling van 'n hoë termiese geleidingsvermoë CCL 'n warm spot.The klein spasiëring LED het die voordele van unspelt, goeie vertoning effek en lang lewe. In onlangse jare, het dit begin om deurdring, en dit is besig om vinnig te groei. Gevolglik het die vereiste hoë termiese geleidingsvermoë CCL 'n hot spot.
Voertuig PCB op die kwaliteit van die produk en betroubaarheid vereistes is baie streng, en meer gebruik van spesiale prestasie materiaal CCL.Automotive elektronika is 'n belangrike PCB stroomaf aansoeke. Automotive elektroniese produkte moet eers voldoen aan die motor as 'n middel van vervoer die eienskappe van temperatuur, klimaat, spanning skommelinge, elektromagnetiese interferensie, vibrasie en ander aangepaste vermoë moet hê om 'n hoër vereistes vir die motor PCB materiaal na vore gebring hoër vereistes, die gebruik van meer Spesiale prestasie materiaal (soos hoë Tg materiaal, anti-CAF (saamgeperste asbes vesel) materiaal, dik koper materiaal en keramiek materiale, ens) CCL.