Daar is verskeie prosesse op die oppervlak van die gedrukte stroombaan : naak pcb raad (geen oppervlak behandeling), OSP, Hot Air Nivellerend (lood tin, loodvrye tin), Plating goud, onderdompeling goud ens Dit is meer sigbaar.
Die verskil tussen die Onderdompeling goud en Plating goud
Onderdompeling goud is 'n metode van chemiese neerslag. 'N Chemiese laag gevorm word deur 'n chemiese oksidasie-reduksie-reaksie. Oor die algemeen, die dikte is relatief dik. Dit is 'n soort van chemiese nikkel-goud-goud laag afsetting metode, en kan 'n dik goue laag te bereik.
Verguld gebruik die beginsel van elektrolise, ook bekend as elektroplatering. Die meeste ander metaal oppervlak behandelings is ook elektries. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Onderdompeling goud proses gedeponeer op die oppervlak van die printed circuit boards met 'n stabiele kleur, goeie helderheid, gladde laag, en 'n goeie sold eerbaarheid van nikkel verguld. Eintlik is dit kan verdeel word in vier fases: pre-behandeling (olie verwydering, mikro-ets, aktivering, post-dip), nikkel neerslag, swaar goud, post-behandeling (afvalwater wasgoed, DI water was, droog). Onderdompeling goud dikte is tussen 0.025-0.1um.
Goud word toegepas op die oppervlak behandeling van printed circuit boards as gevolg van sy hoë elektriese geleidingsvermoë, goeie oksidasie weerstand, en lang lewensduur. Dit word algemeen gebruik as sleutel planke, goud vinger pcb borde, ens Die fundamentele verskil tussen vergulde rade en-goud gedompel borde is wat verguld is hard. Goud (skuur weerstand), goud is sag goud (nie slyt). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. Die kristalstruktuur wat gevorm word deur onderdompeling goud en goud laag is anders. Onderdompeling goud is makliker om te sweis as verguld en sal sleg sweiswerk veroorsaak nie. Die stres van die immerison goud raad is makliker om te beheer, en dit is meer bevorderlik is vir die binding proses vir gebind produkte. Terselfdertyd, want goud is meer vergulde as goud, die goue vingers goud vinger is nie draagbaar (tekortkominge van die goue plaat).
3. Daar is net nikkel-goud op die pad in die goud gedompel pcb raad .Die sein oordrag in die vel effek het geen invloed op die sein in die koper laag.
4. Onderdompeling goud is meer dig as die goud laag kristalstruktuur, nie maklik om oksidasie te produseer.
5. Met die toenemende vraag na gedrukte stroombaanverwerking akkuraatheid, lyn breedte, het spasiëring 0.1mm hieronder bereik. Verguld is geneig om goud kortsluiting. Die goue plaat het net nikkel en goud op die pad, so dit is nie maklik om 'n goue kortsluiting produseer.
6. Die onderdompeling goud het net nikkel goud op die pad, so die soldeersel weerstaan op die lyn is meer stewig gebind aan die koper laag. Die projek sal geen invloed op die spasiëring wanneer vergoeding.
7. Vir die hoër vereistes van die PCB raad, vlakheid vereistes is beter, die algemene gebruik van onderdompeling goud , onderdompeling goud oor die algemeen nie verskyn nadat die vergadering van die swart mat verskynsel. Die vlakheid en diens lewe van die goue plaat is beter as dié van die goue plaat.
So Op die oomblik is die meeste fabrieke gebruik die onderdompeling goud proses te produseer goud pcb raad .However, die goud gedompel proses is duurder as die goud laag proses (meer goud inhoud), so daar is nog 'n groot aantal van goedkoop produkte die gebruik van goud laag prosesse (soos remote control panele, speelgoed borde).