1.Die skade van die humiditeit tot elektroniese komponente en die hele masjien
Die meeste elektroniese produkte bedryfstelsel en stoor onder droë conditions.According statistieke vereis, meer as 'n kwart van die wêreld se industriële produksie slegte produkte is wat verband hou met die elektroniese bedryf dampness.For, het die klammigheid van die skade is een van die belangrikste faktore wat die kwaliteit van die produkte.
(1) Geïntegreerde gedrukte stroombaan: die klammigheid van vog om die halfgeleier nywerheid is hoofsaaklik gemanifesteer in die humiditeit wat kan deurdring na die IC binneland deur IC plastiek verpakking en uit die penne en ander gapings, die vervaardiging van IC vog absorpsie verskynsel.
Waterdamp opbou tydens die verwarming proses van die SBS pcb assmblling proses, die skep van druk wat die IC hars pakket om te kraak en oksideer die metaal binne die IC toestel, wat lei tot die produk mislukking veroorsaak. Daarbenewens, wanneer die toestel in die PCB raad sweisproses, as gevolg van die vrystelling van water dampdruk, sal lei tot Weld.
Gebaseer op IPC - M190 J - STD - 033 standaard, die volgende blootstelling aan lug en humiditeit omgewing van SMD komponente, wat nodig is om dit te plaas onder 10% RH blootstelling humiditeit tyd is ingestel in die oond wat 10 keer die tyd, "werkswinkel" lewe van die element is om terug te keer na afval te vermy, verseker veiligheid.
(2) LCD toestel: LCD skerm LCD toestelle soos glas en Polaroid, hoewel filter in die proses van produksie vir die skoonmaak van droog, maar nadat sy koel steeds geraak sal word deur die vog, verminder die persentasie van pass van die products.Therefore, dit moet gestoor word in 'n droë omgewing onder 40% RH na skoonmaak en droog.
(3) ander elektroniese komponente: kapasitors, keramiek komponente, aansluiting, skakelaars, soldering, PCB, kristal, silikoon, kwarts ossillator, SBS gom gom, elektrode materiaal, elektroniese plak, hoë helderheid toestelle, ens, sal almal wat geraak word deur die nat skade.
(4) elektroniese toestelle in die operasie proses: semi-finale produkte in die pakket vir die volgende proses; PCB verpakking voor en na inkapseling aan te sluit; Die IC, BGA en PCB wat nie tot gebruik na die demontage, terwyl julle wag vir die soldering toestel; die toestel wat gereed is om teruggestuur word aan die temperatuur na die bak, Uitgepak finale produkte, ens, sal beïnvloed word deur die klammigheid.
(5) die finale produkte sal ook beskadig deur die vog tydens die pakhuise process.If die stoor tyd is te lank in 'n hoë humiditeit, sal dit die mislukking om plaas te vind veroorsaak, en die rekenaar raad CPUs sal die goud vinger oksidasie te oorsaak veroorsaak die mislukking van kontak.
Die produksie van elektroniese industriële produkte en die stoor omgewing van die produkte moet wees minder as 40% .Some rasse ook minder humiditeit nodig.
KingSong Tegnologie is as 'n een-stop PCB Vergadering Vervaardiger , het streng beheer vir elektroniese komponente, om die doeltreffendheid daarvan te verseker, as so om ons kliënte te voorsien met 'n goeie quality.if u enige PCBA projek, welkom om vrylik kontak, dankie!